半導體分立器件隸屬于半導體大類，是半導體產業(yè)的基礎及核心領域之一。原材料供應商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導體分立器件制造行業(yè)的上游客戶；從國內分立器件產品的市場應用結構看，其應用領域涵蓋消費電子、計算機及外設市場、網絡通信、電子專用設備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方面。

圖表1：半導體分立器件制造行業(yè)產業(yè)鏈結構

根據(jù)分立器件使用材料的不同，半導體分立器件可以分為三代，第一代半導體材料為硅單質（Si），第二代半導體材料為砷化鎵（GaAs），第三代半導體材料是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋅（ZnO）為代表的的寬禁帶半導體材料。因硅單質較為常見，且具有規(guī)模經濟，制造成本低，技術門檻極低，目前市場主流的功率半導體器件仍由 Si 器件占據(jù)。

金屬硅又稱工業(yè)硅，位于硅基新材料產業(yè)鏈的頂端，不僅是半導體行業(yè)的重要材料，也是光伏、合金等國民經濟重要部門的核心原料。隨著近年來我國經濟的快速發(fā)展，我國的工業(yè)硅產能也呈現(xiàn)了持續(xù)、快速、穩(wěn)定發(fā)展的態(tài)勢。

前瞻產業(yè)研究院《2018-2023年中國工業(yè)硅冶煉行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2012年以來我國工業(yè)硅的產能保持了增長：2012年行業(yè)產能為360萬噸左右，2015年突破400萬噸，達到420萬噸。截止到2017年底，我國工業(yè)硅行業(yè)合計產能為489萬噸，比上年增加了29萬噸，同比增長率為6.4%。

圖表2：2012-2017年工業(yè)硅產能變化趨勢（單位：萬噸，%）

2016-2018年，我國金屬硅價格整體呈現(xiàn)出上升走勢。截至2018年3月15日，553工業(yè)硅價格為14900元/噸，441工業(yè)硅價格為14900元/噸，3303工業(yè)硅價格為16300元/噸，2202工業(yè)硅價格為18100元/噸。

圖表3：2016-2018年國內金屬硅價格走勢圖（單位：萬元/噸）

雖然我國金屬硅產能擴張趨于放緩，不過隨著我國信息化、工業(yè)化的推進，對高性能、高質量的半導體分立器件的需求將會擴大，第二代、第三代半導體分立器件的應用比例將不斷增加，Si 器件的需求規(guī)模將會有所縮減。所以未來半導體分立器件制造行業(yè)受金屬硅產能變化的影響較低。

2010-2016年，我國銅材產量不斷上升，不過增速趨于下降。隨著我國供給側結構性改革，以及銅材“去產能化”的推進，我國銅材產量趨于下降。2017年，我國銅材產量為1862萬噸，同比下降11.2%。

圖表4：2010-2017年我國銅材產量及增速變化趨勢圖（單位：萬噸，%）

我國正在進行行業(yè)結構調整和轉型升級，國家的政策指向對于半導體分立器件制造行業(yè)原材料的價格和市場供應量將產生較大的影響，而后者則直接影響到半導體分立器件的生產。

全球功率半導體應用領域中，汽車占比達 40%，其次是工業(yè)占比 27%，消費電子?13%； 汽車領域占比近年來持續(xù)上升態(tài)勢。以高端廠商為例，汽車等高端應用占比均有較高比例，特別是 NXP 其汽車、 Iot 等領域占比達到了 86%的收入份額。

圖表5：全球半導體分立器件應用領域結構（單位：%）

目前我國半導體分立器件應用領域稍顯不合理，網絡通信、消費電子和計算機與外設等領域占比較大，其中汽車電子應用比例遠不及全球平均水平。

在傳統(tǒng)內燃機汽車制造產業(yè)中，單臺汽車中分立器件用量僅為71美元。而新能源汽車單臺分立器件用量達到387美元，是傳統(tǒng)汽車汽車用量的5倍以上。隨著我國新能源汽車產業(yè)的迅速發(fā)展，以及國內企業(yè)的研發(fā)與創(chuàng)新能力提升、以及產能轉移帶來的壓強系數(shù)的快速加強，未來國內汽車等高端應用占比也將向全球市場靠攏。