近日，美國政府突然宣布即將升級制裁措施，準備阻止全球所有芯片制造商向華為公司輸出半導體元件。

美國商務部正擴大對華為的制裁力度，試圖切斷其與全球芯片商的聯(lián)系。

此事影響廣泛，中美貿易戰(zhàn)將再次升級。

美國此次的計劃可以理解為，全世界所有的公司只要在和華為合作的業(yè)務中，使用了一定比例的美國技術和設備，就必須通過美國政府的批準。

由于海思麒麟芯片和高通、蘋果一樣，都是通過臺灣臺積電(TSMC)等芯片代工廠生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，所以此舉可能導致下半年的華為Mate40系列手機無法生產(chǎn)。

而華為在2019年的芯片采購金額上達到了208億美元，僅次于蘋果和三星的361億美元和334億美元。如若真撕破臉，全球的芯片行業(yè)都要受到很大程度的影響。

美國商務部置頂公告

該公告5月15日正式生效，在5月15日前的訂單不受限制，但是必須在120日之內發(fā)貨完畢，從根本上杜絕了華為公司提前備貨的可能性。

此舉不僅是美國政府針對華為企業(yè)的單一行為，近期接下麒麟710A處理器代工業(yè)務的中芯國際也恐受影響。

中國掌握了大量5G核心技術，目前，美國的芯片廠商高通公司在中國的收入，占其整個公司的60%。

如果美國措施屬實，中國高科技產(chǎn)業(yè)也并非“砧上魚肉”，可以任人宰割。