[PConline 雜談]如今手機(jī)的發(fā)展可謂是日新月異，在十年前，那時(shí)候國(guó)內(nèi)外的手機(jī)市場(chǎng)基本都被HTC、三星、蘋果所霸占，基本提到國(guó)產(chǎn)就會(huì)想到低端、山寨機(jī)。而彼時(shí)給眾多小廠提供一整套芯片解決方案的就是聯(lián)發(fā)科了，因此許多朋友對(duì)于聯(lián)發(fā)科的印象僅僅是高性價(jià)比而已。

而由于5G時(shí)代的到來(lái)，加上工藝的提升，使得聯(lián)發(fā)科也經(jīng)歷了不小的改變，從曾經(jīng)的小廠專屬變?yōu)槿缃竦拇髲S必用，越來(lái)越多的消費(fèi)者開(kāi)始選擇購(gòu)買聯(lián)發(fā)科處理器的5G手機(jī)。對(duì)于一部分經(jīng)濟(jì)不算寬裕卻想要體驗(yàn)5G手機(jī)強(qiáng)大性能的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，目前的聯(lián)發(fā)科手機(jī)絕對(duì)是最佳選擇。這種現(xiàn)象也讓人不由的感嘆，難道真的是時(shí)代變了？

聯(lián)發(fā)科的起步：靠DVD和低端手機(jī)發(fā)家，薄利多銷

要解答這個(gè)問(wèn)題，還得從20年前說(shuō)起。在1997年至2004年的這7年間，聯(lián)發(fā)科以開(kāi)發(fā)芯片為主。其最重要的業(yè)務(wù)是DVD-ROM芯片，2004年前后DVD最火的時(shí)候，內(nèi)地60%的DVD都使用聯(lián)發(fā)科的芯片，而當(dāng)時(shí)內(nèi)地DVD產(chǎn)量占世界80%。所以當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科99%的收入都來(lái)源于DVD芯片。

而在2004年后，聯(lián)發(fā)科考慮到單純?cè)O(shè)計(jì)芯片的毛利較低，即使在光驅(qū)產(chǎn)業(yè)打出名號(hào)，也難以讓其未來(lái)具成長(zhǎng)力。所以2004年后聯(lián)發(fā)科開(kāi)始轉(zhuǎn)型提供芯片組，期望能提供更具附加價(jià)值的芯片，來(lái)增加競(jìng)爭(zhēng)力。

由于當(dāng)初聯(lián)發(fā)科提供的芯片組沒(méi)有門檻要求，即使是一些小型手機(jī)制造商和ODM都能輕松買到，所以當(dāng)時(shí)并沒(méi)有太多人看好聯(lián)發(fā)科。畢竟當(dāng)初的德州儀器、高通等廠商都是和全球前五大手機(jī)品牌商合作，小廠很少有使用的。

德州儀器，當(dāng)年也是手機(jī)芯片的一霸

但很多人忽略了聯(lián)發(fā)科的低成本結(jié)構(gòu)和良好的軟件能力，這些優(yōu)勢(shì)使得聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)逐漸站穩(wěn)了腳跟。還有一個(gè)原因就是，當(dāng)初采用高通或者德州儀器的手機(jī)，需要幾千萬(wàn)的成本，請(qǐng)上百名工程師優(yōu)化和調(diào)教，花9個(gè)月的時(shí)間才能推出一款新手機(jī)。而采用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)只需要不到100萬(wàn)，10名工程師3個(gè)月就能完成。入行門檻低，也使得當(dāng)初中國(guó)境內(nèi)的手機(jī)制造商達(dá)到上千家，并且很多是山寨手機(jī)制造商。而僅僅在2009年上半年，聯(lián)發(fā)科就銷售了1.5億顆手機(jī)芯片，可以說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的巔峰了。

4G時(shí)代：穩(wěn)扎穩(wěn)打，沖擊更高定位

時(shí)間回到幾年前，那是一個(gè)移動(dòng)SOC紛爭(zhēng)不斷的年代 。高通推出了驍龍820，三星有獵戶座Exynos8890，華為旗下的海思也推出了麒麟955芯片。而當(dāng)時(shí)代表聯(lián)發(fā)科參與“手機(jī)核戰(zhàn)”的是MT6797T，也就是后來(lái)為網(wǎng)友們所熟知的Helio X25。

2016年4月，搭載聯(lián)發(fā)科X25旗艦芯片的魅族Pro6正式發(fā)布，2000多的售價(jià)讓很多人有了一種聯(lián)發(fā)科邁向高端的感覺(jué)。配合魅族“小而美”的設(shè)計(jì)理念，Pro6呈現(xiàn)出了精美的外觀和出色的手感，成為了眾多網(wǎng)友們心之所向的“小屏旗艦”。而在性能方面，X25其實(shí)完全可以接受。聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)SOC方面的研發(fā)速度還是相當(dāng)快的，這就使得X25與同年其他旗艦芯片的差距較之以往逐漸縮小。魅族Pro6與聯(lián)發(fā)科的合作，也正是其不甘于做低端產(chǎn)品，而欲望沖擊高端的表現(xiàn)。當(dāng)然，Pro6確實(shí)因?yàn)槭褂眠@塊芯片而成為了一款在網(wǎng)絡(luò)上爭(zhēng)議比較大的產(chǎn)品。但現(xiàn)在再回顧Pro6這款手機(jī)，我相信還是會(huì)有不少人贊嘆魅族和聯(lián)發(fā)科的勇氣，這是一次意義非凡的商業(yè)嘗試。

