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[導(dǎo)讀] 在近日于深圳華為坂田基地舉行的“華為5G終端及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)”上,除了華為Mate30系列5G版、華為5G折疊屏手機(jī)Mate X等5G手機(jī)新品以外,華為全球首款商用5G工業(yè)模組的發(fā)布成為全場(chǎng)另

在近日于深圳華為坂田基地舉行的“華為5G終端及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)”上,除了華為Mate30系列5G版、華為5G折疊屏手機(jī)Mate X等5G手機(jī)新品以外,華為全球首款商用5G工業(yè)模組的發(fā)布成為全場(chǎng)另一大亮點(diǎn)。

華為5G工業(yè)模組,不僅是全球首款商用5G工業(yè)模組,而且還是首款5G NSA/SA、單芯全模的5G工業(yè)模組,核心器件自主可控,擁有多項(xiàng)全球領(lǐng)先特性,將快速促進(jìn)5G應(yīng)用創(chuàng)新百花齊放。

而當(dāng)華為5G工業(yè)模組999元的單片價(jià)格一經(jīng)公布,業(yè)界不禁驚呼:華為將5G工業(yè)模組單片價(jià)格一下子干到千元以下究竟是圖什么?又將對(duì)現(xiàn)有的5G模組市場(chǎng)格局以及未來(lái)整個(gè)5G商用進(jìn)程產(chǎn)生哪些影響呢?

在筆者看來(lái),之所以華為要強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍5G工業(yè)模組市場(chǎng),主要是由于以下三大因素:

因素1:模組是5G規(guī)模商用和行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型關(guān)鍵通信組件。

模組處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化的垂直應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié),對(duì)于5G規(guī)模商用部署、尤其是垂直行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

雖然當(dāng)前成本更低的NB-IoT模組已經(jīng)大量部署,LTE模組也能承載一些中高速率應(yīng)用,但VR、自動(dòng)駕駛、智能制造、遠(yuǎn)程醫(yī)療、無(wú)人機(jī)等對(duì)于網(wǎng)絡(luò)速率要求極高、時(shí)延極其敏感的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景,還是需要更高速率、更高可靠、更低時(shí)延的5G來(lái)實(shí)現(xiàn)。5G工業(yè)模組作為行業(yè)數(shù)字化的關(guān)鍵通信組件,必將成為5G萬(wàn)物互聯(lián)的連接核心和各個(gè)行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

因素2:行業(yè)用戶(hù)迫切需要能夠真正商用的5G工業(yè)模組。

目前市場(chǎng)上已經(jīng)有部分模組廠商號(hào)稱(chēng)發(fā)布了5G工業(yè)模組,雖然已公布了5G工業(yè)模組型號(hào),但是未見(jiàn)真實(shí)應(yīng)用,更沒(méi)有正式商用,行業(yè)市場(chǎng)亟需發(fā)布即可商用的5G工業(yè)模組。此前行業(yè)內(nèi)僅有華為于2019年4月在上海車(chē)展正式推出了車(chē)載5G模組,該模組已正式被多家重量級(jí)車(chē)廠選為后續(xù)車(chē)型的5G+C-V2X通信模塊,正與多家知名車(chē)廠集成開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

正如華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線(xiàn)總裁支浩在接受C114專(zhuān)訪時(shí)所說(shuō):“5G產(chǎn)生了需求和場(chǎng)景,現(xiàn)在要解決快速集成的問(wèn)題,好多合作伙伴需要5G工業(yè)模組。這次華為5G工業(yè)模組的發(fā)布就是要讓第一波行業(yè)合作伙伴可以迅速創(chuàng)新5G應(yīng)用,也給合作伙伴吃了一顆定心丸。我們不是簡(jiǎn)單玩玩而已,而是憋足了勁做5G工業(yè)模組這個(gè)產(chǎn)品。華為要在這個(gè)領(lǐng)域支持合作伙伴把5G全生態(tài)做好,把5G應(yīng)用做起來(lái)?!?/p>

因素3:成本過(guò)高,亟需降低5G工業(yè)模組引入門(mén)檻。

據(jù)了解,目前市面上的5G工業(yè)模組價(jià)格都在2000-3000元,而且有芯片開(kāi)發(fā)入門(mén)費(fèi),5G工業(yè)模組中基帶芯片占原材料的成本就高達(dá)50%左右,多重因素導(dǎo)致5G模組進(jìn)入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的門(mén)檻過(guò)高。

