在《西游記》中，孫悟空有個(gè)法器-"金箍棒"，可以隨心所欲地變大或者縮小，但是對(duì)于手機(jī)來說，當(dāng)然是越小越好。尤其是對(duì)于集萬千寵愛于一身的5G手機(jī)，消費(fèi)者希望OEM廠商能在5G時(shí)代帶來體積更輕薄、功能更強(qiáng)大的手機(jī)。

當(dāng)人們?cè)谡務(wù)?G手機(jī)的時(shí)候，高通已經(jīng)為它付諸實(shí)踐。在近日高通召開的4G/5G峰會(huì)上，推出了面向智能手機(jī)的QTM052毫米波天線模組，全新5G新空口毫米波模組體積減小了25%。高通稱，該模組是目前最"小"的新產(chǎn)品，一部手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組，滿足計(jì)劃在2019年推出5G智能手機(jī)的制造商對(duì)于終端尺寸的要求。

也就是說，借助這款"更小型"的天線模組， OEM廠商可以更從容地設(shè)計(jì)天線布局，打造出來讓消費(fèi)者滿意的5G終端產(chǎn)品。

5G天線模組技術(shù)迭代加快

相比4G網(wǎng)絡(luò)，5G帶來的最明顯變化是高速網(wǎng)絡(luò)，在熱點(diǎn)高容量區(qū)域，用戶體驗(yàn)速率從100Mbps提升到1Gbps，峰值速率甚至達(dá)到數(shù)十Gbps。5G帶來的移動(dòng)業(yè)務(wù)量迅猛增長(zhǎng)，也對(duì)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的室內(nèi)覆蓋提出了新的挑戰(zhàn)。目前，全球很多國(guó)家已開始考慮使用毫米波，即把毫米波應(yīng)用到5G技術(shù)之中。

今年7月份，高通發(fā)布了全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可以與驍龍X50調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作，顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。

為了進(jìn)一步滿足市場(chǎng)訴求，此次高通最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，旨在滿足計(jì)劃在2019年推出5G新空口智能手機(jī)和移動(dòng)終端的制造商對(duì)于終端尺寸的嚴(yán)苛要求。借助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設(shè)計(jì)天線布局，更自如、靈活地打造他們的5G毫米波產(chǎn)品。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，QTM052毫米波天線模組讓OEM廠商在打造5G智能手機(jī)的外形方案時(shí)，擁有更廣闊的想象空間和設(shè)計(jì)自由，"這一里程碑式的創(chuàng)新也鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領(lǐng)先地位"。

據(jù)悉，該設(shè)計(jì)還支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，并預(yù)計(jì)將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

為5G手機(jī)商用鋪平道路

5G商用漸行漸近，雖然現(xiàn)在各大手機(jī)廠商還在研發(fā)4G手機(jī)，但也都積極著眼未來，布局5G手機(jī)。阿蒙透露，2019年將有至少兩款5G旗艦手機(jī)面世。阿蒙稱："上半年，消費(fèi)者可以看到首款支持5G的旗艦手機(jī)，年底還可以看到第二款"。

目前，主流的OEM廠商都計(jì)劃在2019年會(huì)采用高通的5G基帶，它們是一加、小米、HTC、OPPO、vivo、索尼移動(dòng)、摩托羅拉、聞泰、富士通、HMD、LG電子、華碩、夏普等。但最先首發(fā)5G手機(jī)的是小米，中興，聯(lián)想，OPPO，vivo和聞泰，因?yàn)樗鼈兌际歉咄?G領(lǐng)航計(jì)劃的合作伙伴。這些手機(jī)廠商明年也會(huì)在高通技術(shù)的支持下，大力發(fā)展5G手機(jī)。

據(jù)悉，全球多個(gè)采用驍龍800系列芯片組的OEM廠商，也正在研發(fā)5G智能手機(jī)。而且高通了解到，OEM廠商們已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，預(yù)期將看到多款支持5G功能的安卓手機(jī)。但阿蒙并未透露會(huì)首先推出5G手機(jī)的是哪個(gè)品牌。

全面助力5G商用

在此次舉辦的峰會(huì)上，高通還透露了在5G領(lǐng)域的多項(xiàng)進(jìn)展，這些進(jìn)展對(duì)于5G商用來說都具有非凡的意義。

10月23日，高通和愛立信利用手機(jī)大小的終端，成功完成了首個(gè)符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫；上述呼叫在位于瑞典斯德哥爾摩的愛立信實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行，基于3.5GHz頻段。與雙方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個(gè)OTA呼叫相類似，本次6GHz以下呼叫采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成高通驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。

利用6GHz以下和毫米波頻段成功完成5G OTA呼叫是5G商用進(jìn)程中的關(guān)鍵里程碑，其可助力全球運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商利用上述兩家公司的產(chǎn)品在實(shí)驗(yàn)室和外場(chǎng)開展自主測(cè)試。此外，6GHz以下頻譜對(duì)全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，并已在包括美國(guó)、韓國(guó)和歐洲在內(nèi)的全球多個(gè)區(qū)域中進(jìn)行了分配和拍賣，其他區(qū)域也有望在不久的未來完成這些工作。

也是在今天，高通宣布與三星合作打造業(yè)界領(lǐng)先的5G新空口小型基站基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，為高效擴(kuò)展5G新空口（5G NR）網(wǎng)絡(luò)，整個(gè)行業(yè)將越來越依賴于小型基站并將其作為基石。

高通FSM100xx 10納米5G解決方案可支持三星5G小型基站解決方案使用6GHz以下和毫米波頻譜，從而幫助提供新一代無線體驗(yàn)，同時(shí)進(jìn)一步確立高通在5G行業(yè)轉(zhuǎn)型中的領(lǐng)導(dǎo)地位。FSM100xx于2018年5月發(fā)布，可提供多項(xiàng)卓越的5G特性，包括在當(dāng)前業(yè)內(nèi)無可媲美的緊湊封裝中提供MIMO基帶功能。據(jù)悉，基于FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

阿蒙透露，不同國(guó)家都有在2019年上半年演進(jìn)到5G的計(jì)劃。對(duì)于高通而言，將努力推動(dòng)5G商用在2019年成為現(xiàn)實(shí)。