半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類(lèi)：ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)針對(duì)的是晶圓級(jí)檢測(cè)，而分選機(jī)則是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè)。根據(jù)SEMI，ATE大致占到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的2/3，探針臺(tái)和分選機(jī)合計(jì)占到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的1/3。

從ATE的歷史發(fā)展看，1960s行業(yè)起步，在1990s~2000s伴隨下游行業(yè)快速增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體行業(yè)上一輪大的景氣周期中（2001年-2009年），全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額在2006年達(dá)到頂點(diǎn)，當(dāng)年銷(xiāo)售額達(dá)到64.2億美元，占半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額的15.9%。

值得注意的是，在這一時(shí)期半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)處于快速成長(zhǎng)期，下游需求旺盛，市場(chǎng)也在不斷推出更適應(yīng)當(dāng)前需求的新產(chǎn)品，測(cè)試成本占比較高，在2003年到2006年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額的比重都超過(guò)15%。

而隨著測(cè)試產(chǎn)品逐步成熟，下游需求增長(zhǎng)放緩，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始加劇，測(cè)試設(shè)備成本被壓縮，主要的成本向前道（主要是光刻、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備、過(guò)成功工藝控制等）傾斜，同時(shí)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額逐步向頭部集中。目前全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟，測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額穩(wěn)定在8%~10%。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模約56.3億美元，其中，SoC類(lèi)和數(shù)字集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為25.5億美元。2015-2018年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，年均復(fù)合增速達(dá)到19.0%。

對(duì)應(yīng)測(cè)試在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造過(guò)程的應(yīng)用，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)的客戶(hù)包含：（1）IDM模式下，IDM廠商。（2）晶圓分工模式下，IC設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless）、代工廠、封裝測(cè)試企業(yè)（OSAT）。

此外，對(duì)國(guó)際大廠而言，原始設(shè)備制造商（OEM）是非常重要的一類(lèi)客戶(hù)，主要通過(guò)直接采購(gòu)、以及通過(guò)對(duì)代工廠、封測(cè)廠的間接采購(gòu)。從對(duì)ATE的需求量來(lái)看，封測(cè)環(huán)節(jié)>制造環(huán)節(jié)>設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。在封測(cè)環(huán)節(jié)，成品測(cè)試要求每一顆都要全參數(shù)測(cè)試，測(cè)試量大。晶圓制造環(huán)節(jié)，由于是半成品，所以以測(cè)試基本功能和主要參數(shù)為主，一般都是多工位測(cè)試，測(cè)試效率高，整體對(duì)測(cè)試機(jī)的需求量低于封測(cè)廠。設(shè)計(jì)公司買(mǎi)測(cè)試機(jī)目的是工程驗(yàn)證，以及問(wèn)題驗(yàn)證和解決，對(duì)測(cè)試機(jī)的需求量相對(duì)較小。

因而，對(duì)ATE廠商來(lái)說(shuō)，晶圓制造廠商（包括IDM和代工廠）以及封測(cè)廠是設(shè)備直接采購(gòu)主力。值得注意的是，設(shè)計(jì)廠商、以及OEM也是重要的客戶(hù)，包括直接采購(gòu)，以及通過(guò)對(duì)代工廠、封測(cè)廠的間接采購(gòu)。代工廠、封測(cè)廠往往會(huì)基于OEM、IDM以及設(shè)計(jì)廠的要求或建議來(lái)采購(gòu)ATE。從泰瑞達(dá)的客戶(hù)結(jié)構(gòu)看，近幾年，單一客戶(hù)曾創(chuàng)造當(dāng)年10%以上的收入的客戶(hù)包括蘋(píng)果公司、臺(tái)積電等。

根據(jù)泰瑞達(dá)年報(bào)，2012-2013年公司來(lái)自蘋(píng)果公司的收入占公司總收入達(dá)到10%、12%。2016-2017年公司來(lái)自臺(tái)積電的收入占比達(dá)到12%~13%。而考慮直接采購(gòu)、以及通過(guò)代工廠與封測(cè)廠間接采購(gòu)，在2014-2016年某OEM客戶(hù)收入占泰瑞達(dá)總收入的比重達(dá)到22%、23%、25%，這其中包含了通過(guò)臺(tái)積電、JA Mitsui Leasing公司的銷(xiāo)售。

