你了解PCB制版的費用影響因素嗎?當完成一個完整的PCB項目，往往比較關注的還是布局和布線等內容，往往最容易忽略的就是PCB制造成本，下面我們去了解下什么因素會影響到PCB制版的費用?

1、布線層數(shù)：

設計層數(shù)越多布線越容易，但價格則是隨層數(shù)直線上升，最終制板價格可能就要翻倍了。

2、過孔：

如果不是器件Pitch或設計密度所限，盡可能用直徑在0.25mm以上的過孔，小于0.25mm的過孔，大多數(shù)PCB生產廠家需要加收一定的費用。

3、盤中孔塞孔：

除非信號和布局，封裝有限制，盡量不要使用。

4、背鉆孔：

在背板或有高速信號的單板中使用，大約會增加10%~20%的成本。

5、線寬線距：

通常小于3.5mil以下，生產廠家就要增加收費。

6、板材：

高tg板材，無鹵素板材，高頻板材等非常規(guī)板材會增加PCB廠商的采購周期，意味著要增加生產費用。一些高頻板材可以和普通板材混壓，這樣可以降低部分生產成本。

7、HDI及盲埋孔設計：

這一項增加的費用比例很大，如果封裝允許最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封裝都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封裝可以根據(jù)焊盤尺寸及可用的pin分布情況，實現(xiàn)通孔扇出。

8、表面工藝:

沉金，沉錫，沉銀，金手指這幾項會增加費用，當然這幾項需要根據(jù)設計的產品類型來具體考量。以上就是PCB制版的費用影響因素，希望能給大家?guī)椭?