4月17日凌晨，高通與蘋(píng)果同時(shí)在官網(wǎng)發(fā)布聲明，宣布達(dá)成和解協(xié)議，其中包括雙方駁回全球兩家公司之間的所有訴訟，蘋(píng)果將向高通支付一筆授權(quán)費(fèi)用，雙方達(dá)成一項(xiàng)為期六年的直接授權(quán)許可協(xié)議等。

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這份六年的專利許可協(xié)議已在2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項(xiàng)。和解協(xié)議中包含了一筆蘋(píng)果支付給高通的款項(xiàng)，以及長(zhǎng)達(dá)多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

分析指出，這表明，蘋(píng)果未來(lái)的iPhone手機(jī)可能使用高通的芯片。高通稱，預(yù)計(jì)隨著產(chǎn)品出貨量增加，EPS將增加約2.00美元，并計(jì)劃在5月1日召開(kāi)的第二季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上提供進(jìn)一步更新。