對于iPhone X較高的售價(jià)，大抵的緣由是：高成本的COP封裝技術(shù)、高成本的3D結(jié)構(gòu)光Face ID、全面升級的相機(jī)模組以及機(jī)身材質(zhì)。不過，這其中大幅增加成本的，要數(shù)3D結(jié)構(gòu)光Face ID了。那么，如果現(xiàn)在說，有一家芯片技術(shù)廠商，準(zhǔn)備了低成本的3D結(jié)構(gòu)光，且在技術(shù)規(guī)格和安全性上和iPhone X的Face ID保持同一水平，你信嗎？

這家廠商就是曾幾何時(shí)和高通酣戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科了，就在不久前的本月五號，聯(lián)發(fā)科技官方宣布推出“業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的雙目立體視覺結(jié)構(gòu)光”，據(jù)悉，這項(xiàng)技術(shù)是通過紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭這些硬件，再結(jié)合軟件層面的AI臉部識(shí)別算法輔以聯(lián)發(fā)科芯片提供的硬件等級景深加速系統(tǒng)等等較為復(fù)雜的技術(shù)來結(jié)合成高識(shí)別率、高規(guī)格的人臉識(shí)別。

在中低端芯片上發(fā)力的聯(lián)發(fā)科，似乎十分擅長控制成本，如今很多千元機(jī)仍然會(huì)選擇聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科在中低端市場依然有不可小覷的市場份額。但聯(lián)發(fā)科的人臉識(shí)別究竟如何呢？聯(lián)發(fā)科官方宣稱選擇這一方案的智能機(jī)可達(dá)到與iPhone X同等級的人臉建模精度以及支付級的安全性。當(dāng)然，優(yōu)點(diǎn)就是成本方面相對3D結(jié)構(gòu)光更加低廉，此外，聯(lián)發(fā)科的這項(xiàng)方案在運(yùn)作上基本上無需額外的DSP元件，因此不會(huì)造成額外電量消耗。

同時(shí)，在應(yīng)對復(fù)雜場景的兼容性上，聯(lián)發(fā)科的雙目結(jié)構(gòu)光擁有抗環(huán)境干擾能力，官方宣稱這項(xiàng)人臉識(shí)別可以保證在各種光線和氣候環(huán)境下都能正常應(yīng)用。我們知道，蘋果的iPhone X所搭載的Face ID是需要搭配高成本的點(diǎn)陣紅外線投射器，而聯(lián)發(fā)科的“雙目結(jié)構(gòu)光”只需要使用普通的隨機(jī)紋理紅外線投射器以及雙鏡頭組裝制程。這樣一來，大幅簡化校準(zhǔn)流程的同時(shí)，提升了良率與可量產(chǎn)性，成本更低，、功耗更低。對比其他低成本的非結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù)，雙目結(jié)構(gòu)光方案具有更高精準(zhǔn)度且不易在暗光環(huán)境中失效的優(yōu)點(diǎn)。 目前，聯(lián)發(fā)科自家的Helio P60與Helio P22芯片都可以支持這一技術(shù)方案。

當(dāng)然，這也就意味著，選擇聯(lián)發(fā)科芯片的千元機(jī)也能用上高安全性的結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別。這會(huì)是聯(lián)發(fā)科在低端手機(jī)市場再度發(fā)力的“殺手锏”？讓我們拭目以待。