我們希望把醫(yī)療設(shè)備連接至云端，就像其它設(shè)備一樣，以便把健康數(shù)據(jù)集中起來(lái)。數(shù)據(jù)是最重要的。從設(shè)備中收集數(shù)據(jù)，上載至云端，分析數(shù)據(jù)并采取行動(dòng)。通過聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)，病患能夠獲取幫助，過上更健康的生活，在某些情況下，甚至可以挽救生命。聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)也可帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益。通過采取更好的健康和醫(yī)療措施，把病患、醫(yī)院和社會(huì)看為一個(gè)整體，可以在醫(yī)療方面節(jié)省大量的金錢。醫(yī)療設(shè)備聯(lián)網(wǎng)有著諸多優(yōu)勢(shì)，不過，最明顯的優(yōu)勢(shì)是看護(hù)者和病患的親友可以分享信息，并且記錄個(gè)人健康日記和醫(yī)療遵從記錄。另一項(xiàng)不太明顯的優(yōu)勢(shì)，是醫(yī)療設(shè)備制造商或制藥公司可以從云端提取使用數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，以期更好地了解醫(yī)療設(shè)備或藥物是在何時(shí)何地如何使用的。

　　聯(lián)網(wǎng)的醫(yī)療設(shè)備通常是可穿戴產(chǎn)品或其它小型物品，比如個(gè)人藥物輸送裝置。所有這些設(shè)備有一個(gè)共同點(diǎn)，就是它們都是電池供電，而且通常是小尺寸的。因此，一個(gè)聯(lián)網(wǎng)解決方案必需體積很小，并且使用很少的電能。低功耗藍(lán)牙是用于所有新型智能手機(jī)并且符合這些要求的首個(gè)無(wú)線技術(shù)。我們的手機(jī)終于有一項(xiàng)技術(shù)可以支持始終連接的連續(xù)監(jiān)測(cè)。低功耗藍(lán)牙經(jīng)過了數(shù)年的發(fā)展，可以更好地滿足這些應(yīng)用的需要。藍(lán)牙5的空中數(shù)據(jù)流量增加了一倍，這意味著它可以更快速地傳遞大量數(shù)據(jù)，或者只需一半的時(shí)間便可以傳遞同樣數(shù)量的數(shù)據(jù)。請(qǐng)記住，使用無(wú)電線傳送或接收數(shù)據(jù)時(shí)，藍(lán)牙解決方案從電池中提取電能，其余時(shí)間它應(yīng)當(dāng)處于睡眠狀態(tài)。因此，如果發(fā)送相同數(shù)量的數(shù)據(jù)，速度為原來(lái)的兩倍，無(wú)線電開啟時(shí)間僅為一半，因此僅需使用一半的電能。

　　第三代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案

　　實(shí)際上，在這種技術(shù)獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟采納之前，Nordic已經(jīng)幫助建立了首個(gè)規(guī)范。我們積極參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟，目前提供第三代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案nRF52系列。這個(gè)系列包括入門級(jí)直至主流和高端的器件產(chǎn)品。我們所有的nRF52系列器件和低功耗藍(lán)牙軟件堆棧均符合藍(lán)牙5要求。這些器件均是真正的系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案，帶有嵌入式ARM Cortex M4F微控制器、RAM、閃存和其它外設(shè)。它們可以在許多應(yīng)用中用作單芯片解決方案，還可與其它外部MCU一起用作連接解決方案。我們是提供低功耗無(wú)線解決方案的首屈一指的供應(yīng)商，在功耗、性能、靈活性、成熟度和可靠性方面均處于領(lǐng)先地位。

　　低功耗一直是我們產(chǎn)品的特色，今天我們提供市場(chǎng)上功耗最低的低功耗藍(lán)牙解決方案，同時(shí)，我們提供了極高的性能，這不僅因?yàn)檫@些SoC器件中帶有出色的MCU，還因?yàn)樗鼈兙哂谐錾臒o(wú)線性能;這意味著它們具有很好的傳送范圍，最重要的是，這意味著穩(wěn)健的無(wú)線電鏈路，使得數(shù)據(jù)包的發(fā)送和接收毋須時(shí)常重發(fā)，而較少的重發(fā)當(dāng)然意味著較低的功耗。由于硬件和軟件堆棧都是我們?cè)诠緝?nèi)部開發(fā)，因此實(shí)現(xiàn)了非常穩(wěn)健和可靠的解決方案，在客戶試圖連接其它低功耗藍(lán)牙設(shè)備時(shí)，能夠避免互用性問題。事實(shí)上，今天Nordic是低功耗藍(lán)牙的黃金標(biāo)準(zhǔn)，我們擁有市場(chǎng)上最高水平的互用性。尺寸也很重要，我們采用QFN和WLCSP封裝提供SoC器件，WLCSP封裝基本上是芯片硅片區(qū)域的大小，在nRF52系列中，我們提供的最小WLCSP封裝僅2.5x2.5mm，占位實(shí)在非常小