高通將舉辦第三屆驍龍技術峰會，峰會將帶來多項新技術和芯片，而其中最受關注的，自然要數(shù)明年旗艦機的標配——新一代驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部流出的文件顯示，下一代旗艦芯片叫做驍龍855，延續(xù)此前的命名方式，而不是最近廣泛流傳的驍龍8150，據(jù)悉，SM8150只是驍龍855在高通內(nèi)部的芯片代號。

據(jù)此前曝光的消息，驍龍8150基于7nm工藝制程打造，將采用三個CPU集群，使用四個1.78GHz節(jié)能核心和三個2.42GHz高端核心。安兔兔跑分成績高達36+萬，幾乎追平蘋果A12，超過了麒麟980的31萬分。并且以上跑分僅為工程機，相信經(jīng)過各大手機廠商的精心調(diào)校后，跑分還能有客觀的提升空間。

值得注意的是，驍龍855還將首次集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元，以支持AI人工智能加速。此前驍龍845、驍龍660等芯片均已支持AI人工智能加速，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包，整體效率顯然不如獨立硬件單元高，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。

此外，該芯片還將配備驍龍X50（SDX50）5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G網(wǎng)絡，這將是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺。

目前可以確認的是，明年三星、小米、LG，一加、魅族等廠商的旗艦手機均將搭載驍龍855移動平臺，而三星Galaxy S10將全球首發(fā)，小米則很有可能繼續(xù)國內(nèi)首發(fā)。