據(jù)外媒報(bào)道，蘋果CEO庫克否認(rèn)了與高通達(dá)成和解的傳聞。

就在本周，高通CEO曾對(duì)外表示，高通已經(jīng)非常接近和蘋果達(dá)成和解協(xié)議。這一表態(tài)，被外界解讀為高通即將要和蘋果達(dá)成和解。

然而，高通的這通表態(tài)卻遭到了蘋果公司方面的否認(rèn)。庫克稱，和高通之間的訴訟在正常進(jìn)行。按照原計(jì)劃，雙方訟訴將于明年4月份開庭審理。

從2017年開始，蘋果與高通之間就一直在發(fā)生大規(guī)模的專利訴訟和糾紛，雙方甚至在多個(gè)國家發(fā)起互相起訴。

蘋果方面認(rèn)為高通在專利費(fèi)收取上存在濫用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，并要求所有代工廠停止向高通支付專利費(fèi)。而在最新一代的iPhone上，蘋果開始大規(guī)模使用英特爾基帶。

高通則就此聲稱英特爾芯片本身侵犯了自家專利，并開始向法院申請(qǐng)，希望能禁止蘋果新iPhone在各大市場(chǎng)銷售。