“2019年5G時代開啟，全球超過40家運營商部署5G網(wǎng)絡，超過40家終端廠商宣布推出5G終端；到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部；到2025年，全球5G連接數(shù)預計將達到28億個。”在昨天舉行的全新高通驍龍5G移動平臺“芯”賞會上，高通全球副總裁侯明娟介紹，截至目前，全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款。

會上高通產品市場高級總監(jiān)秦牧云和高通產品市場總監(jiān)馬曉民分別介紹了驍龍865和765兩款移動平臺。兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI運算和Elite游戲性能方面有明顯提升。

雙模全頻支持全球5G部署

2019年5G發(fā)展的關鍵詞是“商用”，2020年將是5G“擴展”的一年。從運營商部署來看，全球運營商今年采用的是非獨立組網(wǎng)（NSA）模式，但伴隨著標準的凍結，運營商將開始進行獨立組網(wǎng)（SA）的部署。從頻譜利用角度來看，全球不同區(qū)域采用了不同頻段，比如美國部分運營商采用了毫米波，中國基本上采用了Sub-6GHz頻段。

正是看到了這樣的趨勢，高通此次發(fā)布的兩款移動平臺，實現(xiàn)了對NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波的全面支持，可以實現(xiàn)對5G全球部署的廣泛適配。

除了雙模全頻段之外，5G在明年將普及到主流層級，高通中國區(qū)董事長孟樸指出：“2020年全球市場對于5G智能終端的需求將遠超3G和4G初期部署的速度，高通會面向旗艦級和中高端層級在驍龍8系、7系和6系均支持5G?！?/p>

此外，擴展還意味著5G將超越手機，為更多終端類型、更多行業(yè)帶來積極影響，比如始終在線的移動PC以及XR等5G在很多消費大眾類的應用場景。

865將為5G旗艦終端帶來頂級特性

865采用了分離器件方式，外掛X55基帶處理器，這種設計策略一度引起廣泛爭論，而在筆者看來，這種處理方式正好體現(xiàn)了高通的“心機”：首先，高通宣稱通過合理的產品設計，實現(xiàn)了調制解調器和AP（應用處理器）兩方面的最佳性能。-高通相關人士指出，對比其它廠商的5G解決方案，驍龍865+X55將為5G旗艦終端帶來頂級特性：華為麒麟990在AP側性能不及驍龍865；在調制解調器側，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯(lián)發(fā)科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側，它的性能也不及驍龍865。

另一方面，高通可以單獨將5G基帶芯片驍龍X55賣給“大金主”蘋果。今年4月份，蘋果與高通的專利大戰(zhàn)落下帷幕，蘋果公司放棄使用英特爾基帶芯片重回高通懷抱。美國銀行分析師塔爾·利亞尼表示，高通的X55 5G基帶將成為iPhone?12的唯一選擇，并且在2022年之前，蘋果5G手機基帶將全部來自高通，這將為高通帶來至少40億美元的營收。

765/765G向中高端層級突圍

如果說驍龍865的銷售目標是5G旗艦機和“霸道總裁”蘋果，765/765G則是其向5G中高端層級突圍的補充。日前，小米集團發(fā)布搭載驍龍765的紅米K30手機，價格殘暴地低至1999元。

回顧當年從3G向4G演進的換機周期，當4G手機售價降至2000元以下后，4G手機普及率開始迅速提升。而當5G手機也降到1999標志性售價時，各大手機廠商為了保持競爭力也可能紛紛效仿推出更低價格的5G手機，進而點燃5G市場。

5G手機普及率加速，或倒逼運營商加快5G建網(wǎng)。尤其當攜號轉網(wǎng)已經開始實施，市場競爭不斷加劇，擔心流失用戶的運營商可能會進一步加快5G建網(wǎng)速度。目前全國已經開通5G基站11.3萬個，預計到年底將達到13萬個，當更低價格的5G手機出現(xiàn)，預計明年5G基站建設和開通速度將大幅提升。

5G智能終端爭奪戰(zhàn)大幕開啟，與高通合作最密切的手機廠商都在摩拳擦掌，萬事俱備，只待驍龍865和765/765G量產。?