如何不斷提升5G性能，持續(xù)擴(kuò)展5G生態(tài)，成為2020年行業(yè)重點(diǎn)考慮的5G發(fā)展議題。近日，Qualcomm舉辦了一場線上新聞發(fā)布會，聚焦5G發(fā)布了多款全新產(chǎn)品，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）和總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手來自三星、愛立信、Facebook、微軟公司、樂天公司的合作伙伴，共同分享和探討了5G網(wǎng)絡(luò)和終端發(fā)展新態(tài)勢，并展望未來5G演進(jìn)方向以及在更多行業(yè)開創(chuàng)的新機(jī)遇。

雖有挑戰(zhàn)5G發(fā)展勢頭仍然強(qiáng)勁

發(fā)布會伊始，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫首先向受到新冠肺炎影響的人們表示了誠摯問候，尤其是在中國的Qualcomm員工、客戶、供應(yīng)商、合作伙伴及他們的家人，同時也表達(dá)了Qualcomm對于整個行業(yè)發(fā)展的信心。莫倫科夫表示，“盡管目前遇到了一些挑戰(zhàn)，但整個移動生態(tài)仍然保持強(qiáng)勁發(fā)展?！?/p>

Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫發(fā)表演講

而推動發(fā)展的動力之一便是5G。莫倫科夫表示，“5G意味著更加先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)，它帶來的絕非僅僅是新一輪的換機(jī)潮，5G將變革所有重要行業(yè)。5G將成為整個無線通信行業(yè)、以及Qualcomm成立35年以來所面臨的最大發(fā)展機(jī)遇，并將在未來數(shù)十年為全球經(jīng)濟(jì)帶來新的增長機(jī)遇并引領(lǐng)創(chuàng)新革命。”由Qualcomm委托、IHS Markit發(fā)布的更新報告預(yù)測，到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，并將創(chuàng)造2230萬個工作崗位，這是目前同等經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出水平所支持工作崗位數(shù)量的3.4倍。

2019年，全球20多個國家的50多家運(yùn)營商推出了5G商用服務(wù)，超過345家運(yùn)營商正在投資5G網(wǎng)絡(luò)部署。到2023年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將超過10億，這比4G獲得同樣連接數(shù)的速度整整快了2年。2025年，5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到近30億，占全球總連接數(shù)的30％。而這一切僅僅是開始，5G將不僅改變通信與手機(jī)行業(yè)，還將變革眾多行業(yè)。Qualcomm致力于推動5G在全球的部署和規(guī)?；l(fā)展，早日普及至所有價位終端和更廣泛的地區(qū)。

5納米新基帶 樹立全球5G性能新標(biāo)桿

在前兩代成功的5G解決方案基礎(chǔ)上，Qualcomm總裁安蒙重點(diǎn)介紹了剛剛發(fā)布的Qualcomm第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60。引人矚目的是，驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括首次實(shí)現(xiàn)毫米波-6GHz以下聚合，以及首次實(shí)現(xiàn)6GHz以下的5G FDD-TDD載波聚合，支持最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。驍龍X60還可搭配全新的Qualcomm第三代毫米波天線模組QTM535，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，包括NSA/SA，F(xiàn)DD/TDD，還支持載波聚合、動態(tài)頻譜共享以及5G VoNR，為運(yùn)營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性，大幅提升了全球5G性能標(biāo)桿。

Qualcomm總裁安蒙介紹驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

Qualcomm擁有行業(yè)領(lǐng)先的從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)級5G解決方案，這是Qualcomm在全球推動5G部署的獨(dú)特優(yōu)勢。Qualcomm在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新得到了行業(yè)廣泛認(rèn)可。日前，Qualcomm第二代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X55因其為終端帶來的顛覆性創(chuàng)新，榮獲了GSMA頒發(fā)的2020 GLOMO全球移動大獎中的“最具創(chuàng)新設(shè)備獎”。驍龍已成為全球5G終端的首選平臺，它擁有業(yè)界首個、而且是目前唯一的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻整體性解決方案，是真正全球化的5G解決方案，全面完整支持領(lǐng)先的5G技術(shù)組合，可滿足5G終端在全球各個地區(qū)和國家的設(shè)計(jì)需求。業(yè)界共識，“全球化”的5G解決方案將對中國手機(jī)出海起到至關(guān)重要的作用。

此外，Qualcomm還推出了Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術(shù)。射頻濾波器的作用是將手機(jī)發(fā)射和接收的無線電信號從不同頻段分離出來。Qualcomm ultraSAW帶來了突破性的薄膜式射頻濾波技術(shù)，面向4G和5G終端，能夠在600MHz到2.7GHz頻率范圍內(nèi)提升性能和能效。終端廠商采用該技術(shù)推出的商用旗艦終端預(yù)計(jì)于2020年下半年推出。安蒙表示“該技術(shù)為濾波技術(shù)的性能樹立了全新標(biāo)桿”。

驍龍平臺 成為5G終端核心動力

終端是消費(fèi)者感知5G最直接的方式。隨著驍龍8系、7系5G解決方案組合的不斷豐富，驍龍移動平臺已成為加速5G在全球范圍內(nèi)規(guī)模化商用的領(lǐng)先平臺。截止目前，全球已有超過275款采用驍龍5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中，其中包括領(lǐng)先的智能手機(jī)、移動熱點(diǎn)、移動寬帶用戶終端設(shè)備（CPE），以及5G PC。