近兩年，來(lái)自華為的需求快速增長(zhǎng)，根據(jù)泰瑞達(dá)2019年年報(bào)，2017-2019年公司來(lái)自華為的銷(xiāo)售收入（包括直接采購(gòu)，以及通過(guò)代工廠、封測(cè)廠采購(gòu)）的占比分別達(dá)到1%、4%、11%。泰瑞達(dá)2019年收入22.95億美元，由此計(jì)算2019年公司來(lái)自華為的銷(xiāo)售收入達(dá)到2.52億美元。

從國(guó)內(nèi)公司的情況看，國(guó)內(nèi)ATE廠商需求主要來(lái)自國(guó)內(nèi)封測(cè)廠，主要是受益國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的快速擴(kuò)張。包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等3家國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)，2013-2018年合計(jì)收入規(guī)模從93.2億元擴(kuò)張至382.0億元，年均復(fù)合增速32.6%；相對(duì)應(yīng)的，三家企業(yè)2013-2018年資本開(kāi)支水平從17.7億元增長(zhǎng)至81.8億元，年均復(fù)合增速35.9%。

這一時(shí)期，持續(xù)快速擴(kuò)張的國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭是國(guó)內(nèi)ATE廠商最重要的客戶(hù)，占據(jù)收入份額的絕大部分。以長(zhǎng)川科技為例，2014-2016年公司的前兩大客戶(hù)華天科技、長(zhǎng)電科技占公司總收入的比重每年均超過(guò)60%，前五大客戶(hù)收入占比均在80%左右。

而隨著當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)業(yè)鏈前端的制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，對(duì)國(guó)內(nèi)ATE需求將得到顯著提升，豐富的產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)有助于國(guó)內(nèi)ATE需求的穩(wěn)健攀升。以華峰測(cè)控為例， 2018年公司收入2.19億元，是2016年收入的1.95倍。其中客戶(hù)結(jié)構(gòu)顯示以下變化：（1）客戶(hù)集中度進(jìn)一步下降，2018年公司前五大客戶(hù)集中度僅38.6%，較2016年下降10.1個(gè)百分點(diǎn)。（2）發(fā)展了豐富的設(shè)計(jì)企業(yè)客戶(hù)資源。

2017-2018年設(shè)計(jì)企業(yè)芯源系統(tǒng)連續(xù)兩年進(jìn)入公司前五大客戶(hù)，2017-2018年公司來(lái)自芯源系統(tǒng)的收入分別為1458萬(wàn)元、1444萬(wàn)元。根據(jù)公司招股書(shū)，公司擁有百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)客戶(hù)資源，也與超過(guò)三百家以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持了業(yè)務(wù)合作關(guān)系。（3）制造環(huán)節(jié)的客戶(hù)需求在增加。

設(shè)計(jì)廠商主要負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，他們會(huì)直接對(duì)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)生需求，也會(huì)間接推動(dòng)自己的代工廠購(gòu)買(mǎi)同一家企業(yè)的測(cè)試設(shè)備從而產(chǎn)生需求。隨著國(guó)內(nèi)研發(fā)能力的不斷增強(qiáng)，不少?lài)?guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始占據(jù)領(lǐng)先地位，根據(jù)智研咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)有11家企業(yè)上榜全球前五十芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，而在2009年，這個(gè)數(shù)據(jù)僅為1家，而隨著5G、AI等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)將會(huì)迎來(lái)良好發(fā)展，從而給國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)需求。

我們統(tǒng)計(jì)了10家芯片設(shè)計(jì)上市公司的數(shù)據(jù)，包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微等，10家公司2019Q3營(yíng)業(yè)收入155.5億元，同比增長(zhǎng)49.7%；10家公司2019年歸母凈利潤(rùn)57.6億元，同比增長(zhǎng)81.6%。2016-2019年十家公司歸母凈利潤(rùn)的年均復(fù)合增速達(dá)到44.3%。

