（文章來源：TechWeb）

據(jù)國外媒體報道，蘋果公司計劃在下一代iPhone中使用高通的新型超聲波指紋識別器。

當?shù)貢r間周二早些時候，高通在第三屆Snapdragon技術峰會上發(fā)布了新的3D Sonic Max超聲波指紋識別器。這款新產(chǎn)品的尺寸為20毫米x 30毫米，約是上一代（4毫米x 9毫米）的17倍，速度更快。同時，它還可以一次讀取兩個指紋，提高了安全性，可以用于需要更嚴格安全的情況，比如，訪問銀行應用或敏感的公司信息。

高通預計，3D Sonic Max超聲波指紋識別器將在明年投入商業(yè)使用。據(jù)外媒報道稱，蘋果將與臺灣觸摸屏制造商GIS合作，為2020年或2021年開發(fā)一款可以使用這種屏下指紋識別技術的iPhone。據(jù)悉，蘋果已安排一名代表下周與GIS會面商討此事。

報道稱，蘋果計劃在至少一款將于2020年發(fā)布的iPhone上使用高通的超聲波指紋傳感器技術，不過這款iPhone的發(fā)布時間可能會推遲到2021年。GIS將與高通合作提供必要的零部件。此前，郭明錤曾估計，即將推出的iPhone將同時搭載面部識別（Face ID）和屏下指紋識別器。

高通已經(jīng)為三星的Galaxy S10和Galaxy Note10智能手機供應超聲波指紋傳感器，到2020年或2021年左右，iPhone可能會使用更先進的超聲波指紋傳感器。鑒于超聲波技術只適用于OLED顯示屏，因此這種傳感器可能僅限于用在高端iPhone上。

今年4月，蘋果和高通達成和解，并達成了一項為期多年的5G芯片協(xié)議，這意味著即將推出的iPhone有望搭載高通制造的驍龍X55 5G調制解調器。幾乎與此同時，英特爾宣布退出5G手機調制解調器業(yè)務。近年來，蘋果一直受到部分消費者的批評，稱其在熱門功能方面落后于競爭對手。該公司似乎將用這些令人興奮的新功能來應對所有的批評。
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