“5G工業(yè)模組方面,很多行業(yè)伙伴都說(shuō)有的芯片廠商向模組廠商收取高昂的芯片開(kāi)發(fā)許可費(fèi),因此許多行業(yè)伙伴都希望華為能夠站出來(lái)!所以華為加快步伐推出5G工業(yè)模組,而且不過(guò)多的去想賺多少錢(qián)的問(wèn)題,單片價(jià)格999元的華為5G工業(yè)模組也是首款低于千元的5G工業(yè)模組,這是一個(gè)驚爆價(jià)、也是良心價(jià)!”支浩認(rèn)為:“5G首先是要有應(yīng)用,有了應(yīng)用自然而然就有了需求,有了需求和規(guī)模整個(gè)成本就會(huì)下來(lái)。雖然999元這個(gè)價(jià)格我們不一定能賺到錢(qián),但我們至少要先把生態(tài)做起來(lái)。未來(lái)的趨勢(shì)到底怎么樣我們也不知道,但我們會(huì)一直努力做好自己的產(chǎn)品,支持好我們的客戶(hù)和伙伴。我們希望行業(yè)伙伴們可以快速導(dǎo)入,快速進(jìn)行5G應(yīng)用創(chuàng)新,這也是華為作為5G領(lǐng)先者的責(zé)任?!?/p>

可見(jiàn),華為殺入5G工業(yè)模組市場(chǎng),并非只是沖著錢(qián)來(lái)的,而是有更高階的理想和目標(biāo)。而伴隨華為發(fā)布全球首款商用5G工業(yè)模組,對(duì)于5G模組乃至整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)都將產(chǎn)生重要影響。

影響1:重新定義工業(yè)物聯(lián),加速5G連接千行百業(yè),使能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

華為5G工業(yè)模組發(fā)布后即可獲得,即可開(kāi)啟商用集成,領(lǐng)先業(yè)界至少1年以上;并且與中國(guó)和全球5G建設(shè)步伐保持一致,讓各行各業(yè)可以快速提供5G服務(wù)。本著有朋友有未來(lái)的開(kāi)放理念,發(fā)布會(huì)當(dāng)天,華為就攜手50余家的首批合作伙伴,開(kāi)啟5G工業(yè)模組的商用,引爆千行百業(yè)進(jìn)入5G時(shí)代。目前已有很多家伙伴開(kāi)始集成華為5G工業(yè)模組相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā),很快將在市面上看到5G產(chǎn)品。

影響2:加強(qiáng)我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈在5G工業(yè)模組領(lǐng)域的自主可控能力。

目前市面上各模組廠家發(fā)布的5G模組大多使用美國(guó)元器件,包括主芯片、外圍等元器件。而本次華為5G模組是全球首款完全剔除美國(guó)器件的5G通信模組,使用華為自研巴龍5000主基帶芯片、電源管理單元、射頻等核心器件均做到完全自主控制。

影響3:打破市場(chǎng)壟斷格局,或改變高通定價(jià)策略。

目前,部分模組廠商已經(jīng)推出的5G工業(yè)模組都是基于高通基帶芯片,不但芯片價(jià)格高,而且還有高昂的芯片開(kāi)發(fā)入門(mén)費(fèi)。這也導(dǎo)致現(xiàn)階段基于高通驍龍X55基帶芯片的5G模組價(jià)格大約在2000-3000元,而且基本上都沒(méi)有量產(chǎn),仍處于測(cè)試樣片階段,后續(xù)量產(chǎn)后價(jià)格才有望降到2000元以?xún)?nèi)。

而華為5G工業(yè)模組首發(fā)單片價(jià)格就干到999元,比“一兩年后5G模組價(jià)格才會(huì)降到千元以?xún)?nèi)”的預(yù)期大大提前,據(jù)說(shuō)還沒(méi)有芯片開(kāi)發(fā)入門(mén)費(fèi)。更為要命的是,對(duì)于首發(fā)單片價(jià)格已經(jīng)低至999元的華為5G工業(yè)模組,華為說(shuō)你買(mǎi)一片也賣(mài)!如此具有殺傷力的定價(jià),可謂是一步到位,沒(méi)給對(duì)手留任何喘息的余地。

表現(xiàn)上看,由于行業(yè)伙伴肯定愿意購(gòu)買(mǎi)價(jià)格超低的華為5G模組,受到?jīng)_擊的是其他模組廠商;但事實(shí)上,受到?jīng)_擊最大的可能是上游的芯片廠商高通。雖然基于高通驍龍X55平臺(tái)的5G模組也有可能做到1000元左右,但由于高通芯片價(jià)格較高、再加上高昂的芯片開(kāi)發(fā)入門(mén)費(fèi),模組廠商這樣跟華為拼價(jià)格肯定沒(méi)有利潤(rùn)可言。而且,未來(lái)如果華為愿意外賣(mài)自研巴龍5000基帶芯片,模組廠商很有可能轉(zhuǎn)投華為芯片平臺(tái)。以上因素都有可能迫使高通下調(diào)芯片價(jià)格、少收甚至取消芯片開(kāi)發(fā)入門(mén)費(fèi)。

如果模組廠商能夠倒逼高通5G芯片降價(jià),未來(lái)模組廠商的元器件成本將大幅降低、利潤(rùn)有望提升,勢(shì)必會(huì)大大降低5G進(jìn)入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)市場(chǎng)的門(mén)檻,加速5G走向千行百業(yè)。

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