Intel日前發(fā)布通知，旗下的300系芯片組將從7月12日起轉(zhuǎn)向越南胡志明市的工廠生產(chǎn)，未來300系列芯片再無“中國制造”。

根據(jù)通知內(nèi)容顯示，Intel這次變更300系列芯片組的封裝工廠主要涉及Q370、C246、HM370、QM370、CM246及H310這幾款。同時Intel強調(diào)轉(zhuǎn)移封測廠對性能、規(guī)格沒有變化，影響的主要是標簽上的產(chǎn)地信息，以前是“中國制造”，以后是“越南制造”。

至于Intel遷移封裝廠的原因，暫時沒有官方說明。但是也不難猜出這跟中美貿(mào)易爭端有關(guān)。據(jù)了解，Intel在全球各地都有工廠，其中核心的晶圓制造主要是在美國本土、愛爾蘭及以色列，封測工廠主要在亞洲，包括中國的成都、越南胡志明及馬來西亞檳城等，此前還有哥斯達黎加及中國大連的封裝廠，不過前者已經(jīng)關(guān)閉，后者已經(jīng)轉(zhuǎn)向3D NAND閃存生產(chǎn)。

雖然許多芯片制造商在中國進行的組裝和測試工作，而這部分工作的價值只占芯片價值的10%，芯片的設(shè)計和制造構(gòu)其大部分價值。