物聯(lián)網(wǎng)正加快擁抱“+智能”，未來三年將是關(guān)鍵，研華致力于以共創(chuàng)模式賦能產(chǎn)業(yè)鏈，研華科技董事長劉克振今日表示。

作為攜手伙伴邁向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)下一階段的關(guān)鍵之舉，首屆研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會11月1-2日在蘇州國際博覽中心舉行，在來自全球56個國家（和地區(qū)）的超過5000位研華客戶、伙伴代表的共同見證下，研華發(fā)布了最新物聯(lián)網(wǎng)平臺架構(gòu)WISE-PaaS 3.0以及34套與軟件、行業(yè)伙伴共創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP（Solution Ready Package），通過協(xié)助各個產(chǎn)業(yè)的軟硬件整合、生態(tài)體系與價值鏈的構(gòu)建，為這一場由IoT到AIoT的轉(zhuǎn)型成功奠定基礎(chǔ)。

快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)充滿想象空間，其與大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等前沿技術(shù)的深度融合成為當(dāng)下的趨勢與特征；與此同時，應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化、市場的碎片化，也令物聯(lián)網(wǎng)的成長離不開一個成熟生態(tài)的支撐。研華2014年即推出了WISE-PaaS軟件平臺，并歷經(jīng)兩年時間從下而上打通感知元件、邊緣計算、通訊、PaaS平臺、行業(yè)SRP、云服務(wù)營運等各個環(huán)節(jié)。

劉克振指出，這樣一條價值鏈的完全打通和落地，成功關(guān)鍵在于平臺技術(shù)供應(yīng)商與行業(yè)專家之間的充分合作、整合，形成標(biāo)準(zhǔn)化可復(fù)制的軟硬件系統(tǒng)組合產(chǎn)品SRP； SRP再經(jīng)由系統(tǒng)集成商（System Integrator）到用戶現(xiàn)場安裝并進(jìn)行后續(xù)維護(hù)，以成為基于場景的解決方案、形成產(chǎn)業(yè)鏈。而研華的商業(yè)模式亦將表現(xiàn)得更為靈活——硬件部分仍將維持利潤中心運營模式；WISE-PaaS軟件平臺是核心中的核心，但將以分享為目的，通過成本中心為基礎(chǔ)進(jìn)行會員制方式運營；SRP軟件開發(fā)和與DFSI（Domain-focused SoluTIon Integrators）行業(yè)專家公司合作，則分別以共創(chuàng)或少量合資模式進(jìn)行。

未來三年，研華的生態(tài)目標(biāo)是圍繞WISE-PaaS軟件平臺發(fā)展超過60家SRP伙伴、超過80家DFSI伙伴和1000多家平臺VIP成員。在開場主旨演講中他亦作出IIoT Open-API Alliance的倡議，包含聚合、開放、共享三個組成部分，即聚合IT與OT資源，共享開源架構(gòu)優(yōu)勢；構(gòu)建開放生態(tài)系統(tǒng)，推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)形成；共同激發(fā)旺盛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

碎片化大環(huán)境下，未來工業(yè)領(lǐng)域的AI主要會應(yīng)用在邊緣（Edge），研華之前在邊緣所建立的厚實基礎(chǔ)成為現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極大優(yōu)勢。研華科技首席執(zhí)行官楊瑞祥表示，尤其隨著近兩年在WISE-PaaS上的發(fā)力，更明確了研華在整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系的定位——邊緣平臺（Edge platforms）與通用型物聯(lián)網(wǎng)云解決方案（Universal IoT Cloud SoluTIons），成為運算能量提供者、云服務(wù)運營商、行業(yè)SRP、設(shè)備使用者與制造商的紐帶。

為加速各行業(yè)軟硬件整合，研華歷經(jīng)一年多準(zhǔn)備的34套物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP正式于物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會亮相，除了通用型解決方案外，還面向工業(yè)4.0智能工廠、能源與環(huán)境監(jiān)控、邊緣智能、智慧城市以及智能零售、智能物流、智能醫(yī)療等多個不同領(lǐng)域。

為期兩天的峰會上將舉行2場高峰論壇、11場主題論壇以及84場專題座談；并設(shè)有170個展位展示最新物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及SRP解決方案，其中有57個展位來自于研華SRP及DFSI共創(chuàng)伙伴。