11月1日，在2019通信展期間舉辦的第四屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，IMT-2020（5G）推進組試驗工作組組長徐菲總結了IMT-2020（5G）推進組試驗組在5G增強技術試驗工作方面取得的重要成果，并公布了未來的測試計劃。

5G技術試驗工作進展順利

關于5G增強技術試驗工作方面取得的重要成果，徐菲表示，海思、高通、MTK、展銳芯片廠家，華為、愛立信、中國信科、諾基亞貝爾、中興和三星系統(tǒng)廠商積極參加芯片及互操作測試，海思、MTK和紫光展銳推出了支持NSA和SA的中低頻終端芯片。各芯片廠家積極和系統(tǒng)廠家開展了互操作測試，推動了我國5G獨立組網(wǎng)的商用

華為、愛立信、中國信科、諾基亞貝爾、中興系統(tǒng)廠商和海思、高通芯片廠家積極參與5G毫米波測試。

華為、中興和諾基亞貝爾完成了毫米波關鍵技術測試的主要功能、射頻和外場性能測試，實現(xiàn)了毫米波的主要關鍵技術，開展了毫米波輻射射頻測試，支撐了我國毫米波規(guī)劃工作，后續(xù)進一步完善和優(yōu)化毫米波設備的性能指標。

下一步將重點面向毫米波設備和組網(wǎng)測試以及小規(guī)模應用試驗和示范，積極推進毫米波基站、芯片、射頻模組的開發(fā)和優(yōu)化，研究毫米波的適用場景，探索毫米波和工業(yè)領域的融合應用。

終端芯片測試和系統(tǒng)互操作驗證有序進行

我國于2016年初啟動5G技術研究試驗，分階段有序推進5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，系統(tǒng)設備基本滿足5G商用需求。2019年啟動5G增強技術研發(fā)試驗，重點開展毫米波技術及產(chǎn)品測試、芯片與系統(tǒng)互聯(lián)互通測試。

工作組全力推動終端芯片支持NSA和SA。目前共有4款5G芯片、6家廠商的系統(tǒng)設備，支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構，并滿足兩個主力頻段2.6GHz（n41）和3.5GHz（n78）的需求?；?GPP R15版本，各廠商開展了終端芯片測試和系統(tǒng)互操作驗證。其中，海思、MTK完成了SA/NSA架構測試，高通完成NSA架構測試，紫光展銳完成NSA/SA室內測試。

下一步，工作組要繼續(xù)推動芯片和系統(tǒng)開展更廣泛的互操作測試，支持芯片和系統(tǒng)的功能優(yōu)化和性能提升。

5G毫米波技術試驗的目標和內容

徐菲還講解了毫米波技術試驗的主要目標。分別是：研究驗證5G毫米波關鍵技術和主要特性，制定26GHz頻段的5G設備功能和性能指標要求，指導5G毫米波基站、核心器件和終端的研發(fā)；研究5G毫米波測試技術，制定系列測試規(guī)范，開發(fā)毫米波射頻、功能和性能測試系統(tǒng)，構建支持SA和NSA的毫米波試驗網(wǎng)絡環(huán)境，支撐5G毫米波端到端的完整的測試驗證；加強協(xié)作，在實際典型場景開展小規(guī)模應用試驗和示范，探索5G毫米波的應用場景和部署策略。

5G毫米波技術試驗工作計劃

未來，推進組還將繼續(xù)統(tǒng)籌規(guī)劃，分階段推進5G毫米波試驗。2019年8—12月，驗證5G毫米波關鍵技術和系統(tǒng)特性。2020年驗證毫米波基站和終端的功能、性能和互操作，開展高低頻協(xié)同組網(wǎng)驗證。2020-2021年，開展典型場景驗證。

5G毫米波技術試驗網(wǎng)絡環(huán)境采用MTNet實驗室+懷柔外場，構成室內外一體化網(wǎng)絡，在前期3.5GHz測試環(huán)境中，增加毫米波測試環(huán)境，支撐毫米波關鍵技術測試。懷柔已完成毫米波站址的準備，初步滿足毫米波外場測試需求；已研發(fā)構建5G毫米波OTA射頻測試環(huán)境，具備5G基站、終端的OTA射頻測試能力；正在構建基站和終端的OTA性能測試環(huán)境，可滿足2020年性能測試需求。

5G毫米波技術試驗關鍵技術測試主要分為三方面，分別是室內功能測試、外場性能測試和基站射頻OTA測試。在測試進展方面，華為、諾基亞貝爾、中興完成了5G毫米波關鍵技術測試的功能、射頻和外場性能；海思、高通進行了5G毫米波關鍵技術的室內功能測試。

在毫米波基站功能測試方面，華為、中興在800MHz總帶寬，諾基亞貝爾、愛立信在400MHz總帶寬配置下進行室內關鍵技術測試；諾基亞貝爾、愛立信采用基于高通X50芯片與毫米波射頻模塊的CPE開展測試；驗證了各系統(tǒng)支持大帶寬、下行為主幀結構和波束管理等毫米波系統(tǒng)關鍵特性。海思、高通芯片分別于華為、中興系統(tǒng)配合，開展了毫米波室內關鍵技術部分測試。5G毫米波基站工作在24.75~27.5GHz和26.5~27.5GHz.。