近幾年，人工智能的熱度只增不減，從當年大數(shù)據(jù)的發(fā)展趨勢來看，這種情況對行業(yè)發(fā)展是有利的。以至于有專家用“無產(chǎn)業(yè)不 AI，無應用不 AI，無芯片不 AI”這樣的話語描述當下的“AI 芯”熱潮。

目前，人工智能芯片設計更多是從技術角度出發(fā)，以滿足特定性能需求。未來，芯片設計需要從應用場景出發(fā)，借助場景落地實現(xiàn)規(guī)模發(fā)展。而且，現(xiàn)在應用于 AI 領域的芯片多為特定場景設計，不能靈活適應多場景需求，未來需要專門為人工智能設計的靈活、通用的芯片，成為人工智能領域的“中央處理器”。

最新的 5G 的趨勢也與人工智能的結合促使萬物智聯(lián)的落地與實現(xiàn)。未來巨量的數(shù)據(jù)是多維的，如有語音，圖像，視頻等等，集中處理與邊緣式發(fā)布計算的需求，也會近一步挑戰(zhàn) AI 芯片的計算能力。主要應用市場方向還是集中在智慧家居、智能硬件終端、車載、手機、可穿戴設備等。