日本《每日新聞》11月14日刊載題為《日本謀求在5G應用技術領域進行反擊》的報道稱，瞄準新一代通信標準“5G”普及之后的發(fā)展，日本政府支持日美歐企業(yè)聯(lián)合推進技術開發(fā)。日本企業(yè)已經(jīng)在5G基礎技術領域落后于中韓企業(yè)，日本政府謀求在無人駕駛等5G應用技術相關的“后5G”領域進行反擊。日本政府正探討在12月上旬出臺的經(jīng)濟對策中列出對“后5G”領域提供1000多億日元（約合9.2億美元）的支持。

報道稱，日本首相安倍晉三10月29日在政府未來投資會議上要求各省廳探討具體對策。他強調說：“‘后5G’的半導體和信息通信系統(tǒng)是我國競爭力的核心，有必要探討國家項目?！?/p>

5G可以進行超高速大容量通信，有望應用于遠程醫(yī)療和無人駕駛等領域。為實現(xiàn)這一服務，有必要在通信基站和5G相關設備中安裝可瞬間處理大量數(shù)據(jù)的半導體，但現(xiàn)在日本國內缺乏制造5G相關半導體的技術。為打開局面，日本政府決定支持富士通和日本電氣公司等通信設備制造商、半導體零件、汽車和機械制造商以及通信公司等參與的聯(lián)合研究項目。此舉旨在推動集合技術力量制造最尖端半導體和獲取“后5G”相關技術和服務專利等。