去年12月驍龍865 5G移動平臺發(fā)布后，獲得了全球領(lǐng)先終端廠商的認(rèn)可和采用，已有超過70款采用驍龍865的5G終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中，包括來自華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等廠商的5G智能手機(jī)。

已發(fā)布或正在開發(fā)中的采用驍龍865的5G終端設(shè)計(jì)已超過70款

在智能手機(jī)之外，同樣讓人興奮的還有5G所催生的全新終端類型。在發(fā)布會上， Qualcomm宣布推出全球首個支持5G的 XR參考設(shè)計(jì)——驍龍XR2 5G參考設(shè)計(jì)，搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，集合AI能力，支持7個并發(fā)攝像頭和6DOF頭部追蹤等，開發(fā)者和合作伙伴能夠利用這一平臺，打造全新的沉浸式應(yīng)用體驗(yàn)。XR將成為下一代規(guī)?；挠?jì)算平臺，改變?nèi)藗冇^看和體驗(yàn)現(xiàn)場娛樂的方式，并且基于XR的應(yīng)用也正在進(jìn)入更多領(lǐng)域，比如教育、培訓(xùn)、行業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療等等。移動技術(shù)使得人們能夠隨時隨地獲取XR體驗(yàn)，而5G的發(fā)展則進(jìn)一步推動了XR的增長。

此外，在5G的推動下，移動PC將重新定義生產(chǎn)力。Qualcomm堅(jiān)信未來的PC都將具有始終連接的功能。2019年2月，Qualcomm推出了全球首款實(shí)現(xiàn)5G連接的PC平臺——驍龍8cx，以變革頂級移動PC體驗(yàn)。2019年12月，面向主流和入門級移動PC，Qualcomm又推出了驍龍8c和7c計(jì)算平臺，以此打造完整的驍龍移動平臺產(chǎn)品組合。目前，全球17家移動運(yùn)營商都計(jì)劃支持搭載驍龍計(jì)算平臺的5G PC，其中包括美國、歐洲、中國、日本、韓國、南美、澳大利亞等全球多個國家和地區(qū)的領(lǐng)先運(yùn)營商。在發(fā)布會上，Qualcomm演示了在全球首款5G PC——聯(lián)想Yoga 5G PC上，利用5G毫米波連接通過云端遠(yuǎn)程對4K視頻進(jìn)行實(shí)時編輯。

創(chuàng)新不止 推動技術(shù)演進(jìn)與生態(tài)擴(kuò)展

Qualcomm是全球無線基礎(chǔ)科技的創(chuàng)新者，多年來一直不懈投入基礎(chǔ)科技研發(fā)，累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過610億美元，并通過技術(shù)許可模式、領(lǐng)先的產(chǎn)品組合和行業(yè)協(xié)作，持續(xù)推動行業(yè)的重要技術(shù)變革。

對于與5G高度互補(bǔ)的Wi-Fi技術(shù)，Qualcomm也具有端到端的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，面向智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備均能提供領(lǐng)先的Wi-Fi解決方案。在整個行業(yè)向Wi-Fi 6過渡的大趨勢下，使用Qualcomm Networking Pro平臺的Wi-Fi 6無線AP款型數(shù)量已經(jīng)超過200款。而在終端側(cè)，約70款搭載驍龍865移動平臺的智能手機(jī)也都同時采用了領(lǐng)先的Qualcomm FastConnect連接子系統(tǒng)，具備領(lǐng)先的Wi-Fi 6連接和藍(lán)牙音頻功能。

在發(fā)布會上，Qualcomm又宣布完成了Wi-Fi 6E技術(shù)演示，將Wi-Fi 6擴(kuò)展至6GHz頻段，為Wi-Fi增加了1.2GHz可用頻譜，通過支持大量160MHz信道和先進(jìn)調(diào)制技術(shù)，進(jìn)一步提升Wi-Fi性能。

創(chuàng)新不止，Qualcomm持續(xù)推動5G網(wǎng)絡(luò)變革

5G網(wǎng)絡(luò)是賦能豐富終端、實(shí)現(xiàn)全新服務(wù)的基礎(chǔ)，未來的5G網(wǎng)絡(luò)將具備高密度、靈活、安全的特點(diǎn)。Qualcomm一直積極推動小型化、可擴(kuò)展、節(jié)能型的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備發(fā)展，以滿足不同行業(yè)和用例下多樣化的網(wǎng)絡(luò)部署需求。2018年5月，Qualcomm發(fā)布5G無線接入網(wǎng)（RAN）解決方案FSM100xx平臺，該平臺適用于小基站和射頻拉遠(yuǎn)設(shè)備。在此次發(fā)布會上，Qualcomm宣布該平臺目前已被全球眾多制造商和設(shè)備廠商采用，包括樂天、佰才邦、康寧、三星、共進(jìn)電子等。Qualcomm 5G RAN具備支持虛擬RAN和開放無線接入接口的強(qiáng)大能力和高度靈活性，面向5G企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)毫米波、工業(yè)自動化和固定無線接入等新興產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用。

Qualcomm總裁安蒙表示：“5G的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的真誠協(xié)作，攜手共贏。Qualcomm將一如既往地在全球推動5G向前發(fā)展，有5G的地方，就會有Qualcomm的身影?！?br />