4月7日消息，近日，芯?？萍?深圳)股份有限公司(下稱“芯?？萍肌?科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

芯海科技原是新三板掛牌公司，2016年5月24日掛牌新三板，2017年11月30日終止掛牌。

芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計。采用Fabless經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領(lǐng)域。公司的芯片產(chǎn)品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

圖片來源：公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯?？萍?017年、2018年、2019年營收分別為1.63億元、2.19億元、2.58億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為2051.23萬元、2059.39萬元、4189.48萬元。

基于公司2019年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤3,732.34萬元，歸屬于母公司所有者權(quán)益合計27,107.37萬元，參照可比公司的二級市場估值，芯?？萍嫉念A(yù)計市值不低于10億元。同時，發(fā)行人2018年和2019年營業(yè)收入分別為21,929.63萬元和25,840.64萬元，2018年和2019年凈利潤分別為2,059.39萬元和4,189.48萬元，2018年和2019年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤分別為2,142.52萬元和3,732.34萬元。

綜上，發(fā)行人選擇“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。

芯?？萍脊蓶|“隱現(xiàn)”國家大基金、軟銀等知名投資者。

圖片來源：公司招股說明書

截至招股說明書披露，股東南山鴻泰持股3.63%，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持股43.75%的子基金;持股0.69%的安謀科技，系軟銀旗下芯片制造商ARM與中資成立的合資公司。

芯?？萍继寡源嬖谝韵嘛L(fēng)險：

(一)產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，工藝、技術(shù)及產(chǎn)品的升級和迭代速度較快。芯片設(shè)計公司需要不斷地進(jìn)行創(chuàng)新，同時對芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和終端市場進(jìn)行精確的把握與判斷，不斷推出適應(yīng)市場需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品以跟上市場變化，取得并鞏固公司的競爭優(yōu)勢和市場地位。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為4,019.66萬元、4,115.69萬元和5,108.61萬元，占營業(yè)收入的比例分別為24.52%、18.77%和19.77%，占比較高。

由于公司新產(chǎn)品的開發(fā)存在周期較長、資金投入較大，若在產(chǎn)品規(guī)劃階段未能及時跟蹤市場需求走向，可能會對公司未來業(yè)績造成一定影響;此外，若公司研發(fā)投入未能及時產(chǎn)業(yè)化、技術(shù)人才儲備無法適應(yīng)行業(yè)的技術(shù)形勢，導(dǎo)致公司市場競爭中處于落后地位，無法及時、有效地推出滿足客戶及市場需求的新產(chǎn)品，可能會對公司市場份額和核心競爭力產(chǎn)生一定影響。

(二)季節(jié)性風(fēng)險

公司主要產(chǎn)品包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測量芯片、通用微控制器芯片，終端應(yīng)用產(chǎn)品包括體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機(jī)、中央空調(diào)、TWS耳機(jī)、電源快充等消費(fèi)品。

由于行業(yè)特性和終端客戶性質(zhì)，每年第四季度和次年的第一季度由于節(jié)日和假期較多，屬于上述終端消費(fèi)品的傳統(tǒng)銷售旺季;受芯片加工周期以及終端產(chǎn)品生產(chǎn)周期的影響，公司和下游客戶需要提前備貨，導(dǎo)致公司下半年尤其是第四季度的營業(yè)收入占比相對較高，具有一定的季節(jié)性特征。報告期內(nèi)，公司第四季度的營業(yè)收入占比分別為42.65%、31.85%、41.17%，若未來公司下游客戶的采購計劃仍具有季節(jié)性，可能對公司執(zhí)行研發(fā)和銷售計劃，資金使用等經(jīng)營活動具有一定影響，并導(dǎo)致公司的營業(yè)收入存在一定的季節(jié)性波動。

(三)應(yīng)收賬款回收風(fēng)險

報告期各期末，應(yīng)收賬款賬面余額分別為6,722.33萬元、8,185.02萬元和12,211.13萬元，應(yīng)收賬款賬面價值分別為6,605.51萬元、6,035.22萬元和9,955.59萬元，增長較快。報告期內(nèi)，因公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，營業(yè)收入逐步提高，導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款余額持續(xù)增長，如果未來公司無法及時收回應(yīng)收賬款，可能對公司的現(xiàn)金流和整體經(jīng)營造成不利影響。