華為產(chǎn)業(yè)鏈加速?lài)?guó)產(chǎn)化的機(jī)遇。處于供應(yīng)鏈安全考量，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望加速?lài)?guó)產(chǎn)化，包括代工行業(yè)、封測(cè)行業(yè)都有望受益華為需求向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的良好機(jī)遇。華為對(duì)ATE的需求路徑包括：（1）華為自身的測(cè)試需求，包括各部門(mén)的實(shí)驗(yàn)室等。（2）對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)需求的增長(zhǎng)，包括對(duì)代工環(huán)節(jié)、封測(cè)環(huán)節(jié)的需求增長(zhǎng)，由此推動(dòng)ATE需求。其中華為可能影響對(duì)應(yīng)代工廠、封測(cè)廠對(duì)ATE產(chǎn)品的選擇。

根據(jù)泰瑞達(dá)2019年年報(bào)，2019年泰瑞達(dá)來(lái)自華為（包括直接及間接）的收入占公司總收入比重達(dá)到11%，達(dá)到2.52億美元，來(lái)自華為的需求正快速增長(zhǎng)，未來(lái)需求仍然有進(jìn)一步提升的空間。根據(jù)泰瑞達(dá)2016年年報(bào)，在2014-2016年某OEM客戶(hù)收入占泰瑞達(dá)總收入的比重達(dá)到22%、23%、25%（其中包含了通過(guò)臺(tái)積電、JA Mitsui Leasing公司的銷(xiāo)售），由此計(jì)算該OEM客戶(hù)2014-2016年貢獻(xiàn)泰瑞達(dá)收入達(dá)到3.62億美元、3.77億美元、4.38億美元。

在封測(cè)環(huán)節(jié)，目前為止華為主要以外包測(cè)試為主，主要是國(guó)內(nèi)及中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠。以華為海思為例，2018年收入501億元，同比增長(zhǎng)34%。按照采購(gòu)成本60億美元，其中封測(cè)成本占比25%計(jì)算，則華為海思每年的封測(cè)訂單需求為15億美元；同時(shí)海思仍保持較高的增長(zhǎng)。因此，華為等半導(dǎo)體需求大客戶(hù)的轉(zhuǎn)單將給中國(guó)內(nèi)地封測(cè)廠商帶來(lái)明顯增量，使得中國(guó)內(nèi)地封測(cè)行業(yè)的景氣度回升高于全球平均水平。

在制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際第一代14nm FinFET已成功量產(chǎn)并于2019Q4貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收（客戶(hù)以國(guó)內(nèi)為主，產(chǎn)品涵蓋中低端手機(jī)CPU、Modem及礦機(jī)等），產(chǎn)能計(jì)劃從當(dāng)前3-5K/月擴(kuò)充至2020年底的15K/月；12nm FinFET已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，同時(shí)第二代FinFET N+1技術(shù)平臺(tái)研發(fā)與客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)展順利。）。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將充分受益邏輯廠與存儲(chǔ)器廠雙倍投資強(qiáng)度，具體的擴(kuò)產(chǎn)邏輯有所區(qū)別：

1.晶圓代工廠。代工模式的核心在于“服務(wù)”，晶圓代工廠通常提供一個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái)，根據(jù)客戶(hù)需求提供客制化產(chǎn)品與服務(wù)，發(fā)展壯大的關(guān)鍵在于覆蓋更多的客戶(hù)、滿(mǎn)足客戶(hù)更多的需求，因而晶圓代工廠的擴(kuò)廠也是為了匹配客戶(hù)需求、通常是順應(yīng)市場(chǎng)需求發(fā)展趨勢(shì)的。當(dāng)市場(chǎng)需求旺盛時(shí)，積極的資本開(kāi)支以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的下游需求，也是公司未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力。面向客戶(hù)需求，晶圓代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張情景主要有2類(lèi)：（1）產(chǎn)能需求。即現(xiàn)有產(chǎn)能利用飽滿(mǎn)，為匹配客戶(hù)產(chǎn)能需求而擴(kuò)大產(chǎn)能。（2）工藝需求。即為滿(mǎn)足客戶(hù)更多需求或者擴(kuò)大客戶(hù)覆蓋面，進(jìn)行工藝升級(jí)而新增產(chǎn)能。

