近日，高通高調(diào)宣布將推出7nm制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，預(yù)期將成為首批5G旗艦手機采用的平臺。而華為則搶在高通之前，將在8月31日召開的IFA展上推出全球首個7nm工藝的手機芯片。

　　高通稱，其是全球首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設(shè)備的旗艦移動平臺，已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。據(jù)了解，此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應(yīng)用。

　　高通稱將在今年第四季度公布該款處理器詳細信息。消息人士指出，該處理器有望命名驍龍855（或驍龍8150），臺積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。

　　在以往，高通從未在七八月提前宣布當年秋天將推出何種芯片，對于高通今年這一舉動，有業(yè)內(nèi)人士指出，或是感受到了來自華為的壓力。華為近日確認，旗下最新麒麟980芯片將會在8月31日舉辦的IFA展會上亮相。麒麟980將成為全球第一枚商用的7nm智能手機芯片，同時即將發(fā)布的全新Mate 20系列旗艦手機將搭載這一芯片。

　　據(jù)透露，這枚芯片將采用八核心設(shè)計，由4個 Cortex-A76內(nèi)核加上4個Cortex-A55組成，最高主頻可以達到2.8GHz。而得益于臺積電的7納米工藝，與10納米芯片相比至少性能提升了20%，功耗減少40%。麒麟980也會與麒麟970一樣內(nèi)置專用的NPU單元，專門負責AI人工智能性能。

　　今年預(yù)期會有三家公司宣布7納米芯片，華為、高通和蘋果，搭載高通新旗艦芯片的手機第二年春季才會陸續(xù)亮相，蘋果則會在9月份發(fā)布iPhone時公布新一代芯片，并且迅速批量出貨。