11月1日，在2019通信展期間舉辦的第四屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，IMT-2020（5G）推進(jìn)組試驗(yàn)工作組組長(zhǎng)徐菲總結(jié)了IMT-2020（5G）推進(jìn)組試驗(yàn)組在5G增強(qiáng)技術(shù)試驗(yàn)工作方面取得的重要成果，并公布了未來的測(cè)試計(jì)劃。

5G技術(shù)試驗(yàn)工作進(jìn)展順利

關(guān)于5G增強(qiáng)技術(shù)試驗(yàn)工作方面取得的重要成果，徐菲表示，海思、高通、MTK、展銳芯片廠家，華為、愛立信、中國(guó)信科、諾基亞貝爾、中興和三星系統(tǒng)廠商積極參加芯片及互操作測(cè)試，海思、MTK和紫光展銳推出了支持NSA和SA的中低頻終端芯片。各芯片廠家積極和系統(tǒng)廠家開展了互操作測(cè)試，推動(dòng)了我國(guó)5G獨(dú)立組網(wǎng)的商用

華為、愛立信、中國(guó)信科、諾基亞貝爾、中興系統(tǒng)廠商和海思、高通芯片廠家積極參與5G毫米波測(cè)試。

華為、中興和諾基亞貝爾完成了毫米波關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試的主要功能、射頻和外場(chǎng)性能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了毫米波的主要關(guān)鍵技術(shù)，開展了毫米波輻射射頻測(cè)試，支撐了我國(guó)毫米波規(guī)劃工作，后續(xù)進(jìn)一步完善和優(yōu)化毫米波設(shè)備的性能指標(biāo)。

下一步將重點(diǎn)面向毫米波設(shè)備和組網(wǎng)測(cè)試以及小規(guī)模應(yīng)用試驗(yàn)和示范，積極推進(jìn)毫米波基站、芯片、射頻模組的開發(fā)和優(yōu)化，研究毫米波的適用場(chǎng)景，探索毫米波和工業(yè)領(lǐng)域的融合應(yīng)用。

終端芯片測(cè)試和系統(tǒng)互操作驗(yàn)證有序進(jìn)行

我國(guó)于2016年初啟動(dòng)5G技術(shù)研究試驗(yàn)，分階段有序推進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，系統(tǒng)設(shè)備基本滿足5G商用需求。2019年啟動(dòng)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，重點(diǎn)開展毫米波技術(shù)及產(chǎn)品測(cè)試、芯片與系統(tǒng)互聯(lián)互通測(cè)試。

工作組全力推動(dòng)終端芯片支持NSA和SA。目前共有4款5G芯片、6家廠商的系統(tǒng)設(shè)備，支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)，并滿足兩個(gè)主力頻段2.6GHz（n41）和3.5GHz（n78）的需求?；?GPP R15版本，各廠商開展了終端芯片測(cè)試和系統(tǒng)互操作驗(yàn)證。其中，海思、MTK完成了SA/NSA架構(gòu)測(cè)試，高通完成NSA架構(gòu)測(cè)試，紫光展銳完成NSA/SA室內(nèi)測(cè)試。

下一步，工作組要繼續(xù)推動(dòng)芯片和系統(tǒng)開展更廣泛的互操作測(cè)試，支持芯片和系統(tǒng)的功能優(yōu)化和性能提升。

5G毫米波技術(shù)試驗(yàn)的目標(biāo)和內(nèi)容

徐菲還講解了毫米波技術(shù)試驗(yàn)的主要目標(biāo)。分別是：研究驗(yàn)證5G毫米波關(guān)鍵技術(shù)和主要特性，制定26GHz頻段的5G設(shè)備功能和性能指標(biāo)要求，指導(dǎo)5G毫米波基站、核心器件和終端的研發(fā)；研究5G毫米波測(cè)試技術(shù)，制定系列測(cè)試規(guī)范，開發(fā)毫米波射頻、功能和性能測(cè)試系統(tǒng)，構(gòu)建支持SA和NSA的毫米波試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，支撐5G毫米波端到端的完整的測(cè)試驗(yàn)證；加強(qiáng)協(xié)作，在實(shí)際典型場(chǎng)景開展小規(guī)模應(yīng)用試驗(yàn)和示范，探索5G毫米波的應(yīng)用場(chǎng)景和部署策略。

5G毫米波技術(shù)試驗(yàn)工作計(jì)劃

未來，推進(jìn)組還將繼續(xù)統(tǒng)籌規(guī)劃，分階段推進(jìn)5G毫米波試驗(yàn)。2019年8—12月，驗(yàn)證5G毫米波關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)特性。2020年驗(yàn)證毫米波基站和終端的功能、性能和互操作，開展高低頻協(xié)同組網(wǎng)驗(yàn)證。2020-2021年，開展典型場(chǎng)景驗(yàn)證。

5G毫米波技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境采用MTNet實(shí)驗(yàn)室+懷柔外場(chǎng)，構(gòu)成室內(nèi)外一體化網(wǎng)絡(luò)，在前期3.5GHz測(cè)試環(huán)境中，增加毫米波測(cè)試環(huán)境，支撐毫米波關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試。懷柔已完成毫米波站址的準(zhǔn)備，初步滿足毫米波外場(chǎng)測(cè)試需求；已研發(fā)構(gòu)建5G毫米波OTA射頻測(cè)試環(huán)境，具備5G基站、終端的OTA射頻測(cè)試能力；正在構(gòu)建基站和終端的OTA性能測(cè)試環(huán)境，可滿足2020年性能測(cè)試需求。

5G毫米波技術(shù)試驗(yàn)關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試主要分為三方面，分別是室內(nèi)功能測(cè)試、外場(chǎng)性能測(cè)試和基站射頻OTA測(cè)試。在測(cè)試進(jìn)展方面，華為、諾基亞貝爾、中興完成了5G毫米波關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試的功能、射頻和外場(chǎng)性能；海思、高通進(jìn)行了5G毫米波關(guān)鍵技術(shù)的室內(nèi)功能測(cè)試。

在毫米波基站功能測(cè)試方面，華為、中興在800MHz總帶寬，諾基亞貝爾、愛立信在400MHz總帶寬配置下進(jìn)行室內(nèi)關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試；諾基亞貝爾、愛立信采用基于高通X50芯片與毫米波射頻模塊的CPE開展測(cè)試；驗(yàn)證了各系統(tǒng)支持大帶寬、下行為主幀結(jié)構(gòu)和波束管理等毫米波系統(tǒng)關(guān)鍵特性。海思、高通芯片分別于華為、中興系統(tǒng)配合，開展了毫米波室內(nèi)關(guān)鍵技術(shù)部分測(cè)試。5G毫米波基站工作在24.75~27.5GHz和26.5~27.5GHz.。