3用戶接口要求

需要確定產(chǎn)品硬件接口的種類和數(shù)量，電源接口，指示燈以及開(kāi)關(guān)類型，復(fù)位按鈕和顯示屏幕，從而可以確定PCB的外圍輪廓，

常用的用戶接口主要有，JTAG接口，DB9串口(公頭和母頭)，USB接口，Console接口，RJ45以太網(wǎng)接口，HDMI接口，VGA接口，SATA&IDE接口，PS2接口，CPCI接口，PCI以及PCI-E接口RJ11接口，S-Video視頻接口，RCA視頻接口（俗稱蓮花頭），YPbPr/YCrCb視頻色差輸入接口，SD/TF卡接口，CF卡接口，SIM卡接口，RF射頻端子，SCART接口，SPDIF數(shù)字音頻接口，DisplayPort接口和光口，

常用的數(shù)據(jù)協(xié)議接口主要有SPI ,UART,LVDS,RS485，CAN總線，B-by-One數(shù)字接口，LCD接口，Camera接口，I2C和I2S,在選型時(shí)要考慮日常使用時(shí)對(duì)端口的反復(fù)插拔，還要考慮到接口的失效模式，

如果硬件系統(tǒng)的供電采用內(nèi)置開(kāi)關(guān)電源板的形式，需要確認(rèn)是采用三口插頭還是兩口插頭，如果采用外置電源電壓器的形式，需要確認(rèn)變壓器和硬件系統(tǒng)的接口形式，如不同直徑的DCpower Jack端子，DB器具插座，工業(yè)上用的鳳凰端子，20+4pin供電接口，小pin供電接口，4+4pin或者8pin供電接口，6pinPCI-E顯卡供電接口，6+2pinPCI-E顯卡供電接口，大4pinD型供電接口，小4pinD型供電接口，SATA 15pin供電接口和SATA 5pin供電轉(zhuǎn)接口等。

不同的設(shè)備有不同的開(kāi)關(guān)按鍵，需要根據(jù)各行業(yè)的行業(yè)要求要選型，當(dāng)有多個(gè)開(kāi)關(guān)或者按鍵時(shí)，可以盡量采用相同規(guī)格的按鍵，便于物料管理和成本控制，按鍵開(kāi)關(guān)，輕觸開(kāi)關(guān)，防水輕觸開(kāi)關(guān)，帶燈輕觸開(kāi)關(guān)，滑動(dòng)開(kāi)關(guān)，微動(dòng)開(kāi)關(guān)，限位開(kāi)關(guān)，船型開(kāi)關(guān)，撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，葉片/復(fù)位開(kāi)關(guān)，直鍵開(kāi)關(guān)，撥輪/五項(xiàng)開(kāi)關(guān)和扭子開(kāi)關(guān)，

顯示屏的要求要確認(rèn)屏幕的種類，根據(jù)材料及顯示原理主要有CRTLCDLED,OLED等，對(duì)于有觸摸屏需求的客戶，需要采用觸控類的屏幕，可以根據(jù)實(shí)現(xiàn)的原理的不同分為電阻屏和電容屏，擁有顯示領(lǐng)域高端技術(shù)的廠家主要有Samgsung.LG.Sharp.AUO(友達(dá)光電)。CMO(奇美)，中華映管，IDG(群創(chuàng)光電)和京東方。

4功耗要求

在硬件設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，常用的幾種功耗模式有熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）,處理器滿負(fù)荷運(yùn)行下的功耗，待機(jī)功耗和關(guān)機(jī)功耗。

待機(jī)模式功耗（2005年，歐盟要求額定輸出功率為0.3~50W的無(wú)負(fù)載待機(jī)功率為0.3W，額定輸出功率為15~70W的無(wú)負(fù)載待機(jī)功率損耗為0.75W）,

當(dāng)進(jìn)行硬件系統(tǒng)的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮各芯片最大負(fù)荷時(shí)的消耗的功率，并預(yù)留一定的電源設(shè)計(jì)冗余（一般情況下是20%）

5.成本要求

硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中需要考慮的成本主要有設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的人力成本，制造加工的人力成本，加工設(shè)備和廠房的折舊費(fèi)用，市場(chǎng)推廣或者客戶接洽成本，前期硬件系統(tǒng)研發(fā)的費(fèi)用，硬件系統(tǒng)BOM成本，硬件系統(tǒng)的測(cè)試以及認(rèn)證費(fèi)用和產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的后期維護(hù)成本。

從硬件工程師的角色來(lái)說(shuō)，需要把控硬件系統(tǒng)的BOM成本，主要包含IC元件，板級(jí)連接線，連接器，PCB空板等。

6.IP和NEMA防護(hù)等級(jí)要求

IP防護(hù)等級(jí)IP代碼表示防水和防塵；

NEMA防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)除了防塵防水之外還包括防爆；

產(chǎn)品研發(fā)的五個(gè)階段：

WS:工程手板--ES:工程樣機(jī)--PP:試產(chǎn)--PR:量產(chǎn)評(píng)審--MP：量產(chǎn)

從工作職責(zé)來(lái)說(shuō)，RD）（）負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)，設(shè)計(jì)文檔編制，和物料樣品確認(rèn)，DQA()負(fù)責(zé)研發(fā)測(cè)試和驗(yàn)證，產(chǎn)品的相關(guān)認(rèn)證及研發(fā)過(guò)程稽核，NPI負(fù)責(zé)組織ES審查，ES樣品制作和ES總結(jié)；PE負(fù)責(zé)PP審查，PP樣品制作，和PP總結(jié)；

測(cè)試組負(fù)責(zé)生產(chǎn)測(cè)試和MSA分析等；樣品組負(fù)責(zé)組裝ES樣品；

Sourcing PMC和PUR負(fù)責(zé)研發(fā)物料的采購(gòu)、報(bào)價(jià)、新供方開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)物料采購(gòu)及采購(gòu)實(shí)施相關(guān)事宜；

QA負(fù)責(zé)MP后產(chǎn)品的驗(yàn)證，

SQM負(fù)責(zé)供方品質(zhì)管理，

LC負(fù)責(zé)理化試驗(yàn)；

ALT負(fù)責(zé)聲學(xué)實(shí)驗(yàn)和可靠性實(shí)驗(yàn)；

QE負(fù)責(zé)計(jì)量設(shè)備管理，

GPM負(fù)責(zé)產(chǎn)品環(huán)保管理。

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