2019年以來(lái)行業(yè)的積極變化是，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)攀升，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率不斷提升，促使代工廠積極規(guī)劃資本開(kāi)支。以中芯國(guó)際為例，根據(jù)公司季度報(bào)告，中芯國(guó)際19Q4的產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升至98.8%，公司計(jì)劃2020年資本開(kāi)支31億美元，較2019年的20億美元大幅提升。

2.存儲(chǔ)器廠。與代工廠不同，存儲(chǔ)器廠采用IDM模式，直接提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。由于存儲(chǔ)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化程度高，各家廠商的產(chǎn)品容量、封裝形式都遵循標(biāo)準(zhǔn)的接口，性能也無(wú)太大差別，在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)情況下，存儲(chǔ)廠商通過(guò)提升制造工藝，提供制造產(chǎn)能，利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)降低成本，從而贏得市場(chǎng)。為了提高競(jìng)爭(zhēng)力、搶占市場(chǎng)份額，存儲(chǔ)器廠可能采取逆市擴(kuò)張的策略。當(dāng)前中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨重大機(jī)遇，促使國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商積極進(jìn)行工藝研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，長(zhǎng)期性與規(guī)模性的下游投資將對(duì)國(guó)產(chǎn)裝備創(chuàng)造極佳的成長(zhǎng)環(huán)境。其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)與合肥長(zhǎng)鑫都將在2020年進(jìn)入積極的產(chǎn)能爬坡期，預(yù)期將促使設(shè)備需求大幅增長(zhǎng)。

集成電路從功能、結(jié)構(gòu)角度主要分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路與數(shù)/?；旌霞呻娐啡?lèi)，其中：數(shù)字集成電路主要與數(shù)字信號(hào)的產(chǎn)生、放大和處理有關(guān)，數(shù)字信號(hào)即在時(shí)間和幅度上離散變化的信號(hào)；模擬集成電路主要與模擬信號(hào)的產(chǎn)生、放大和處理有關(guān)，模擬信號(hào)及幅度對(duì)時(shí)間連續(xù)變化的信號(hào)，包括一切的感知，譬如圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等；數(shù)/模混合集成電路是指輸入模擬或數(shù)字信號(hào)，輸出為數(shù)字或模擬信號(hào)的集成電路。

根據(jù)WSTS，2018年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額中，集成電路銷(xiāo)售額3933億美元，占83.9%。包括存儲(chǔ)器1580億美元，占比33.7%；邏輯電路1093元，占比23.3%；微處理器672億美元，占比14.3%；模擬電路588億美元，占比12.5%。由于不同類(lèi)型芯片的測(cè)試需求的側(cè)重點(diǎn)不同，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)主要細(xì)分領(lǐng)域?yàn)榇鎯?chǔ)器、SoC、模擬、數(shù)字、分立器件和 RF測(cè)試機(jī)。

全球ATE市場(chǎng)以存儲(chǔ)器和SoC測(cè)試占據(jù)絕大部分。而國(guó)內(nèi)在模擬測(cè)試、分立器件測(cè)試等領(lǐng)域仍然有良好的市場(chǎng)空間。根據(jù)泰瑞達(dá)年報(bào)，2018年全球ATE市場(chǎng)約40億美元。結(jié)構(gòu)方面，2017年全球ATE市場(chǎng)為33.5億美元，其中SoC測(cè)試設(shè)備24億美元，占ATE總市場(chǎng)的71.6%；存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)6.5億美元，占19%；而余下的3億美元，則分散在模擬測(cè)試、數(shù)字邏輯測(cè)試、RF測(cè)試等眾多領(lǐng)域。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)，2018年國(guó)內(nèi)ATE市場(chǎng)36.0億元，同比增長(zhǎng)41.7%。其中存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)和SoC測(cè)試機(jī)分別占比43.8%、23.5%。此外，數(shù)字測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)占比分別達(dá)到12.7%、12.0%以及6.8%，RF測(cè)試機(jī)為0.9%。

