5G 拉開帷幕之后，無(wú)論是手機(jī)終端廠商，還是 5G 芯片廠商，就已經(jīng)開始在 5G 的賽道上展開了激烈的競(jìng)爭(zhēng)，特別是上游芯片廠商，直接上演了一場(chǎng)春秋五國(guó)爭(zhēng)霸的局面。

　　為了迎接新一代風(fēng)口，龍頭企業(yè)爭(zhēng)先推出 5G 產(chǎn)品，比如華為和小米的 5G 手機(jī)、三大運(yùn)營(yíng)商業(yè)推出了 5G 資費(fèi)套餐。然而，萬(wàn)地高樓平地起，軟件的發(fā)展離不可核心硬件的支持，如果非要算目前為止誰(shuí)是 5G 最大的贏家，恐怕不是華為、小米、蘋果，而是生產(chǎn)芯片的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（下稱“臺(tái)積電”）。

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受 5G 與 AI 應(yīng)用快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)，本季將是臺(tái)積電歷年最旺的第一季度。7nm、5nm 等先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，有信心今年?duì)I運(yùn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

　　臺(tái)積電成立于上世紀(jì) 80 年代末，屬于半導(dǎo)體制造公司，是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)。在各路龍頭企業(yè)爭(zhēng)奪 5G 高地時(shí)，臺(tái)積電牢牢掌握著芯片的研發(fā)。要知道，基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作，是 5G 基數(shù)的硬件核心。

　　數(shù)據(jù)顯示，在全球市場(chǎng)份額上，臺(tái)積電幾乎包攬全球 90％的 5G 芯片訂單。

　　目前，在 5G 基帶芯片研究和開發(fā)中，名氣就最大的莫過(guò)于高通、聯(lián)發(fā)科和華為三大廠商。5G 基帶芯片對(duì)于 5G 技術(shù)來(lái)說(shuō)非常不可或缺，要知道，甚至是連蘋果都不惜向高通繳納巨額和解金，以至于在 5G 時(shí)代能夠獲得高通 5G 基帶芯片的支持。但是，目前市面上的的 5G 芯片，諸如巴龍 5000、高通 X50（X55）、聯(lián)發(fā)科 M70 以及展訊的春藤 510 等均是由臺(tái)積電所代工生產(chǎn)。

　　在臺(tái)積電的 2019 年財(cái)報(bào)中，僅第四季度的總營(yíng)收達(dá)到了 3172.37 億新臺(tái)幣，約合人民幣 725 億元，相較于去年上漲了 9.5%，凈利潤(rùn)為 1160.35 億新臺(tái)幣，約合人民幣 265 億元。

　　臺(tái)積電的超高市場(chǎng)份額和營(yíng)業(yè)收入，不僅來(lái)自于與蘋果、華為、高通等巨頭合作帶來(lái)的海量訂單，最重要的是臺(tái)積電的核心技術(shù)，在其他芯片巨頭還在研究 14 納米工藝進(jìn)程的時(shí)候，臺(tái)積電的 7 納米工藝就已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)了。

　　此外，臺(tái)積電僅在大陸就有超過(guò) 100 家企業(yè)客戶，有消息稱臺(tái)積電將會(huì)在南京成立臺(tái)積電有限公司，預(yù)計(jì)投資 30 億美金，設(shè)立臺(tái)積電南京廠 Fab，將會(huì)擁有一個(gè) 12 英寸晶圓廠以及一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 16 納米制程工藝，能夠進(jìn)一步滿足我國(guó)客戶需求。