隨著通信技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的 Wi-Fi 與藍(lán)牙等短距離通信協(xié)議已經(jīng)無(wú)法滿足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的通信需求，而新型的低功耗長(zhǎng)距離廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）則更符合未來(lái)智慧城市的要求。未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)即是“萬(wàn)物互聯(lián)”，也就是通稱的“物聯(lián)網(wǎng)”，不僅能夠達(dá)到手機(jī)的極快通信，還能連接幾乎所有的實(shí)際物體，諸如冰箱、汽車與醫(yī)療器具等等，真正實(shí)現(xiàn)了人與機(jī)器的交互。而在備受矚目的 LPWAN 技術(shù)中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）是最受我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商青睞的主流技術(shù)，它具有功耗低、容量大與部署成本低等優(yōu)點(diǎn)，而且能夠直接在 GMS 或者 LTE 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)，可以說(shuō)是近期最受關(guān)注也是發(fā)展最快的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。而我國(guó)在 NB-IoT 領(lǐng)域具有比較早的布局，近幾年在這一領(lǐng)域已經(jīng)具有突破 1 萬(wàn)億元的市場(chǎng)規(guī)模，以及 25%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，我國(guó)必將成為全球最大的成熟的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)之一。

在 NB-IoT 的核心——芯片領(lǐng)域，紫光展銳、華為海思與聯(lián)發(fā)科先后向市場(chǎng)交出了令人滿意的成績(jī)單，均對(duì) NB-IoT 芯片市場(chǎng)的發(fā)展做出了極大的推進(jìn)作用。而有競(jìng)爭(zhēng)才有發(fā)展，三家企業(yè)所設(shè)計(jì)的芯片還需要經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的詳細(xì)對(duì)比與考量，下面就讓我們從多個(gè)角度來(lái)進(jìn)行分析與比較。

首先還是來(lái)看總體對(duì)比情況：

然后，再針對(duì)詳細(xì)做一下分析與比較：

模式

芯片的模式?jīng)Q定著能支持什么種類的頻帶，以及多少種類的頻帶范圍。以 5G 芯片類比，如果 5G 芯片能夠兼容 4G 的頻帶，那么對(duì)于基站的建設(shè)就具有重要的意義，廠商們就可以直接在 4G 的基站上改進(jìn)即可，不需要重新搭建;而對(duì)于用戶而言也可以做到從 4G 到 5G 的平滑過(guò)渡。說(shuō)回 NB-IoT 芯片，海思的 Boudica 13/10 和聯(lián)發(fā)科的 MT 2625 均只支持 NB-IoT 這一種單模式，而紫光展銳從 RDA 8909 型號(hào)開始，就支持 NB-IoT 與 GSM 這兩種模式，可以成為業(yè)界唯一，這也使得紫光展銳 RDA 8909 具有更寬更廣的適用性。

業(yè)務(wù)時(shí)延

對(duì)于通信技術(shù)領(lǐng)域而言，業(yè)務(wù)時(shí)延決定著用戶的體驗(yàn);而對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，業(yè)務(wù)時(shí)延更有可能關(guān)系著安全。目前的 4G 信號(hào)的業(yè)務(wù)時(shí)延僅為毫秒級(jí)別，而 5G 的業(yè)務(wù)時(shí)延將會(huì)更低。對(duì)于 NB-IoT 芯片也有類似的評(píng)測(cè)，中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室就曾對(duì)這幾款主流的 NB-IoT 芯片進(jìn)行了業(yè)務(wù)時(shí)延方面的測(cè)試，結(jié)果表明，華為海思的 Boudica 120/150 具有最高的業(yè)務(wù)時(shí)延，聯(lián)發(fā)科的 MT 2625 的業(yè)務(wù)時(shí)延適中，紫光展銳 RDA 8908/8909 的業(yè)務(wù)時(shí)延最低。這一指標(biāo)無(wú)疑是紫光展銳的強(qiáng)項(xiàng)領(lǐng)域。

功耗

NB-IoT 芯片的一大特點(diǎn)就是功耗低，這是由于 NB-IoT 芯片需要部署到各種實(shí)際物體之上，需要保證較長(zhǎng)時(shí)間的待機(jī)。同樣是中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室的測(cè)評(píng)結(jié)果，華為海思 Boudica 120/150 的功耗最低，而聯(lián)發(fā)科 MT 2625 的功耗最高。與上一項(xiàng)指標(biāo)業(yè)務(wù)時(shí)延不同，這一項(xiàng)是彰顯華為海思硬件能力的領(lǐng)域。

可靠性

NB-IoT 芯片能否成功應(yīng)用到實(shí)際生活中，有一項(xiàng)指標(biāo)必須經(jīng)過(guò)足夠的實(shí)驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試，那就是可靠性，因?yàn)閷?shí)際生活中的通信傳輸是遠(yuǎn)比理論研究的結(jié)果要復(fù)雜很多，這也是制約著通信發(fā)展的一大掣肘。在中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室的實(shí)際測(cè)試中，紫光展銳 RDA 8908/8909 的能夠達(dá)到超過(guò) 70%的業(yè)務(wù)成功率，遙遙領(lǐng)先于其他 NB-IoT 芯片。華為海思 Boudica 120/150 與聯(lián)發(fā)科 MT 2625 的業(yè)務(wù)成功率均突破 60%大關(guān)，且后者稍勝一籌。值得一提的是，這次測(cè)試證明了 NB-IoT 芯片在實(shí)際通信系統(tǒng)中的可行性，有力地推進(jìn)了 NB-IoT 芯片的發(fā)展。

其它優(yōu)點(diǎn)

在每家廠商發(fā)布自家芯片時(shí)，都會(huì)提到自身相對(duì)于其他廠家的優(yōu)點(diǎn)。紫光展銳 RDA 8908/8909 能夠配套自家的射頻外圍芯片等相關(guān)芯片，可以提供完整的芯片打包方案，有利于客戶的二次開發(fā);海思 Boudica 120/150 配套提供連接管理（CMP）、設(shè)備管理平臺(tái)（DMP）、應(yīng)用使能平臺(tái)（AEP）三大能力，大大降低了客戶的開發(fā)門檻;而聯(lián)發(fā)科 MT 2625 的芯片尺寸僅為 16mm，彰顯硬件開發(fā)的底蘊(yùn)，可以說(shuō)是業(yè)界領(lǐng)先。

總結(jié)

2019 年是 NB-IoT 迅速發(fā)展的一年，三家芯片廠商均向市場(chǎng)拿出來(lái)不俗的成果，也各有其擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。隨著時(shí)間的推移，中國(guó)業(yè)必將成為 NB-IoT 芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位。