國(guó)內(nèi)ATE需求結(jié)構(gòu)與全球整體有較大差異，主要是由下游市場(chǎng)需求所決定。由于國(guó)內(nèi)目前高端芯片的國(guó)產(chǎn)化仍然處于較低水平， 所以SoC測(cè)試系統(tǒng)需求占比較全球整體水平有較大差距，未來(lái)伴隨汽車(chē)電動(dòng)化、5G和人工智能等的迅速發(fā)展和未來(lái)中國(guó)在SoC芯片和封測(cè)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)SoC測(cè)試需求有望持續(xù)攀升。

存儲(chǔ)芯片與邏輯芯片的測(cè)試區(qū)別。存儲(chǔ)器芯片必須經(jīng)過(guò)許多必要的測(cè)試以保證其功能正確，這些測(cè)試主要用來(lái)確保芯片不包括以下錯(cuò)誤：存儲(chǔ)單元短路、存儲(chǔ)單元開(kāi)路、存儲(chǔ)單元干擾等。由于存儲(chǔ)單元類(lèi)型多樣化，存儲(chǔ)器內(nèi)部還有大量的模擬部件，其中一些部件不能直接進(jìn)行存取操作，而且存儲(chǔ)器的每一個(gè)單元可能處于不同的狀態(tài)，按邏輯測(cè)試方法測(cè)試需要龐大的測(cè)試圖形，這些特性決定了存儲(chǔ)器測(cè)試要求與模擬電路和數(shù)字電路不同。存儲(chǔ)器芯片測(cè)試時(shí)使用測(cè)試向量進(jìn)行錯(cuò)誤檢測(cè)，測(cè)試向量是施加給存儲(chǔ)芯片的一些列功能，即不同的讀和寫(xiě)的功能組合。

存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)需求由存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)。存儲(chǔ)器是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)，強(qiáng)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期性。下游需求的周期波動(dòng)、市場(chǎng)份額集中的格局、產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化屬性導(dǎo)致存儲(chǔ)器行業(yè)歷史上容易出現(xiàn)大幅的波動(dòng)。由于存儲(chǔ)器行業(yè)的強(qiáng)周期性，行業(yè)的資本開(kāi)支也呈現(xiàn)較強(qiáng)的波動(dòng)，從而導(dǎo)致存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)需求的周期波動(dòng)。

在2007年之前，存儲(chǔ)器測(cè)試還占據(jù)全部半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的30%~40%；在2008年金融危機(jī)后，雖然到2010年存儲(chǔ)器產(chǎn)品銷(xiāo)售額已有良好的恢復(fù)，占半導(dǎo)體總市場(chǎng)的比重恢復(fù)至2006-2007年水平，但存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)一步被侵蝕，2009年存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備比重降至11%左右，此后存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備基本在17%~22%之間。

由于2017-2018年存儲(chǔ)器行業(yè)需求高景氣，國(guó)際存儲(chǔ)器巨頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)了存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的快速增長(zhǎng)。根據(jù)愛(ài)德萬(wàn)年報(bào)，2017-2018年全球存儲(chǔ)ATE銷(xiāo)售額分別為7.5億美元、11.5億美元。2019年由于下游存儲(chǔ)器行業(yè)景氣下滑，對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的需求也受到較大影響。根據(jù)愛(ài)德萬(wàn)年報(bào)，2019年全球存儲(chǔ)ATE市場(chǎng)6.5億美元。

SOC測(cè)試占據(jù)大部分市場(chǎng)，趨勢(shì)持續(xù)向上。進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，互聯(lián)網(wǎng)大范圍推廣。同時(shí)，蘋(píng)果推出智能手機(jī)、谷歌推出安卓系統(tǒng)，移動(dòng)通訊進(jìn)入爆發(fā)期，迅速取代PC成為新的驅(qū)動(dòng)力。

