最初美國(guó)是限制美國(guó)芯片廠商出貨給華為，之后是限制EDA軟件、操作系統(tǒng)，以及本國(guó)和盟友的IP廠商將相關(guān)產(chǎn)品賣給華為，而最新的策略是，全世界凡是用到美國(guó)技術(shù)、產(chǎn)品和設(shè)備的半導(dǎo)體廠商，向華為提供產(chǎn)品和服務(wù)之前，都必須先向美國(guó)政府報(bào)備，經(jīng)過(guò)批準(zhǔn)后才能實(shí)施。

眾所周知，美國(guó)是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最強(qiáng)的存在，無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)和制造，還是EDA軟件，或是半導(dǎo)體制造設(shè)備等，都處在產(chǎn)業(yè)鏈的上游，有極強(qiáng)的掌控力和話語(yǔ)權(quán)。無(wú)論是自研，還是外購(gòu)芯片元器件，目前這個(gè)發(fā)展階段，華為都很難擺脫美國(guó)技術(shù)的影響。因此，此次美國(guó)政府的舉措，就是要釜底抽薪了。

那么，從上游的EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，到下游的封裝測(cè)試，在華為所需芯片產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)華為意味著什么?美國(guó)采取這一系列措施后，又會(huì)對(duì)華為產(chǎn)生怎樣的影響呢?

首先從最上游的EDA和IP說(shuō)起。

當(dāng)下，對(duì)于高水平的芯片設(shè)計(jì)和制造來(lái)說(shuō)，EDA軟件的重要性愈加突出，在某種程度上，好的EDA軟件可以彌補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和能力的不足。對(duì)于一直追求創(chuàng)新和行業(yè)前沿水平芯片設(shè)計(jì)的華為海思來(lái)說(shuō)，EDA軟件的重要性更加突出。然而，全球公認(rèn)的三大EDA軟件廠商全部在美國(guó)，而在美國(guó)對(duì)華為政策面前，這三大EDA廠商只能無(wú)奈接受，這就給華為海思今后的芯片自研工作帶來(lái)了不小挑戰(zhàn)。

不過(guò)，相對(duì)來(lái)講，EDA軟件的問(wèn)題還是有解決方案的。一方面，可以通過(guò)一些技術(shù)措施，延續(xù)對(duì)原有軟件的使用;另外，即使來(lái)自國(guó)外的先進(jìn)軟件徹底斷供了，本土的產(chǎn)品也是可以用的，不過(guò)，其整體水平肯定低一些，如果用的話，在幾年時(shí)間內(nèi)，設(shè)計(jì)出芯片的整體性能恐怕是要打一些折扣了。不過(guò)，這也是在所難免的。

IP方面，華為一直是大力拓展自有IP和外購(gòu)IP兩條腿走路的方式，特別是在5G方面，其積累的IP數(shù)量和質(zhì)量已經(jīng)處于全球前列，這也正是該公司遭到美國(guó)“針對(duì)性待遇”的主要原因。而在AI方面，華為也開(kāi)發(fā)出了“達(dá)芬奇架構(gòu)”，其大部分IP也是自有的。

而在手機(jī)和服務(wù)器處理器方面，華為的IP主要來(lái)自于外購(gòu)，從目前的情況來(lái)看，這方面的合作是穩(wěn)定的，但隨著形勢(shì)的發(fā)展，中短期內(nèi)也存在著變數(shù)。

外購(gòu)的芯片

華為手機(jī)和基站需要用到大量芯片，原本主要采購(gòu)于美國(guó)，特別是排在全行業(yè)前十的博通、高通和德州儀器(TI)，而隨著2019上半年美國(guó)針對(duì)華為限購(gòu)令的推出，該公司正在逐步減少美國(guó)芯片的比例，取而代之的是來(lái)自日本和海思自研的芯片元器件。例如，有拆解報(bào)告顯示，華為最新的P40手機(jī)，BOM中來(lái)自美國(guó)芯片元器件的比例已經(jīng)降到接近1%了。

