事情的發(fā)展逐漸走向失控，極端狀況不斷出現(xiàn)，刷新著人們的認(rèn)知。

6 月 17 日，報道稱，華為已通知一部分供應(yīng)商，其將推遲 Mate 系列旗艦手機(jī)的發(fā)布，并暫停 Mate 系列部分零部件的生產(chǎn)，削減未來幾個季度的手機(jī)零部件訂單。華為將會進(jìn)一步評估供應(yīng)鏈中斷帶來的影響。

華為 Mate 系列定位于高端商務(wù)，于每年 9 月搭載最新研發(fā)的麒麟芯片發(fā)布上市，是一年產(chǎn)品的壓軸戲。其實，不只智能手機(jī)芯片，華為 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片、云端芯片也均將受到不同程度的影響。

與此同時，從 5 月 20 日至 6 月中旬，先后披露，韓國將成為華為的關(guān)鍵「突破口」，華為或與三星就芯片制造達(dá)成協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，三星將為華為 5G 設(shè)備制造芯片，鑒于華為核心業(yè)務(wù)是電信設(shè)備，與核心業(yè)務(wù)相比，智能手機(jī)部門利潤較低，華為將戰(zhàn)略性讓出智能手機(jī)的市場份額。華為與三星將從競爭走向合作。

韓國作為中國存儲芯片最大的供貨地，兩國在工業(yè)供應(yīng)鏈方面連接緊密。受美國限制華為政策影響，韓國科技企業(yè)也將受到沉重打擊。商業(yè)企業(yè)更追求利益最大化，「傷敵一千，自損八百」不符合企業(yè)的核心價值。三星李健熙曾言，三星在 21 世紀(jì)的兩個關(guān)鍵詞是數(shù)碼和中國。此外，三星是唯一能與臺積電在 7nm、5nm 制程上抗衡的企業(yè)。在此前提下，三星有無可能成為華為的 Plan B，頗受外界關(guān)注。

三星可能是唯一的 Plan B

三星業(yè)務(wù)主要分為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（存儲芯片、系統(tǒng) LSI、晶圓代工等）、IT 與移動通信（智能手機(jī)、電信設(shè)備）、顯示器（OLED 面板等）、視覺顯示和數(shù)字家電四大部分。

2019 年，三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)開始復(fù)蘇。受到 2018 年以來，行業(yè)疲軟，內(nèi)存、閃存價格下跌不利因素的影響，三星內(nèi)存業(yè)務(wù)萎靡，但旗艦 Galaxy Note 10 等系列產(chǎn)品銷路強(qiáng)勁，填補(bǔ)了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的缺口。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、IT 與移動通信業(yè)務(wù)成為三星主營業(yè)務(wù)中的兩強(qiáng)。

華為則以交換機(jī)起家，運(yùn)營商業(yè)務(wù)一直是華為的業(yè)務(wù)根基，營收主力，占比超半成。而運(yùn)營商業(yè)務(wù)跌破 50%，消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收超過運(yùn)營商業(yè)務(wù)僅有不到兩三年的時間。從兩者的業(yè)務(wù)基因，以及對不同業(yè)務(wù)的依賴程度來看，存在利益的契合點(diǎn)。

并且，三星完全依靠日本、歐洲設(shè)備、技術(shù)，在理論上可行。據(jù)披露，三星已建成僅有日本、歐洲芯片制造設(shè)備的 7nm 小型芯片生產(chǎn)線，以吸引更多的潛在客戶。

更重要的是，華為可選擇項已經(jīng)不多了。一方面，華為 5G 基站芯片組天罡，以及可能推出的下一代終端處理器麒麟 1100，制程均在 7nm 以及 7nm 以下，而可以制造 7nm 及以下工藝制程的芯片制造廠商只有臺積電、三星兩家，三星代工規(guī)模僅次于臺積電。

「基站芯片和手機(jī)芯片都在使用最先進(jìn)的制程制造，對性能要求很高。手機(jī)消費(fèi)者追求旗艦手機(jī)一定使用最先進(jìn)的芯片，但基站芯片有折中的空間，卻不容易找到替代廠商。如不能找到芯片供應(yīng)的解決方案，華為運(yùn)營商和云計算業(yè)務(wù)的出貨會受到很大影響?！剐局\研究徐可告訴極客公園。

另外，彭博社 6 月 7 日消息顯示，華為電信設(shè)備中的自研芯片庫存或只能維持至 2021 年年初，F(xiàn)orrester 研究 Charlie Dai 則預(yù)測，華為高端芯片，包括智能手機(jī)基帶芯片、CPU 庫存最長或持續(xù) 12 至 18 個月。

