“發(fā)哥又成了！”

5月18日聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）時隔一周又召開了一次線上發(fā)布會，正式發(fā)布天璣820移動SoC，同時宣布Redmi 10X新機將首發(fā)搭載這顆中高端移動芯片。

不少人對搭載這顆芯片的中端設備頗為期待，理由無它，天璣820在基準測試軟件安兔兔和GeekBench上跑出了一個足夠令人滿意的成績。雖說跑分不代表最終產(chǎn)品的體驗，但至少說明它在性能上有這個實力。

聯(lián)發(fā)科技天璣820正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片的發(fā)布，讓原本相對“平穩(wěn)”的芯片市場出現(xiàn)漣漪，給智能手機廠商一些提供新選擇，也讓2020年智能手機在芯片、性能上有了新看頭。

只是“發(fā)哥”真的成了嗎？

一、聯(lián)發(fā)科技在中高端的精準一槍

天璣820定位中高端，它的競爭對手天然就是驍龍765G、768G以及麒麟820和985。這顆芯片使用7納米制程工藝，采用4大核CPU架構，包含4顆主頻為2.6GHz的Cortex-A76核心，外加4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核心。這是聯(lián)發(fā)科首次將4大核的架構帶到中高端芯片上。

如果你覺得CPU這些參數(shù)過于復雜，那不妨來看看搭載這款芯片Redmi 10X測試機的跑分：安兔兔跑分40萬，GeekBench單核分數(shù)642，多核分數(shù)2489。

Redmi 10X測試機跑分

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，天璣820在單核性能比驍龍765G強7%，在多核方面則比驍龍765G高出37%。這也意味著在中高端芯片領域，天璣820在性能上能表現(xiàn)出不俗的實力，以至于官方直接打出“同級最強”的標語。

聯(lián)發(fā)科技這樣出招，主要源于中高端芯片和旗艦芯片之間差距。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù)，2020年第一季度高通芯片占中國市場32.8%的份額，拋開只為自家產(chǎn)品供應芯片的海思麒麟，高通驍龍還是移動芯片市場的中流砥柱。

高通芯片在中國的市場份額依然很高

因此“高端看865，中端看765G”就成為非常自然的一件事。只不過，在驍龍765G和865之間存在著非常大“空隙”，以至于許多安卓中端機想往上夠卻夠不太高。

這個“空隙”有多大呢？如果用跑分來說明，驍龍865 GeekBench單核得分在900左右，多核則在3200到3400；而驍龍765G單核成績在600左右，多核在2000分左右。如果用安兔兔的“性能天梯榜”來說，它們之間還差著個驍龍855+、驍龍855以及驍龍845。

這種中高端和旗艦之間的“空隙”導致一個非常有意思的現(xiàn)象：前一年的老旗艦性能比今年的新中端更強，但是新中端在功能和其他屬性上又優(yōu)于老旗艦。也基于這樣思路，iQOO品牌曾用老旗艦芯為核心，打造新品，既保證性能又穩(wěn)住價格，也算是在中高端這個市場另辟蹊徑。

最先發(fā)現(xiàn)這一“空隙”并付諸行動的是海思麒麟。無論是麒麟820還是之后的麒麟985，在性能上都有點“用力過猛”的意思。尤其是麒麟985，它的定位在中端820和旗艦990 5G之間，性能和980看齊卻加入了990 5G同款5G基帶和ISP，以至于這顆芯片的綜合實力更接近990 5G（這也是華為將其命名為985的原因之一）。

各型號SoC GeekBench跑分（部分分數(shù)來源于網(wǎng)絡）

而聯(lián)發(fā)科技的天璣820，也是瞄準了這個點位，拿出4大核架構、天璣1000+同款5G基帶（峰值速度有裁剪，保留雙載波聚合和5G+5G雙卡雙待）以及一些系列聯(lián)發(fā)科技技術加成，給手機廠商提供了新選擇。

二、還有機會重新認識聯(lián)發(fā)科技

在卡準點位之后，聯(lián)發(fā)科技需要面對一個亙古不變的話題——如何改變廠商和用戶對聯(lián)發(fā)科技芯片的固有看法。

這是一個歷史遺留問題，從4G延續(xù)到現(xiàn)在。關于這個問題，新浪數(shù)碼和聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士有過交流，在他看來，聯(lián)發(fā)科技自己在不斷提升技術水平和用戶體驗，借此來打動廠商和消費者，而5G時代是一個很好的機會。