外購(gòu)的芯片元器件部分，與EDA軟件有些相似，是可以逐步替換的，而近一年來(lái)，華為也一直在這樣做，替代方案包括外購(gòu)和自研，與此同時(shí)，為了爭(zhēng)取更多的緩沖時(shí)間，該公司還囤積了大量的美國(guó)芯片。來(lái)自華為公司的數(shù)據(jù)顯示，其2019年的研發(fā)費(fèi)用為1317億元人民幣，同比增長(zhǎng)了近30%，而在增加芯片庫(kù)存方面，花費(fèi)了1674億元，同比暴增了73.4%，以中高端芯片為主，足夠半年之用。

實(shí)際上，無(wú)論是華為，還是中國(guó)本土環(huán)境，都應(yīng)該矢志不渝地強(qiáng)化芯片替換意識(shí)，而那種總是強(qiáng)調(diào)美國(guó)芯片廠商離開(kāi)華為這一大客戶，就會(huì)損失巨大的論調(diào)，應(yīng)該盡量減少，首先，華為每年會(huì)從美國(guó)進(jìn)口超過(guò)150億美元的芯片元器件，少了這一大客戶，對(duì)美國(guó)芯片廠商確實(shí)有損失，但對(duì)美國(guó)各家芯片廠商來(lái)講，損失是否巨大?是要畫一個(gè)大問(wèn)號(hào)的。這方面，看一看今年第一季度全球芯片廠商的排名格局和營(yíng)收，以及最近幾天美國(guó)主要IDM和Fabless的股票表現(xiàn)，或許能說(shuō)明一些問(wèn)題。另外，過(guò)于強(qiáng)調(diào)斷供華為對(duì)美國(guó)芯片廠商收入的影響，恐怕會(huì)“誤事”，也或多或少地體現(xiàn)著長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)的那份“僥幸”心理。

減少了來(lái)自美國(guó)的芯片，在庫(kù)存耗盡之后，芯片來(lái)源就三種：歐洲和日本，中國(guó)本土芯片廠商，以及自研。其中，日本和歐洲的芯片水平雖高，但從中長(zhǎng)期來(lái)看，大量購(gòu)買的變數(shù)較大，而以華為的風(fēng)格，特別是其對(duì)前沿技術(shù)和產(chǎn)品的追求，在短時(shí)期內(nèi)，中國(guó)大陸本土的芯片整體水平恐怕難以滿足其對(duì)大量高性能芯片元器件的要求。那么只有靠自研了，這就對(duì)晶圓代工提出了更穩(wěn)定的需求。然而，這方面的情況也顯得愈加緊張。

晶圓代工和封測(cè)

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，無(wú)論是外購(gòu)，還是自研芯片，大部分都是通過(guò)晶圓代工生產(chǎn)，再交由OSAT廠進(jìn)行封裝測(cè)試的，而這一塊則集中在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，特別是臺(tái)積電和日月光，負(fù)責(zé)大部分華為用芯片的制造和封測(cè)。而海思已經(jīng)是臺(tái)積電的第二大客戶，占其總營(yíng)收的14%，而且都是采用先進(jìn)制程技術(shù)，這正是近一年來(lái)美國(guó)緊盯臺(tái)積電的一個(gè)主要原因。

另外，在射頻芯片方面，特別是PA，華為一直用臺(tái)灣地區(qū)的穩(wěn)懋代工。

近一年，在制裁下，華為逐步擴(kuò)大了中國(guó)大陸地區(qū)的晶圓代工比例，例如增加與中芯國(guó)際的合作，生產(chǎn)手機(jī)處理器和電源管理芯片等。而在PA和第三代化合物半導(dǎo)體方面，也開(kāi)始采用本土代工生產(chǎn)。

