Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布搭載了天璣1000芯片
小米旗下雙品牌之一的Redmi正式宣布:Redmi首款5G手機Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布,支持SA/NSA雙模,同時這也是Redmi首款挖孔屏產(chǎn)品,并且是雙孔。
據(jù)了解,Redmi K30也是小米旗下首款支持SA和NSA雙組網(wǎng)模式的5G手機。
小米集團副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰通過微博表示:
2020年,Redmi定位為5G先鋒。先鋒意味著Redmi會率先采用最新的5G技術(shù),最激進的產(chǎn)品定義和最快的發(fā)布節(jié)奏,讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。盧偉冰更是豪言:科技面對大眾應(yīng)該是樸實易懂的,Redmi K30:復(fù)雜科技,簡單陳述,擊敗“標(biāo)桿”!
本周,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC芯片——天璣1000。聯(lián)發(fā)科號稱:天璣1000業(yè)界第一個支持5G雙載波聚合,下行速度高達4.7Gbps,上行速度高達2.5Gbps;同時,還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片。
對于聯(lián)發(fā)科天璣1000的發(fā)布,盧偉冰表示:“祝賀Mediatek發(fā)布天璣1000,全球領(lǐng)先的5G SOC處理器芯片。小米會和Mediatek一起,在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產(chǎn)品。 Redmi, 2020, 5G先鋒!”
因此有人猜測,即將發(fā)布的Redmi K30可能會首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000。不過,尚未得到Redmi官方證實。?