中芯國際梁孟松曾透露 2020 年底前實現(xiàn) 7nm 小規(guī)模制造。但從研發(fā)到實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的時間較長，且受限于設(shè)備來源地，能否實現(xiàn)供應(yīng)華為具有不確定性?？梢姡瑹o論是符合條件的廠商范圍，還是時間，留給華為的空間、余地不大。

當(dāng)然，三星最終能否與華為達(dá)成交易是多方博弈的結(jié)果。畢竟，一直以來，三星和華為在智能終端領(lǐng)域競爭激烈，且三星覬覦電信設(shè)備市場已久。

其實，華為面臨的窘境凸顯了芯片設(shè)計行業(yè)的共性。6 月 20 日，中興緊急澄清「7nm 芯片量產(chǎn)，5nm 芯片技術(shù)導(dǎo)入」信息，稱中興專注于通信芯片設(shè)計，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。換言之，在芯片先進(jìn)制程制造、封測方面，大部分芯片設(shè)計企業(yè)尚不具備多元化選擇。

華為們?nèi)绾蔚钟改嫒蚧梗?p>眾所周知，芯片制造步驟繁多，涉及眾多設(shè)備廠商。晶圓代工廠商從設(shè)備廠商端購買設(shè)備，再進(jìn)行芯片制造。來自 Statista 統(tǒng)計顯示，芯片制造的設(shè)備企業(yè)以美系、日系企業(yè)居多，它們把持著全球五成以上的市場份額。

比如，應(yīng)用材料的設(shè)備類型多達(dá)千余種，幾乎囊括、涵蓋了整個半導(dǎo)體制造的流程，連續(xù)多年稱霸芯片設(shè)備市場。而荷蘭的阿斯麥爾則壟斷了 EUV 光刻技術(shù)，EUV 技術(shù)是 7nm、5nm 芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備。

在晶圓代工企業(yè)格局方面，10nm 制程成為企業(yè)拉開差距的標(biāo)志性節(jié)點(diǎn)。制程越先進(jìn)，廠商越少。10nm 以上的廠商有包括臺積電、三星、英特爾、格羅方德等共同蠶食市場，而 10nm 以下，僅有臺積電、三星兩家競爭。

「美國、歐洲、日韓大多以集 IDM（設(shè)計、制造、封裝）于一體的企業(yè)為主，臺灣地區(qū)之所以在制造、封裝方面領(lǐng)先，最主要是專注分工下將各個環(huán)節(jié)投入效益最大化，創(chuàng)造出更多利潤。再加上投入半導(dǎo)體時間較早，積累了豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗和研發(fā)力量，探索出自己的定位，所以有不錯的表現(xiàn)?！辜钭稍円窝罂偨Y(jié)道。

與此同時，在芯片設(shè)備、制造等產(chǎn)業(yè)鏈高度集中的今天，逆全球化、分化原有產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)分工或?qū)⒊掷m(xù)深化。

6 月 11 日，披露，鑒于美國本土的芯片制造份額僅占全球市場的 12%，美國立法者正考慮在未來五到十年內(nèi)向美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資數(shù)百億美元，以吸引芯片制造產(chǎn)業(yè)回流至美國，維持美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢地位。

不只是美國，日本也有所動作。日本政府將以約合 20 億美元的財政預(yù)算，用于幫助日本企業(yè)生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至本土。這對于包括華為在內(nèi)的芯片設(shè)計廠商，無疑是一個打擊。

芯片是科技行業(yè)皇冠上的明珠，而晶圓代工既是一個資金、技術(shù)、人才高度密集的產(chǎn)業(yè)，又為眾多 Fabless 設(shè)計廠商提供服務(wù)。未來，華為們或不可避免地面臨更為棘手的挑戰(zhàn)，急需積極探索出一條突圍之路。

「半導(dǎo)體市場的發(fā)展，除了要有市場支持外，雄厚的研發(fā)力量是不可或缺的。從國內(nèi)的內(nèi)需市場，以及近期芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，優(yōu)先強(qiáng)化國內(nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量，來帶動中國晶圓制造與封測代工產(chǎn)業(yè)，或許是值得探索的方向?！挂窝笳J(rèn)為。

華為們?nèi)缦肫平饫Ь郑€需要從芯片設(shè)計開始突圍，逐漸滲透至制造、封測領(lǐng)域，進(jìn)而打通芯片設(shè)計、制造、封測各個產(chǎn)業(yè)鏈。