近日，在“ODC’2019中國(guó)光通信發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)力論壇”上，中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所所長(zhǎng)敖立發(fā)表了“千兆光接入技術(shù)發(fā)展與光通信產(chǎn)業(yè)分析”的主題演講。

在談及光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)，敖立指出，全球光通信設(shè)備市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，而光器件市場(chǎng)規(guī)模近兩年出現(xiàn)小幅波動(dòng)。

光通信產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸加劇

近年來(lái)，尤其是2018年，光器件行業(yè)的并購(gòu)不斷。敖立指出，在巨大的成本壓力和充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境下，并購(gòu)是光器件模塊企業(yè)頻繁運(yùn)用、效果明顯的法寶，多數(shù)巨頭都是不斷收購(gòu)兼并形成。雖然并購(gòu)主導(dǎo)者多為美國(guó)廠商，集中度和競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，規(guī)模優(yōu)勢(shì)變大，但其中不乏我國(guó)企業(yè)身影。

與此同時(shí)，敖立指出，光通信產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系逐步調(diào)整，關(guān)鍵環(huán)節(jié)縱向延伸趨勢(shì)明顯。主要體現(xiàn)在五個(gè)方面。其一，設(shè)備商介入上游光電芯片及器件模塊，部分設(shè)備商同時(shí)布局光芯片、器件模塊、電芯片、系統(tǒng)設(shè)備，深度垂直整合，模塊商向上游芯片延伸，強(qiáng)化資源整合；其二，部分光纖光纜廠商向連接器、適配器、有源光纜等領(lǐng)域擴(kuò)展；其三，BOB（光收發(fā)組件在板）、COBO（板上光器件聯(lián)盟）實(shí)現(xiàn)板上芯片集成，跳過(guò)光模塊環(huán)節(jié)；其四，數(shù)據(jù)中心出現(xiàn)定制化模塊需求，運(yùn)營(yíng)商也在跳過(guò)設(shè)備采購(gòu)光模塊；其五，光電芯片互相補(bǔ)強(qiáng)，光廠商（如Finisar、Acacia）積極自研電芯片，電芯片廠商（如Macom、Inphi）研發(fā)硅光芯片。

具體來(lái)看，華為、中興、烽火等設(shè)備商O(píng)TN/PTN/PON電芯片均有自研能力；Ciena已有相干DSP和光模塊，并通過(guò)收購(gòu)Teraxion獲得InP和硅光芯片技術(shù)和專(zhuān)利；思科多次收購(gòu)光模塊公司Lightwire、Luxtera、Acacia加強(qiáng)硅光研發(fā)能力；華為也通過(guò)收購(gòu)CIP光子研發(fā)手中，硅光技術(shù)開(kāi)發(fā)商Caliopa，自研高速光模塊。

國(guó)內(nèi)高端光器件發(fā)展挑戰(zhàn)重重

敖立指出，就目前而言，光器件行業(yè)未形成寡頭局面，市場(chǎng)份額分散，龍頭份額不及20%，不過(guò)美日廠商占據(jù)整體規(guī)模優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展不均衡，核心高端光器件領(lǐng)域與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家差距明顯，國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)整體加快布局。

敖立表示，國(guó)內(nèi)高端光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在以下五大方面。

其一，國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)、把控產(chǎn)業(yè)鏈高端，搶占國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)空間。國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)利用先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)全覆蓋，牢牢把控高端。同時(shí)，近年來(lái)為了降低成本和把握中國(guó)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，將研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售環(huán)節(jié)進(jìn)駐國(guó)內(nèi)，我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)鏈整體起步晚，始終處于追趕狀態(tài)。

其二，基礎(chǔ)配套能力薄弱，嚴(yán)重依賴(lài)國(guó)外工具和儀表裝備，企業(yè)負(fù)擔(dān)重。我國(guó)設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)工藝、制造裝備、先進(jìn)測(cè)試儀表等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)方面配套能力不足，高精度裝備儀表依賴(lài)進(jìn)口，企業(yè)固定資產(chǎn)投資負(fù)擔(dān)重。

其三，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域缺失話語(yǔ)權(quán)。在光器件與模塊的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中，少見(jiàn)我國(guó)光器件及模塊商身影，華為、中興等設(shè)備商有較多參與，但當(dāng)前形勢(shì)下參與度與話語(yǔ)權(quán)受到影響。國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)一般參照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)發(fā)展以眾多國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)的意志為走向。

其四，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，研發(fā)投入低。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，最低價(jià)招標(biāo)模式延續(xù)，產(chǎn)品附加值低，同質(zhì)化嚴(yán)重，多數(shù)企業(yè)掙扎在生存線邊緣，在信息通信行業(yè)高速發(fā)展、迭代升級(jí)加快的形勢(shì)下，無(wú)法投入持續(xù)大量的研發(fā)資金進(jìn)行長(zhǎng)期布局。據(jù)統(tǒng)計(jì)海外領(lǐng)先廠商研發(fā)投入比約為15%，國(guó)內(nèi)則普遍低于10%。

其五，知識(shí)產(chǎn)權(quán)受限國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)?？烧{(diào)激光器芯片、硅光高速調(diào)制器、WSS、電驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商起步晚，部分基礎(chǔ)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、常規(guī)技術(shù)路徑已被國(guó)外廠商申請(qǐng)專(zhuān)利，自主創(chuàng)新繞過(guò)壁壘難度高。

三方面協(xié)同推動(dòng)國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)

在敖立看來(lái)，高端光器件國(guó)外優(yōu)勢(shì)短期仍將持續(xù)。美國(guó)處于主導(dǎo)地位，擁有完整的端到端布局，高端技術(shù)領(lǐng)先；日本廠商的系統(tǒng)能力減弱，但是器件/芯片領(lǐng)域均有領(lǐng)先廠商；歐洲企業(yè)的器件芯片多被美資收購(gòu)，但是仍保留了系統(tǒng)和科研院所。

而我國(guó)雖然模塊能力較強(qiáng)，低速光電芯片產(chǎn)品（10Gb/s及以下）國(guó)產(chǎn)化率很高，但是在高速光電芯片（25Gb/s及以上）方面差距明顯。

敖立表示，面對(duì)這一現(xiàn)狀，建議從技術(shù)、政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等多渠道協(xié)同，共促光通信產(chǎn)業(yè)向高端器件和自主可控健康發(fā)展。基于產(chǎn)業(yè)自身特點(diǎn)和我國(guó)發(fā)展現(xiàn)狀，圍繞核心優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，突破關(guān)鍵技術(shù)，補(bǔ)齊短板差距，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)提升與底層技術(shù)創(chuàng)新，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)布局向高端和自主可控發(fā)展。

具體來(lái)看，第一，鞏固中低端產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，突破高端產(chǎn)品核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速追趕；第二、注重基礎(chǔ)工藝積累，提升關(guān)鍵工藝能力和裝備平臺(tái)水平；第三、培育和構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，利用國(guó)內(nèi)市場(chǎng)及優(yōu)質(zhì)設(shè)備商帶動(dòng)協(xié)同發(fā)展；第四、重視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，規(guī)劃先導(dǎo)科學(xué)布局，積極拓展新興市場(chǎng)；第五、建立合作平臺(tái)機(jī)制，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用形成合力，集中力量辦大事共促產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。