(四)毛利率波動風(fēng)險

公司在2017年-2019年的綜合毛利率分別為41.49%、45.04%和44.80%，毛利率較高，但仍然存在一定的波動。為維持公司較強(qiáng)的盈利能力，公司必須根據(jù)市場需求不斷進(jìn)行產(chǎn)品的迭代升級和創(chuàng)新，如若公司未能契合市場需求率先推出新產(chǎn)品，或新產(chǎn)品未能如預(yù)期實現(xiàn)大量出貨，將導(dǎo)致公司綜合毛利率出現(xiàn)下降的風(fēng)險。

(五)供應(yīng)商風(fēng)險

發(fā)行人為集中資源做好芯片設(shè)計主業(yè)，同時平衡經(jīng)濟(jì)效益，采取Fabless模式，將芯片生產(chǎn)及封測等工序交給外協(xié)廠商負(fù)責(zé)。公司存在因外協(xié)工廠生產(chǎn)排期導(dǎo)致供應(yīng)量不足、供應(yīng)延期或外協(xié)工廠生產(chǎn)工藝存在不符合公司要求的潛在風(fēng)險。

此外，由于行業(yè)特性，晶圓制造和封裝測試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)主要由大型國企或大型上市公司投資運(yùn)營，因此相關(guān)行業(yè)集中度較高，是行業(yè)普遍現(xiàn)象。

報告期內(nèi)，公司前五大供應(yīng)商的采購金額分別為9,811.51萬元、11,534.78萬元及12,570.18萬元，采購占比分別為80.49%、78.61%及78.56%，采購集中度較高。如果發(fā)行人的供應(yīng)商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件，或因集成電路市場需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產(chǎn)能可能無法滿足需求，將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。

(六)稅收優(yōu)惠政策風(fēng)險

根據(jù)《財政部、國家稅務(wù)總局關(guān)于軟件產(chǎn)品增值稅政策的通知》(財稅〔2011〕100號)的相關(guān)規(guī)定，增值稅一般納稅人銷售其自行開發(fā)生產(chǎn)的軟件產(chǎn)品，按17%稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負(fù)超過3%的部分實行即征即退政策。公司報告期內(nèi)享受該即征即退優(yōu)惠政策。

根據(jù)《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》(財稅[2016]49號)以及《國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅[2012]27號)，公司符合國家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)的認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，減按10%的適用稅率繳納企業(yè)所得稅。

若未來上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生調(diào)整，或者公司不再滿足享受以上稅收優(yōu)惠政策的條件，則將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定影響。

(七)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險

芯片設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè)，該行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)眾多。自設(shè)立以來，公司一直堅持進(jìn)行自主研發(fā)設(shè)計，通過持續(xù)不斷的探索和積累，截至報告期末，公司共擁有6項核心技術(shù)、172項專利、134項軟件著作權(quán)和27項集成電路布圖設(shè)計。公司在產(chǎn)品開發(fā)過程中，涉及到較多專利、計算機(jī)軟件著作權(quán)及集成電路布圖設(shè)計等知識產(chǎn)權(quán)的授權(quán)與許可，因此公出于長期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮，一直堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略，做好自身的知識產(chǎn)權(quán)的申報和保護(hù)。但如果競爭對手或第三方采取惡意訴訟的策略，阻滯公司市場拓展，或競爭對手通過竊取公司知識產(chǎn)權(quán)非法獲利，可能會對公司的知識產(chǎn)權(quán)和經(jīng)營情況造成不利影響。

(八)“新冠疫情”風(fēng)險

新型冠狀病毒肺炎疫情爆發(fā)后，公司的采購和銷售等環(huán)節(jié)在短期內(nèi)因隔離措施、交通管制措施等而受到一定影響。若疫情在全球范圍內(nèi)蔓延且持續(xù)較長時間，則可能影響上游晶圓代工、封裝測試等供應(yīng)商的復(fù)工及生產(chǎn)安排，引起原材料價格波動，影響部分芯片型號的產(chǎn)量;下游客戶可能因疫情延遲復(fù)工也可能對公司的回款、現(xiàn)金流等產(chǎn)生一定影響;此外，若疫情長期未能消除，可能會影響下游客戶和終端市場需求，從而對公司業(yè)績造成一定影響。