不同于臺(tái)式電腦，人們對(duì)智能手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品提出了輕薄短小、多功能和低功耗等新要求。在20世紀(jì)90年代中期誕生的SoC技術(shù)滿(mǎn)足了人們這一需求，反過(guò)來(lái)對(duì)于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求也促使著SoC芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而SoC芯片的快速發(fā)展也帶來(lái)了對(duì)SoC測(cè)試設(shè)備的大量需求，SoC測(cè)試設(shè)備逐漸成為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)愛(ài)德萬(wàn)年報(bào)，2017-2019年全球SoC測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模分別為22億美元、25.5億美元、27億美元，保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。

SoC芯片可使系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品具有高可靠、實(shí)時(shí)性、高集成、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、航空航天、移動(dòng)通信、消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子設(shè)備等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片不同， SoC芯片集成了微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核以及片外存儲(chǔ)器控制接口等功能，其核心技術(shù)在于IP核的復(fù)用，這些模塊可以是模擬、數(shù)字或數(shù)?；旌项?lèi)型，不同模塊的頻率、電壓、測(cè)試原理也不同。同時(shí)，高集成度造成測(cè)試的數(shù)據(jù)量和時(shí)間成倍增長(zhǎng)，測(cè)試功耗也是傳統(tǒng)測(cè)試項(xiàng)目的2~4倍。因此SoC的復(fù)雜性使得傳統(tǒng)測(cè)試機(jī)難以滿(mǎn)足需求，專(zhuān)業(yè)的SoC測(cè)試機(jī)具有強(qiáng)大的并測(cè)能力，通過(guò)合理規(guī)劃調(diào)度各個(gè)IP核完成并發(fā)測(cè)試，有效地降低了測(cè)試時(shí)間和測(cè)試成本。由于產(chǎn)品難以復(fù)制，客戶(hù)愿意支付更高的溢價(jià)購(gòu)買(mǎi)設(shè)備。

根據(jù)WSTS，2018年全球模擬芯片銷(xiāo)售額588億元，占全球集成電路銷(xiāo)售額的14.9%。模擬芯片的兩個(gè)主要用途包括電源管理與信號(hào)鏈路。模擬IC產(chǎn)品在各大電子系統(tǒng)基本上都會(huì)使用到，涉及下游應(yīng)用有通信、汽車(chē)、工控醫(yī)療、消費(fèi)類(lèi)家電產(chǎn)品等。在數(shù)字電路系統(tǒng)中也會(huì)提供電源管理、穩(wěn)壓等功能。其中電源管理芯片是模擬芯片的主要部分。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2017年電源管理芯片占模擬芯片的53%左右（包括標(biāo)準(zhǔn)power IC和模擬ASSP用途的power IC），電源管理用途在家電、工業(yè)用途相對(duì)較為成熟，技術(shù)更新迭代較慢，技術(shù)壁壘相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)布局廠商較多，包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿(mǎn)電子、中穎電子等。信號(hào)鏈路芯片可細(xì)分為非power IC的模擬ASSP、放大器、比較器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片等，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2017年信號(hào)鏈路芯片占模擬芯片的47%，國(guó)內(nèi)布局廠商較少，以華為海思、圣邦股份為主。

模擬測(cè)試系統(tǒng)是國(guó)內(nèi)ATE的重要組成部分，下游模擬芯片的需求穩(wěn)定帶來(lái)了模擬測(cè)試系統(tǒng)的穩(wěn)定需求。根據(jù)賽迪顧問(wèn)，2018年國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模4.3億元，占國(guó)內(nèi)ATE的12.0%。一方面，模擬芯片下游應(yīng)用非常廣泛，而單一下游市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，競(jìng)爭(zhēng)者通常專(zhuān)注差異市場(chǎng)，廠商之間的產(chǎn)品重疊度較低、競(jìng)爭(zhēng)較小。另一方面，模擬芯片產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，模擬類(lèi)產(chǎn)品下游汽車(chē)、工業(yè)用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟穩(wěn)定類(lèi)產(chǎn)品的同時(shí)資格認(rèn)可相對(duì)較為嚴(yán)格，同時(shí)先進(jìn)制程對(duì)于模擬類(lèi)產(chǎn)品推動(dòng)作用較小，基本不受摩爾定律推動(dòng)，因此模擬類(lèi)產(chǎn)品性能更新迭代較慢。因此模擬類(lèi)產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，一般不低于10年。

