4月9日，據(jù)外媒Engadget報道稱，華為已經(jīng)改變此前拒絕向第三方供應(yīng)自研的巴龍50005G基帶芯片的態(tài)度，不過開放的對象僅限于蘋果。

報道中提到，如果蘋果愿意與華為合作，那么為iPhone準(zhǔn)備的巴龍5G基帶將在明年完成，也就是說不耽誤蘋果2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機(jī)。

對于蘋果是否會跟華為合作，目前還不確定，不過鑒于華為目前在北美市場情況，雙方即便要想合作，也注定不會太順利。

上周產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱，蘋果目前在5G手機(jī)的打造上非常被動，其正面臨無基帶可用的尷尬窘境。按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的描述，蘋果有意對高通與三星電子采購5G基帶芯片，但兩邊皆遭遇碰壁，三星方面的理由是產(chǎn)能不足。

至于英特爾，他們在5G基帶上的推進(jìn)速度，讓蘋果也非常不滿意。按照英特爾的規(guī)劃，5G基帶XMM8160（支持4G、3G、2G多個制式六模，也支持5GSA及NSA組網(wǎng)方式，制程工藝應(yīng)該是10nm），最快也要2020年第三季度才能問世，這意味著下一代iPhone根本趕不上使用。

或許是看到了蘋果在5G網(wǎng)絡(luò)上窘境，高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)表示，他們愿意跟蘋果合作，只要庫克需要他們，5G基帶上一定不會耽誤他們使用，不過目前雙方現(xiàn)在正在進(jìn)行專利戰(zhàn)，可能庫克不會輕易低頭。

由于基帶越來越重要，蘋果已經(jīng)從高通挖了不少專家，為的是能夠自己研發(fā)出基帶，不過這需要時間，按照最樂觀的估計(jì)，他們的自研基帶最快也要在2022年前后出來了。

本文來源：硅谷分析師