相對(duì)于前文提到的EDA和外購(gòu)芯片，晶圓代工對(duì)華為的束縛更大，畢竟，該公司一直在追求前沿技術(shù)和產(chǎn)品，特別是在先進(jìn)制程工藝技術(shù)方面，華為一直都是選擇區(qū)域內(nèi)最好的廠商。然而，全球先進(jìn)制程技術(shù)集中度越來(lái)越高，只有少數(shù)幾家可以做到，而在美國(guó)針對(duì)性政策的制約下，中國(guó)大陸以外地區(qū)的晶圓代工廠的變數(shù)在增多。因此，本土的中芯國(guó)際越來(lái)越被寄予厚望。

半導(dǎo)體設(shè)備

全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要集中在美國(guó)和日本，而無(wú)論是IDM，還是Foundry，抑或是像華為海思這樣的Fabless，都離不開(kāi)半導(dǎo)體設(shè)備，畢竟，芯片無(wú)論通過(guò)那種業(yè)態(tài)的廠商設(shè)計(jì)出來(lái)，最終都必需通過(guò)設(shè)備制造出來(lái)才行。而在這方面，美國(guó)擁有極強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。也正是因?yàn)槿绱?，美?guó)最新針對(duì)華為的政策，在很大程度上就是落腳在半導(dǎo)體設(shè)備上的。即使華為大部分芯片都能自研完成，也必須交由晶圓代工廠，而無(wú)論是臺(tái)積電，還是中芯國(guó)際，它們采用的半導(dǎo)體設(shè)備，有相當(dāng)一部分都是來(lái)自于美國(guó)的，因此，要用這些設(shè)備為華為生產(chǎn)芯片的話，按照美國(guó)的說(shuō)法，必須先經(jīng)過(guò)其批準(zhǔn)才行。這樣的“長(zhǎng)臂管轄權(quán)”具有很大的殺傷力。

總的來(lái)說(shuō)，美國(guó)針對(duì)華為的政策，步步深入，快要攤牌了，或者說(shuō)已經(jīng)攤牌了。而之前一次又一次地延長(zhǎng)美國(guó)芯片廠給華為供貨的緩沖期，更多的是為了在制裁華為的同時(shí)，盡量使美國(guó)企業(yè)利益最大化，而目前已經(jīng)達(dá)到臨界點(diǎn)，不會(huì)有更多的時(shí)間了。

到了要做好“過(guò)苦日子“的準(zhǔn)備了，其實(shí)，很多東西是躲不過(guò)去的，特別是半導(dǎo)體這樣高精尖的高科技領(lǐng)域。在經(jīng)過(guò)過(guò)去幾十年的高速、粗獷式發(fā)展之后，到了這樣一個(gè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、高質(zhì)量發(fā)展階段，以華為為代表的中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)初露鋒芒，遭到這樣的”針對(duì)性“待遇是遲早的事，晚來(lái)不如早來(lái)。畢竟，雖然全球化是發(fā)展趨勢(shì)，但國(guó)與國(guó)之間的界限，與60年前的1960年代沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別，更何況是代表一個(gè)國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的高科技領(lǐng)域。

另外，此次，華為應(yīng)該，也必須頂過(guò)去。因?yàn)榻?jīng)過(guò)幾十年的粗獷式發(fā)展之后，多數(shù)科技企業(yè)已經(jīng)習(xí)慣“短平快“，像華為這樣重視基礎(chǔ)理論和技術(shù)研究的企業(yè)數(shù)量較少，如果華為倒下了，會(huì)起到一個(gè)很不好，甚至是影響深遠(yuǎn)的示范效應(yīng)，那就是：長(zhǎng)期高投入進(jìn)行基礎(chǔ)理論和技術(shù)研究的企業(yè)，會(huì)很輕易地遭受到外來(lái)打擊而倒下，這樣，還有誰(shuí)愿意去長(zhǎng)期堅(jiān)持投入研發(fā)呢?特別是半導(dǎo)體，尤其如此，需要更多企業(yè)堅(jiān)持投入。因此，需要更好的、更有針對(duì)性的宏觀產(chǎn)業(yè)好政策出臺(tái)和支持，這很重要啊!

面對(duì)這樣的嚴(yán)峻形勢(shì)，華為及其主要合作伙伴，都在商業(yè)和法理層面研究對(duì)策。