目前國(guó)內(nèi)ATE廠商的測(cè)試機(jī)產(chǎn)品主要集中在模擬測(cè)試以及數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)。在國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等國(guó)內(nèi)ATE領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)占據(jù)了相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)份額。根據(jù)華峰測(cè)控的招股說(shuō)明書(shū)，公司2018年境內(nèi)模擬測(cè)試相關(guān)收入1.73億元，占中國(guó)模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的份額為40.14%。

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，Automatic Test Equipment）是檢測(cè)芯片功能和性能的專(zhuān)用設(shè)備，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，采集被檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。ATE行業(yè)從1960s誕生以來(lái)，其發(fā)展大致可歸納為以下幾個(gè)階段：

（1）起步階段：1960s~1970s，行業(yè)成立初期，在仙童半導(dǎo)體的主導(dǎo)下得以發(fā)展。ATE行業(yè)最早產(chǎn)生于1960s，龍頭企業(yè)泰瑞達(dá)便是成立于1960年，但行業(yè)最開(kāi)始的發(fā)展并不是由這些獨(dú)立的設(shè)備商引導(dǎo)，而是由半導(dǎo)體企業(yè)主導(dǎo)的。ATE最開(kāi)始就是由仙童半導(dǎo)體、德州儀器等企業(yè)生產(chǎn)用于內(nèi)部使用，在70年代末之前，仙童半導(dǎo)體掌握著全球范圍70%的ATE市場(chǎng)。

（2）發(fā)展初期：1980s，ATE市場(chǎng)開(kāi)始成為廣泛的市場(chǎng)，獨(dú)立的設(shè)備商嶄露頭角。隨著CMOS技術(shù)開(kāi)始起步，高管腳數(shù)門(mén)陣列器件的時(shí)代到來(lái)，測(cè)試要求提升，但仙童半導(dǎo)體在開(kāi)發(fā)新的ATE系統(tǒng)上卻遭遇失敗，隨后將其ATE部門(mén)賣(mài)給斯倫貝謝。而在這一段時(shí)間，日本愛(ài)德萬(wàn)在日本大力發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下得到迅速發(fā)展，泰瑞達(dá)從模擬測(cè)試供應(yīng)商成長(zhǎng)為數(shù)字測(cè)試和存儲(chǔ)測(cè)試供應(yīng)商，另外還包括GanRad、LTX、Agilent（安捷倫）等眾多ATE公司出現(xiàn)，ATE發(fā)展成為廣泛的市場(chǎng)。

（3）規(guī)模階段：1990s，主要的ATE設(shè)備商開(kāi)始形成規(guī)模，并開(kāi)始出現(xiàn)合并行為。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，1991年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額僅546億美元，到2000年增長(zhǎng)至2044億美元，增長(zhǎng)274.%。隨著下游半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，設(shè)備商也得以規(guī)模成長(zhǎng)，同時(shí)行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)并購(gòu)活動(dòng)，行業(yè)主要參與者開(kāi)始顯現(xiàn)，到90年代末期，行業(yè)內(nèi)主要的10多家企業(yè)形成了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。

（4）聚焦階段：2000s，行業(yè)出現(xiàn)大規(guī)模整合，主要競(jìng)爭(zhēng)者減少至5家左右。2008年泰瑞達(dá)250百萬(wàn)美元收購(gòu)Eagle拓展閃存測(cè)試、379百萬(wàn)美元收購(gòu)Nextest加強(qiáng)模擬測(cè)試業(yè)務(wù)；2004年科利登以660百萬(wàn)美元收購(gòu)NPTest（2002年從Schlumberger的ATE部門(mén)分離出來(lái)），進(jìn)入高端SOC測(cè)試領(lǐng)域，2008年LTX收購(gòu)科利登，改名為L(zhǎng)TX-Credence；2011年愛(ài)德萬(wàn)以1100百萬(wàn)美元收購(gòu)惠睿捷，使得其在SOC測(cè)試市場(chǎng)份額得以迅速發(fā)展。全球ATE行業(yè)持續(xù)聚焦，到2009年泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)、惠睿捷、科利登四家企業(yè)占據(jù)全球ATE設(shè)備行業(yè)87%的市場(chǎng)份額。