天璣系列也意味著一個新開始

所以在5G產(chǎn)品命名上，聯(lián)發(fā)科技將新品從Helio品牌中剝除，重新建立了天璣系列，這是第一步。接下來則是要讓更多消費者體驗到聯(lián)發(fā)科機的產(chǎn)品，“更多消費者體驗到更好的5G之后，聯(lián)發(fā)科技在產(chǎn)品定位上會不斷在消費者心中被構建”李彥輯博士說。

其實這是一個循環(huán)，消費者好的反響會促進廠商進一步使用，而更多終端出現(xiàn)也會讓更多消費者體驗到。難就難在如何切入。好在從這兩次發(fā)布會來看，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得了一些進展。從之前“不方便透露首發(fā)搭載的產(chǎn)品”到現(xiàn)在現(xiàn)場官宣首發(fā)機型，天璣系列產(chǎn)品已經(jīng)從“撲朔迷離”走到了“有條不紊”。

天璣820交由Redmi 10X首發(fā)，還邀請小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰作為天璣820榮譽產(chǎn)品經(jīng)理。

聯(lián)發(fā)科技和Redmi首次合作，效果似乎不錯

當然這也是有合作基礎的。去年Redmi Note 8 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科技Helio G90T芯片，而Note8這個系列的全球銷量突破了3000萬臺。雖然不知Pro款在這中間占比如何，但這無疑為Redmi和聯(lián)發(fā)科技之后的合作做了鋪墊。

而旗艦級芯片天璣1000+也名花有主，交給iQOO首發(fā)。從這方面看，聯(lián)發(fā)科技在5G芯片做到了李彥輯所說的“持續(xù)不斷往前推進”，也會有更多用戶用上聯(lián)發(fā)科技的芯兒。

不過從另一個角度看，廠商們還沒有將天璣芯片引用到最核心的產(chǎn)品上。Redmi和iQOO都是子品牌；早前OPPO采用了天璣1000系列芯片，卻用精致刀法將它放在了中高端產(chǎn)品上，直至天璣1000+發(fā)布，消費者也沒體驗到搭載天璣1000的產(chǎn)品。

天璣1000的終端還未出現(xiàn)

廠商們對于手機芯片的選擇可以說是慎之又慎了。一方面希望有更多選擇豐富自己的新產(chǎn)品線，填補中端和旗艦機之間的空缺，另一方面也對“新選擇”保持一定觀望態(tài)度，畢竟核心翻車可能就意味著真的翻車。

這也從側面看出聯(lián)發(fā)科技需要面對的另一個問題——作為上游供應鏈對終端廠商的把控力。在多次交流過程中，聯(lián)發(fā)科技始終強調(diào)著與客戶的緊密合作（客戶指的是終端廠商），將“比較強悍的SoC搭配比較簡單的外圍配置”算作客戶的操作范圍，這也直接導致雖然天璣系列在參數(shù)上表現(xiàn)很好，但在終端未必發(fā)揮了全部實力。

當然這其中還有一個非常重要的因素，智能手機芯片往往需要芯片廠商和手機廠商聯(lián)合優(yōu)化。如果說安卓廠商對高通驍龍得心應手，那么面對聯(lián)發(fā)科技天璣則需要更多的投入。

在同時面對高通和聯(lián)發(fā)科技時，手機廠商顯然會有不同的態(tài)度。

現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科技還在等一個點，或者說一款產(chǎn)品，能讓它擺脫過去站到更高的位置。

寫在最后：

不管怎么說，在天璣820芯片發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品逐漸走上正軌。在連續(xù)多年技術積累之后，天璣芯片也不僅僅是換個名字那么簡單，這其中也涵蓋了聯(lián)發(fā)科技對市場判斷以及產(chǎn)品打造的能力。

如果非要雞蛋里挑骨頭，天璣1000+和天璣820還有些不完美的地方，但整體來看瑕不掩瑜。當然芯片的能力最終還要在終端產(chǎn)品上體現(xiàn)，雖然很想現(xiàn)在就喊一句“MTK，yes”，但我想這個權利最后還是交給手機用戶們吧。