魅族Pro 6手感絕佳

聯(lián)發(fā)科這款X25在當(dāng)時(shí)從設(shè)計(jì)的角度上看，其實(shí)是既激進(jìn)，又保守。激進(jìn)之處，主要在于其領(lǐng)先的“三集群”設(shè)計(jì)，分別是兩個(gè)2.5GHz Cortex-A72核心、四個(gè)2.0GHz Cortex-A53核心以及四個(gè)1.4GHz Cortex-A53核心。從這一點(diǎn)上看，聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)的“三集群”理念已經(jīng)和現(xiàn)在高通驍龍865上1個(gè)高頻大核+3個(gè)基頻大核+4個(gè)小核的結(jié)構(gòu)非常相似了 。同時(shí)，它還是聯(lián)發(fā)科首款集成了支持CDMA2000基帶芯片的SOC。而保守之處則在于，X25在硬件調(diào)度上比較保守，大核啟用比較滯后，雖然日常使用問(wèn)題不大，但是在跑分等需要大核參與計(jì)算的使用場(chǎng)景中，會(huì)遜色于其他旗艦SOC。這就造成了X25在網(wǎng)絡(luò)上，手機(jī)硬件愛(ài)好者們對(duì)其評(píng)價(jià)不一，形成了一種爭(zhēng)議的局面。

5G時(shí)代：眾多中端機(jī)采用天璣SoC，聯(lián)發(fā)科好起來(lái)了！

回到現(xiàn)在，因?yàn)镠elio X系列芯片的爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科將其在旗艦芯片研發(fā)方面投入的大量時(shí)間、精力逐步轉(zhuǎn)向到了中端市場(chǎng)，。2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在去年年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)布雙模5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。

天璣1000系列處理器

而今年上半年，聯(lián)發(fā)科又陸續(xù)發(fā)布了天璣800、天璣1000+和天璣820，加上之前發(fā)布的天璣1000和天璣1000L，5款5G SoC也是目前芯片廠商最多的。而且和之前不同，今年的聯(lián)發(fā)科不是雷聲大雨點(diǎn)小，而是實(shí)實(shí)在在的“發(fā)力”。因?yàn)橥甓际谴髲S用高通、小廠用聯(lián)發(fā)科，所以聯(lián)發(fā)科發(fā)布后都沒(méi)什么動(dòng)靜，畢竟小廠的手機(jī)關(guān)注度實(shí)在太低。

天璣1000 Plus迎來(lái)翻身？

而今年年初開(kāi)始，首先是OPPO Reno3首發(fā)了天璣1000L處理器、然后是OPPO A92s首發(fā)了天璣800處理器、再就是前兩天的iQOO Z1首發(fā)天璣1000+處理器。而在這個(gè)月下旬，Redmi10X更是會(huì)首發(fā)天璣820處理器， 華為的千元新機(jī)暢享Z也會(huì)采用天璣800。可以說(shuō)，華、米、o、v如今成了聯(lián)發(fā)科的最大客戶，具體原因還是分為很多方面。

首先是首先是大體量的廠商有更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，特別是在5G時(shí)代，小廠商一步出錯(cuò)就很可能全盤皆輸，所以今年上半年發(fā)布的紅魔5G、魅族17、一加8等機(jī)器都采用了驍龍865處理器，相比聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)更容易讓消費(fèi)者接受，而且近幾代高通處理器也沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)“翻車”的情況，雖說(shuō)價(jià)格貴一點(diǎn)，但是小廠也不得不選擇高通，特別是在5G這個(gè)風(fēng)口下，高通無(wú)疑是最好、最穩(wěn)妥的選擇。而對(duì)大廠來(lái)說(shuō)，基本都采用了機(jī)海的戰(zhàn)術(shù)，全價(jià)位都有5G手機(jī)覆蓋，既可以用高通5G SoC，也可以用聯(lián)發(fā)科—;—;不把雞蛋放在一個(gè)籃子里是規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的好辦法。

另外，5G時(shí)代也是一個(gè)比拼資源、技術(shù)的時(shí)代，在這樣一個(gè)比拼體量和技術(shù)力的市場(chǎng)里，小廠在供應(yīng)鏈和新技術(shù)方面根本沒(méi)辦法和大廠爭(zhēng)奪資源，所以與其花時(shí)間和精力轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科，花大量的精力研發(fā)新平臺(tái)，還不如穩(wěn)妥點(diǎn)采用更強(qiáng)勁的驍龍865處理器，因?yàn)樵谟布蠈?shí)現(xiàn)超車幾乎不可能，所以還不如老老實(shí)實(shí)用驍龍旗艦處理器。

寫在最后：樂(lè)見(jiàn)競(jìng)爭(zhēng)，讓產(chǎn)品說(shuō)話吧！

最后要說(shuō)的是，如今的小廠和之前不同，競(jìng)爭(zhēng)力差的、規(guī)模不夠大的，經(jīng)過(guò)這幾年的優(yōu)勝劣汰基本都被淘汰了，剩下來(lái)的小廠受制于人力、物力、資金等問(wèn)題，完全不可能打機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，所以基本都是一年發(fā)布2-3款核心產(chǎn)品，再加上今年是5G爆發(fā)之年，所以小廠采用高通旗艦處理器也是很正常的，不過(guò)用中端手機(jī)試水聯(lián)發(fā)科也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

相信很多人都不愿意看到芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的情況，因?yàn)橄M(fèi)者會(huì)少很多選擇。而如今的聯(lián)發(fā)科就給了我們更多的選擇，不過(guò)在殘酷的市場(chǎng)面前，產(chǎn)品好壞遠(yuǎn)勝一切。