近日，工信部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。該創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業(yè)和科研院所。

創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進封裝和系統(tǒng)集成領域的技術積累，圍繞我國集成電路產業(yè)結構調整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過集聚產業(yè)鏈上下游資源，構建以企業(yè)為主體，產學研相結合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業(yè)共性技術研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，推動我國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

集成電路產業(yè)是支撐國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，而特色工藝及封裝測試是產業(yè)發(fā)展的重要領域。

工信部表示，下一步將加強對創(chuàng)新中心的監(jiān)督指導，和有關地方共同推進創(chuàng)新中心加快建設，不斷提升技術創(chuàng)新能力和行業(yè)服務能力，為制造業(yè)關鍵領域高質量發(fā)展提供有力支撐。