6月10日晚間，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第47次審議會議公告，已經(jīng)確定于6月19日上午9時審議中芯國際集成電路制造有限公司首發(fā)申請，如果順利獲得通過，將創(chuàng)造國內(nèi)最快紀(jì)錄—;—;只用了18天就完成整個流程，登陸國內(nèi)A股市場。

此前在6月1日，中芯國際的科創(chuàng)板上市申請已經(jīng)獲得受理，融資規(guī)模為200億元，這200億元計劃投入中芯南方正在進行的12英寸芯片SN1項目（80億元），先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金（40億元）和補充流動資金（80億元）。

6月3日晚間，中芯國際對外披露，公司已經(jīng)敲定兩大戰(zhàn)略投資者—;—;中國信科和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，前者將認購最多5億元股份，后者將認購最多20億元股份，兩者合計將斥資25億元參與中芯國際科創(chuàng)板IPO戰(zhàn)略配售。

6月4日傍晚，上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，中芯國際的科創(chuàng)板上市申請狀態(tài)從“已受理”變更為“已問詢”。從受理材料到發(fā)出問詢函只有短短3天，體現(xiàn)科創(chuàng)板的審核問詢工作效率再上臺階。

6月7日晚間，中芯國際對上交所的首輪問詢進行了回復(fù)，詳細回復(fù)了上交所一共提出的涉及核心技術(shù)、公司治理、財務(wù)信息等六大方面的29個問題，而這距離招股說明書披露僅僅一周的時間，可謂神速。

如果6月19日，中芯國際科創(chuàng)板上市申請順利過會，那么中芯國際將創(chuàng)造一個新的記錄，從上市申請到順利過會僅用了18天。

資料顯示，中芯國際是目前國內(nèi)最大的晶圓代工廠，之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內(nèi)上市，將變成A（科創(chuàng)）+H股的模式。

去年四季度，中芯國際成功量產(chǎn)了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月已達到4000片晶圓/月，7月達到9000片晶圓/月，12月達到15000片晶圓/月，2020年內(nèi)實現(xiàn)SN1項目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。另外，第二代FinFET技術(shù)目前已進入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。