北京君正作為芯片廠商，提供包括微處理器芯片、智能視頻芯 片等ASIC芯片產(chǎn)品。近年來(lái)大力拓展物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)，推動(dòng)整體營(yíng)收與利潤(rùn)呈現(xiàn)大幅上升態(tài)勢(shì)，2019年上半年，營(yíng)收同比增長(zhǎng)40.3%至1.44億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)211.61%至3696萬(wàn)。近日，發(fā)布2019年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，2019年1月至9月，利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)192.53%—222.48%，業(yè)績(jī)變動(dòng)原因在于物聯(lián)網(wǎng)及智能視頻領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，尤其智能視頻領(lǐng)域增長(zhǎng)較快，致總體營(yíng)業(yè)收入較去年同比大幅增長(zhǎng)。

近年來(lái)，在人工智能等技術(shù)推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)得到迅猛發(fā)展，從而帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體發(fā)展，此前Gartner分析數(shù)據(jù)顯示，物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將高達(dá)340億美元，芯片廠商是這個(gè)時(shí)代最大受益者。然而，數(shù)百億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接至網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致設(shè)備碎片化和多樣化，適用各種智能設(shè)備的芯片需求劇增。

對(duì)于北京君正來(lái)說(shuō)，其微處理器芯片主要面向智能家居、智能家電、智能穿戴、智能門鎖等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)；智能視頻芯片主要面向商用和家用消費(fèi)類智能攝像頭及泛視頻類市場(chǎng)，以滿足不同市場(chǎng)應(yīng)用需求。當(dāng)然這也主要得益于高度重視技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，2018年研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入的28.48%。

當(dāng)前，以智能家居為核心的消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展速度超乎想象，人們對(duì)智能家電、智能音箱、智能門鎖等智能設(shè)備表現(xiàn)出強(qiáng)勁需求，市場(chǎng)規(guī)模日益增長(zhǎng)，Strategy Analytics研究報(bào)告顯示，今年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1020億美元。同時(shí)，預(yù)計(jì)到2023年將增長(zhǎng)至1570億美元（約1.12萬(wàn)億人民幣）。

尤其智能音箱是當(dāng)前智能家居市場(chǎng)出貨量最大智能單品，全球以成倍的速度增長(zhǎng)，已成為全球最暢銷的智能硬件，Strategy AnalyTIcs報(bào)告顯示，2019年第二季度全球智能音箱出貨量為3030萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)96%。今年上半年全球智能音箱累計(jì)出貨量高達(dá)5620萬(wàn)臺(tái)，且全球出貨量有望增加至1.488億臺(tái)，全球使用量將在年底超過(guò)2.6億臺(tái)。

物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)顧問(wèn)楊劍勇指出，消費(fèi)者對(duì)智能音箱需求日益增長(zhǎng)，尤其在中國(guó)市場(chǎng)，智能音箱市場(chǎng)呈現(xiàn)暴漲態(tài)勢(shì)，已成為全球最大市場(chǎng)之一，如今家庭眾多智能硬件紛紛支持語(yǔ)音操控，用戶透過(guò)智能音箱作為中樞，搭建智能家居生活，以此對(duì)家庭其它智能硬件設(shè)備進(jìn)行操控。

可穿戴設(shè)備同樣增長(zhǎng)迅猛，2018年出貨量同比增長(zhǎng)27.5%至1.722億臺(tái)，今年有望突破2億臺(tái)。因出貨量飆漲，作為消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)最大品類智能硬件，且可穿戴設(shè)備緊貼皮膚被視為健康醫(yī)療入口。作為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)當(dāng)中的醫(yī)療健康核心一環(huán)，所搜集的健康數(shù)據(jù)經(jīng)智能化分析，讓可穿戴設(shè)備有望成為人們健康助理。在全球范圍來(lái)看，推動(dòng)Apple Watch蘋果手表強(qiáng)勁需求，核心在于健康醫(yī)療管理功能。

此外，在5G推動(dòng)下，以智能家居、可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能醫(yī)療、車載智能終端等智能硬件必然會(huì)帶來(lái)蓬勃發(fā)展，結(jié)合前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理的數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模為2138億美元，到2023年規(guī)模將增長(zhǎng)至3628億美元（約2.5萬(wàn)億人民幣）。

對(duì)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，龐大智能設(shè)備對(duì)芯片需求能釋放百億美元市場(chǎng)機(jī)遇。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求不斷發(fā)展，高性能、低功耗芯片推動(dòng)各種智能設(shè)備普及核心因素之一，北京君正針對(duì)不同市場(chǎng)應(yīng)用推出不同產(chǎn)品和方案組合，帶動(dòng)整體營(yíng)收高速增長(zhǎng)，以智能家居、智能穿戴和智能門鎖等智能設(shè)備微處理器芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.72%，而應(yīng)用在智能攝像頭視頻類市場(chǎng)的智能視頻芯片則同比增長(zhǎng)76%。

物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展，為北京君正釋放機(jī)遇，也是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，使得成為資本市場(chǎng)熱門標(biāo)的，今年得到大幅上漲，且市值已突破百億大關(guān)，截至10月14日市值高達(dá)106.9億元。

最后，未來(lái)社會(huì)，智能將無(wú)處不在，在面對(duì)這一波信息科技所蘊(yùn)含的機(jī)遇，各界積極轉(zhuǎn)型，紛紛爭(zhēng)奪全新賽道，以此搶奪時(shí)代制高點(diǎn)，因科技巨頭們核心戰(zhàn)略均向物聯(lián)網(wǎng)傾斜，在他們推動(dòng)下，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)欣欣向榮新景象。

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