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[導(dǎo)讀] 如今,隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展、機器算法技術(shù)、機器學(xué)習(xí)能力的不斷提升,全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期,萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實現(xiàn)。芯片作為計算機或其他電子設(shè)備的重要組成部分,其廣闊的應(yīng)用前景和多

如今,隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展、機器算法技術(shù)、機器學(xué)習(xí)能力的不斷提升,全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期,萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實現(xiàn)。芯片作為計算機或其他電子設(shè)備的重要組成部分,其廣闊的應(yīng)用前景和多元化應(yīng)用價值也受到了多方關(guān)注,許多國家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機會,都將芯片視為了布局的重點內(nèi)容。

多重利好因素綜合作用,中國“芯”發(fā)展迅猛

近幾年,我國高度重視人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,先后發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2018年發(fā)布的《人工智能標(biāo)準(zhǔn)化白皮書(2018版)》中就宣布要成立國家人工智能標(biāo)準(zhǔn)化總體組、專家咨詢組,負(fù)責(zé)全面統(tǒng)籌規(guī)劃和協(xié)調(diào)管理我國人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作。

在人工智能和芯片行業(yè)同時作為國家級戰(zhàn)略的背景下,我國AI芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了發(fā)展的關(guān)鍵時期。除了政策以外,資本推動是AI芯片高速發(fā)展的另一個重要因素。大量資本的投入,加速了AI芯片的研發(fā)過程,并使AI芯片市場得以進(jìn)一步拓展。

近兩年,隨著消費電子、智慧醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域?qū)τ谛酒枨罅康牟粩嘣龆啵吓菩酒髽I(yè)紛紛加快了研制新款芯片的速度。在政策、資本、企業(yè)等多方的共同推動下,我國國內(nèi)AI芯片市場發(fā)展迅猛,產(chǎn)品迭代升級的速度也不斷加快。

由于各國的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和政策環(huán)境等并不完全相同,因而各國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也各具特色。從全球范圍內(nèi)各大人工智能芯片企業(yè)的產(chǎn)品布局情況來看,國外半導(dǎo)體巨頭布局的人工智能芯片種類十分豐富,幾乎各個芯片種類都有涉及。

放眼國內(nèi),大部分人工智能芯片企業(yè)都是新創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域的布局速度相對較慢,芯片產(chǎn)品的研制也主要集中在ASIC、類腦和DSP領(lǐng)域,如寒武紀(jì)主打ASIC芯片,中星微電子在DSP芯片領(lǐng)域有所研究。就近幾年剛剛興起的類腦芯片而言,西井科技有所涉足。此外,還有一些企業(yè)也根據(jù)自身的實際狀況,推出了多款芯片。

國內(nèi)企業(yè)積極進(jìn)軍芯片領(lǐng)域,專用AI芯片研發(fā)提速

2018年,是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年,不管是傳統(tǒng)芯片制造商,還是初創(chuàng)企業(yè),都在提升芯片的性能和計算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前,華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道,并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場競爭環(huán)境下,各企業(yè)正加緊對FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。

當(dāng)前,隨著我國通信、電子產(chǎn)品制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,各領(lǐng)域建設(shè)對于芯片的需求量也不斷增多,這就促使著芯片制造商立足不同用戶的實際需求,去進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。ASIC芯片作為一種全定制的芯片,運行效率較高,單芯片成本較低,其實際應(yīng)用狀況和發(fā)展前景也受到多方關(guān)注。

隨著邊緣運算的需求不斷增加,ASIC芯片的需求量也明顯攀升。有研究人員認(rèn)為,到2025年,ASIC芯片在整個芯片市場的占率將有望超過50%。ASIC芯片之所以受到青睞,原因就在于新興的深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)多以圖形(Graph)或Tensorflow為基礎(chǔ)架構(gòu)。

從整體來看,人工智能目前主流使用的三種專用芯片分別是GPU,F(xiàn)PGA和ASIC。從性能、面積、功耗等多個方面來看,ASIC都優(yōu)于GPU和FPGA,因此從長期來看,無論在云端還是在終端,ASIC都代表著AI芯片的未來。目前,包括微軟、谷歌、英特爾等在內(nèi)的科技巨頭都在ASIC領(lǐng)域投入了大量的人力物力,并希望能在該領(lǐng)域搶占更多發(fā)展機遇,并獲取較為豐厚的市場收益。

可以看出,在全球各大科技巨頭都積極參與的智能芯片競賽中,我國政府與企業(yè)正努力爭取一席之地,以期在激烈的市場競爭中獲取競爭優(yōu)勢。因此,我們有理由相信,在不久的將來,我國的人工智能芯片研發(fā)實力將得到進(jìn)一步增強,一些束縛人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難題也將一一得到解決。在整個芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上,我國終將綻放光彩,在世界核心科技舞臺上贏得應(yīng)有的地位。

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