事情的發(fā)展逐漸走向失控，極端狀況不斷出現(xiàn)，刷新著人們的認(rèn)知。
6月17日，《日經(jīng)亞洲評論》報道稱，華為已通知一部分供應(yīng)商，其將推遲Mate系列旗艦手機的發(fā)布，并暫停Mate系列部分零部件的生產(chǎn)，削減未來幾個季度的手機零部件訂單。華為將會進一步評估供應(yīng)鏈中斷帶來的影響。
華為Mate系列定位于高端商務(wù)，于每年9月搭載最新研發(fā)的麒麟芯片發(fā)布上市，是一年產(chǎn)品的壓軸戲。其實，不只智能手機芯片，華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片、云端芯片也均將受到不同程度的影響。
與此同時，從5月20日至6月中旬，《亞洲時報》先后披露，韓國將成為華為的關(guān)鍵“突破口”，華為或與三星就芯片制造達成協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，三星將為華為5G設(shè)備制造芯片，鑒于華為核心業(yè)務(wù)是電信設(shè)備，與核心業(yè)務(wù)相比，智能手機部門利潤較低，華為將戰(zhàn)略性讓出智能手機的市場份額。華為與三星將從競爭走向合作。
韓國作為中國存儲芯片最大的供貨地，兩國在工業(yè)供應(yīng)鏈方面連接緊密。受美國限制華為政策影響，韓國科技企業(yè)也將受到沉重打擊。商業(yè)企業(yè)更追求利益最大化，“傷敵一千，自損八百”不符合企業(yè)的核心價值。
三星李健熙曾言，三星在21世紀(jì)的兩個關(guān)鍵詞是數(shù)碼和中國。
此外，三星是唯一能與臺積電在7nm、5nm制程上抗衡的企業(yè)。在此前提下，三星有無可能成為華為的Plan B，頗受外界關(guān)注。
三星可能是唯一的Plan B
三星業(yè)務(wù)主要分為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（存儲芯片、系統(tǒng)LSI、晶圓代工等）、IT與移動通信（智能手機、電信設(shè)備）、顯示器（OLED面板等）、視覺顯示和數(shù)字家電四大部分。
2019年，三星智能手機業(yè)務(wù)開始復(fù)蘇。受到2018年以來，行業(yè)疲軟，內(nèi)存、閃存價格下跌不利因素的影響，三星內(nèi)存業(yè)務(wù)萎靡，但旗艦Galaxy Note 10等系列產(chǎn)品銷路強勁，填補了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的缺口。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、IT與移動通信業(yè)務(wù)成為三星主營業(yè)務(wù)中的兩強。
華為則以交換機起家，運營商業(yè)務(wù)一直是華為的業(yè)務(wù)根基，營收主力，占比超半成。而運營商業(yè)務(wù)跌破50%，消費者業(yè)務(wù)營收超過運營商業(yè)務(wù)僅有不到兩三年的時間。從兩者的業(yè)務(wù)基因，以及對不同業(yè)務(wù)的依賴程度來看，存在利益的契合點。
并且，三星完全依靠日本、歐洲設(shè)備、技術(shù)，在理論上可行。據(jù)《亞洲時報》披露，三星已建成僅有日本、歐洲芯片制造設(shè)備的7nm小型芯片生產(chǎn)線，以吸引更多的潛在客戶。
更重要的是，華為可選擇項已經(jīng)不多了。一方面，華為5G基站芯片組天罡，以及可能推出的下一代終端處理器麒麟1100，制程均在7nm以及7nm以下，而可以制造7nm及以下工藝制程的芯片制造廠商只有臺積電、三星兩家，三星代工規(guī)模僅次于臺積電。
“基站芯片和手機芯片都在使用最先進的制程制造，對性能要求很高。手機消費者追求旗艦手機一定使用最先進的芯片，但基站芯片有折中的空間，卻不容易找到替代廠商。如不能找到芯片供應(yīng)的解決方案，華為運營商和云計算業(yè)務(wù)的出貨會受到很大影響。”芯謀研究徐可表示。
另外，彭博社6月7日消息顯示，華為電信設(shè)備中的自研芯片庫存或只能維持至2021年年初，F(xiàn)orrester研究CharlieDai則預(yù)測，華為高端芯片，包括智能手機基帶芯片、CPU庫存最長或持續(xù)12至18個月。
中芯國際梁孟松曾透露2020年底前實現(xiàn)7nm小規(guī)模制造。但從研發(fā)到實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的時間較長，且受限于設(shè)備來源地，能否實現(xiàn)供應(yīng)華為具有不確定性。可見，無論是符合條件的廠商范圍，還是時間，留給華為的空間、余地不大。