（5）平衡與聯(lián)盟階段：2010s~，由于下游半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入成熟的周期性發(fā)展階段，設(shè)備行業(yè)也呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展；同時(shí)，行業(yè)集中度已經(jīng)非常高，行業(yè)內(nèi)并購(gòu)的機(jī)會(huì)稀缺，近年來(lái)，全球ATE主要企業(yè)更加專(zhuān)注于市場(chǎng)份額鞏固，以及可能地尋求其他領(lǐng)域的發(fā)展以拓寬可觸及的市場(chǎng)空間。

以2011年愛(ài)德萬(wàn)收購(gòu)惠睿捷為標(biāo)志，以泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)為中心的雙寡頭格局日漸清晰。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩家企業(yè)在全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)的市場(chǎng)份額達(dá)到87%。其中泰瑞達(dá)在SOC測(cè)試領(lǐng)域具有較高的優(yōu)勢(shì)；而愛(ài)德萬(wàn)在存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)軍地位，在SOC測(cè)試市場(chǎng)相對(duì)于泰瑞達(dá)、惠瑞捷屬于后進(jìn)入者，但其SOC測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額逐漸穩(wěn)步上升。根據(jù)泰瑞達(dá)2017年年報(bào)，2017年泰瑞達(dá)在ATE市場(chǎng)的份額已經(jīng)達(dá)到50%左右。而在模擬測(cè)試機(jī)等其他測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，市場(chǎng)參與者較多，格局相對(duì)分散。

根據(jù)美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布的按銷(xiāo)售額排名的2019年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商，測(cè)試設(shè)備商占據(jù)兩個(gè)席位，分別是日本的愛(ài)德萬(wàn)公司（第6）、以及美國(guó)的泰瑞達(dá)公司（第8）。2019年愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)銷(xiāo)售額（包括服務(wù)收入）分別為24.7億美元、15.5億美元。

從產(chǎn)品類(lèi)型上看，泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)形成了SOC測(cè)試、存儲(chǔ)器測(cè)試、模擬信號(hào)測(cè)試、數(shù)?；旌闲盘?hào)測(cè)試等全面的產(chǎn)品系列，同時(shí)對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興趨勢(shì)進(jìn)行了積極開(kāi)發(fā)布局，代表著行業(yè)最前沿的水平。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備與國(guó)際水平仍有很大差距。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、武漢精鴻等，其中在模擬測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)相當(dāng)一部分市場(chǎng)份額，在存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，根據(jù)中國(guó)招標(biāo)網(wǎng)，武漢精鴻已經(jīng)取得長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單，在SoC測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，包括華峰測(cè)控等已經(jīng)在積極布局。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元，其中：泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)產(chǎn)品線豐富，兩者2018年中國(guó)銷(xiāo)售收入分別約為16.8億元和12.7億元，分別占中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額的46.7%、35.3%；華峰測(cè)控產(chǎn)品以模擬及混合信號(hào)類(lèi)測(cè)試系統(tǒng)為主，與長(zhǎng)川科技2018年測(cè)試機(jī)銷(xiāo)售收入分別約為2.2億元和0.86億元，分別占中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額的6.1%和2.4%。

國(guó)內(nèi)目前主要的測(cè)試設(shè)備商包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、武漢精鴻等。其中在模擬測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)相當(dāng)一部分市場(chǎng)份額，在存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，根據(jù)中國(guó)招標(biāo)網(wǎng)，武漢精鴻已經(jīng)取得長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單，在SoC測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，包括華峰測(cè)控等已經(jīng)在積極布局。