半導體激光隱形晶圓切割機形成產能后，將從明年開始逐步提高產能，最終根據市場需求情況，穩(wěn)定在500臺以上的年產能，產值計劃達到20億元。中國長城的網絡安全和信息化以及高新電子核心主業(yè)板塊，將增添高端智能制造裝備的硬核內容。

記者從河南鄭州了解到，由中國長城鄭州軌交院研發(fā)的國內首臺半導體激光隱形晶圓切割機自面世以來，獲得市場強烈關注，目前已接到行業(yè)客戶意向訂單60臺，預計今年能創(chuàng)造營業(yè)收入2億元以上。

2020年5月，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，成功研制出填補國內空白的半導體激光隱形晶圓切割機，實質突破我國半導體激光隱形切割技術。

研發(fā)成功后，鄭州軌交院組織了行業(yè)重點客戶進行半導體激光隱形晶圓切割機設備試用，客戶認為相比同類產品該設備具有切割效率、良品率高等明顯優(yōu)勢，能夠出色地滿足不同材質切割的工藝要求。

相比國外半導體切割智能裝備，半導體激光隱形晶圓切割機在焦點數量、焦點動態(tài)補償、加速度、切割速度、最大運行速度、開機率等重要參數上具有明顯優(yōu)勢。設備采用的激光隱形切割技術，相比傳統(tǒng)水切和激光表切，具有激光焦點小、無晶圓碎裂、無環(huán)境污染等優(yōu)點。

設備研發(fā)成功后，地方高度重視。鄭州市科技局組織第三方機構對半導體激光隱形晶圓切割機進行技術查新，認為該設備研究了基于光相位調制器實現(xiàn)多焦點的全自動硅晶圓印象切割技術，采用了基于同軸尋焦裝置和高頻位移傳感器的激光焦點自適應動態(tài)補償算法以及基于光路設計實現(xiàn)的激光線性控制和像差校正，國內外未見與半導體激光隱形晶圓切割機綜合技術特征相同的公開文獻報道。

河南省電子信息產品質量監(jiān)督檢驗院出具的設備檢驗檢測報告顯示，半導體晶圓隱形切割機符合晶圓切割生產工藝技術要求，符合行業(yè)設備安全規(guī)格要求。

來自西安交通大學、中國兵器工業(yè)第214研究所的行業(yè)專家綜合測試鑒定半導體晶圓隱形切割機后，認為該設備切割效率高、切割穩(wěn)定性強、應用范圍廣，性能指標和總體水平達到國內領先、國際先進，屬于半導體晶圓隱形切割領域的關鍵設備，行業(yè)應用前景廣闊。

鄭州軌交院院長劉振宇介紹，“將核心技術掌握在自己手里”是軌交院的初心使命。半導體激光隱形晶圓切割機批量生產是落實國家制造強國戰(zhàn)略、推進新一代信息技術與制造業(yè)深度融合的具體體現(xiàn)，有利于推動我國半導體智能裝備獨創(chuàng)研發(fā)的進程，加速形成我國半導體智能設備產業(yè)化生態(tài)。

半導體激光隱形晶圓切割機在鄭州市高新區(qū)的產業(yè)化，將為河南省半導體產業(yè)發(fā)展注入新生力量，豐富河南省半導體產業(yè)布局、帶動半導體裝備上下游產業(yè)鏈的發(fā)展。