近年來，第五代移動通信系統(tǒng)5G已經成為通信業(yè)和學術界探討的熱點。5G的發(fā)展主要有兩個驅動力。一方面以長期演進技術為代表的第四代移動通信系統(tǒng)4G已全面商用，對下一代技術的討論提上日程;另一方面，移動數(shù)據的需求爆炸式增長，現(xiàn)有移動通信系統(tǒng)難以滿足未來需求，急需研發(fā)新一代5G系統(tǒng)

高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。

目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經投入量產，將在明年第一季度出貨，據稱已經獲得OPPO、vivo等國內手機廠商的訂單。

它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。

明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出，還是7nm工藝，有望打進OPPO、vivo、華為等的中低端5G手機。

它的基本架構和MT6885相同，不過芯片尺寸有望減小25%，成本也大大降低，預計明年第二季度量產，第三季度設備上市。

這兩款芯片明年的出貨量預計降達到4000-5000萬顆。

之后，聯(lián)發(fā)科5G SoC將轉向臺積電6nm EUV工藝，是聯(lián)發(fā)科首款EUV產品，據悉共設計了四款之多，除了6GHz以下頻段還支持毫米波，架構方面CPU升級為ARM Hercules，GPU則升級為第二代Valhall。

時間方面，聯(lián)發(fā)科6nm 5G芯片預計明年第三季度完成設計，第四季度開始量產，后年大規(guī)模出貨，目標預計可超1億顆。

來源：中國電子網