18：9全屏幕成為手機面板主流，中高階手機的驅(qū)動IC設(shè)計由玻璃覆晶封裝(COG)轉(zhuǎn)為薄膜覆晶封裝(COF)，下邊框持續(xù)窄化，手機品牌客戶積極布局，WitsView預(yù)估，COF手機機型占全球智能手機的滲透率，由今年16.5%快速攀升至明年35%，惟COF產(chǎn)能不足，恐形成大尺寸、手機面板產(chǎn)能相互排擠。

WitsView指出，過去手機驅(qū)動IC多半設(shè)計成COG，面板下邊框需要預(yù)留較多接合空間，下邊框比左、右、上三個側(cè)邊框來得寬，近兩年在全屏幕手機需求的帶動下，窄邊框成為面板設(shè)計的方向，高端手機機型改采COF設(shè)計，將驅(qū)動IC反折至面板背面，進而縮窄下邊框?qū)挾?，過去只有可撓式AMOLED手機機種型會搭載COF設(shè)計，蘋果在今年的新機型開始全面導(dǎo)入COF設(shè)計后，也帶動其他品牌在高端機型改采COF設(shè)計，推升COF滲透率。

不過，COF用的卷帶產(chǎn)能有限，手機需求成長，供應(yīng)趨于緊俏，以往卷帶的需求局限于大尺寸COF面板產(chǎn)品，市場長期維持供過于求的狀況，中高端手機近兩年有機會大量轉(zhuǎn)往COF，增加對卷帶的需求，COF設(shè)計會增加手機材料成本，加上手機屏幕設(shè)計快速進化，不排除最終手機驅(qū)動IC又會回到COG設(shè)計。

WitsView認為，全球卷帶產(chǎn)能沒有持續(xù)擴充，手機品牌客戶又積極布局COF爭搶產(chǎn)能的狀況下，明年COF基板的供應(yīng)可能偏緊，不排除出現(xiàn)大尺寸面板、手機面板產(chǎn)品COF需求互相排擠的現(xiàn)象。

本文來源：愛集微