當(dāng)然，三星最終能否與華為達成交易是多方博弈的結(jié)果。畢竟，一直以來，三星和華為在智能終端領(lǐng)域競爭激烈，且三星覬覦電信設(shè)備市場已久。
其實，華為面臨的窘境凸顯了芯片設(shè)計行業(yè)的共性。6月20日，中興緊急澄清“7nm芯片量產(chǎn)，5nm芯片技術(shù)導(dǎo)入”信息，稱中興專注于通信芯片設(shè)計，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。換言之，在芯片先進制程制造、封測方面，大部分芯片設(shè)計企業(yè)尚不具備多元化選擇。
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眾所周知，芯片制造步驟繁多，涉及眾多設(shè)備廠商。晶圓代工廠商從設(shè)備廠商端購買設(shè)備，再進行芯片制造。來自Statista統(tǒng)計顯示，芯片制造的設(shè)備企業(yè)以美系、日系企業(yè)居多，它們把持著全球五成以上的市場份額。
比如，應(yīng)用材料的設(shè)備類型多達千余種，幾乎囊括、涵蓋了整個半導(dǎo)體制造的流程，連續(xù)多年稱霸芯片設(shè)備市場。而荷蘭的阿斯麥爾則壟斷了EUV光刻技術(shù)，EUV技術(shù)是7nm、5nm芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備。
在晶圓代工企業(yè)格局方面，10nm制程成為企業(yè)拉開差距的標(biāo)志性節(jié)點。制程越先進，廠商越少。10nm以上的廠商有包括臺積電、三星、英特爾、格羅方德等共同蠶食市場，而10nm以下，僅有臺積電、三星兩家競爭。
“美國、歐洲、日韓大多以集IDM（設(shè)計、制造、封裝）于一體的企業(yè)為主，臺灣地區(qū)之所以在制造、封裝方面領(lǐng)先，最主要是專注分工下將各個環(huán)節(jié)投入效益最大化，創(chuàng)造出更多利潤。再加上投入半導(dǎo)體時間較早，積累了豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗和研發(fā)力量，探索出自己的定位，所以有不錯的表現(xiàn)?！奔钭稍円窝罂偨Y(jié)道。
與此同時，在芯片設(shè)備、制造等產(chǎn)業(yè)鏈高度集中的今天，逆全球化、分化原有產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)分工或?qū)⒊掷m(xù)深化。
6月11日，《紐約時報》披露，鑒于美國本土的芯片制造份額僅占全球市場的12%，美國立法者正考慮在未來五到十年內(nèi)向美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資數(shù)百億美元，以吸引芯片制造產(chǎn)業(yè)回流至美國，維持美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢地位。
不只是美國，日本也有所動作。日本政府將以約合20億美元的財政預(yù)算，用于幫助日本企業(yè)生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至本土。這對于包括華為在內(nèi)的芯片設(shè)計廠商，無疑是一個打擊。
芯片是科技行業(yè)皇冠上的明珠，而晶圓代工既是一個資金、技術(shù)、人才高度密集的產(chǎn)業(yè)，又為眾多Fabless設(shè)計廠商提供服務(wù)。未來，華為們或不可避免地面臨更為棘手的挑戰(zhàn)，急需積極探索出一條突圍之路。
“半導(dǎo)體市場的發(fā)展，除了要有市場支持外，雄厚的研發(fā)力量是不可或缺的。從國內(nèi)的內(nèi)需市場，以及近期芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，優(yōu)先強化國內(nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量，來帶動中國晶圓制造與封測代工產(chǎn)業(yè)，或許是值得探索的方向。”姚嘉洋認(rèn)為。
華為們?nèi)缦肫平饫Ь郑€需要從芯片設(shè)計開始突圍，逐漸滲透至制造、封測領(lǐng)域，進而打通芯片設(shè)計、制造、封測各個產(chǎn)業(yè)鏈。
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