在前面的文章里，小編對影馳B360 GAMER主板進行過常規(guī)性能測評。此次，小編將對它的功耗以及散熱能力加以測評，一起來了解下吧。

1、功耗測試

分別測試使用核顯、搭載獨顯的待機、拷機和3DMark的功耗，測試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數據是平臺整機功耗。

在搭載映眾GTX1080超級冰龍版顯卡時，運行在3DMark Fire Strike Extreme平臺最高功耗只有285瓦，扣除電源轉換損耗，實際上選購一個額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進行3DMark Fire Strike Extreme測試時，由于CPU核心利用率非常低，整機功耗只有62瓦。待機功耗更是低至27瓦，使用核顯時待機一整天不關機也就只用半度電。

2、溫度測試

影馳B360 GAMER主板采用了7相供電設計，在搭載目前LGA 1151平臺最為頂級的i7-8086K處理器時，我們使用最新5.97.4687Beta版本的ADIA64運行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受!

測試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

運行AIDA64 FPU測試5分鐘之后，處理器起的溫度僅為 66度，TDP穩(wěn)定在94瓦。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測得溫度為71度，再+10度即為MOS溫度，81度雖然有點高，但是在可接受范圍內。如果只是日常使用，主板供電模塊的溫度在70度以下，如果搭載其他TDP更低的Coffeelake八代酷睿處理器進行測試，MOSFET的溫度會更低一些。

從測評結果來看，影馳B360 GAMER在待機狀態(tài)下的功耗僅需要27w，而在輕度使用24小時后，僅僅需要半度電。通過上面的測評結果，并結合小編前期帶來的相關測評，可以看出影馳B360 GAMER的整體性能比較不錯。如果你對這款主板有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再決定要不要入手哦。