1.外部晶振虛焊

2.外部晶振的電容不匹配，可能是器件盒里面混入了大容值電容

3.芯片掛了

4.STM32f103有內(nèi)部晶振。剛剛上電時(shí)，所有Clock都是源于內(nèi)部晶振，所以當(dāng)片內(nèi)沒(méi)有程序或內(nèi)部程序沒(méi)有使能外部晶振時(shí)，外部晶振是不會(huì)起振的。 在RCC_Configuration(void)看相關(guān)設(shè)置，有沒(méi)有啟動(dòng)外部晶振HSE．

PS：如果使用內(nèi)部RC振蕩器而不使用外部晶振，請(qǐng)按照下面方法處理：
1）對(duì)于100腳或144腳的產(chǎn)品，OSC_IN應(yīng)接地，OSC_OUT應(yīng)懸空。
2）對(duì)于少于100腳的產(chǎn)品，有2種接法：
　2.1）OSC_IN和OSC_OUT分別通過(guò)10K電阻接地。此方法可提高EMC性能。
　2.2）分別重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1為推挽輸出并輸出'0'。此方法可以減小功耗并(相對(duì)上面2.1)節(jié)省2個(gè)外部電阻

５.STM32f103有內(nèi)部復(fù)位電路，只有當(dāng)檢測(cè)到外部電壓大于電壓閥值時(shí)才會(huì)啟動(dòng)。因?yàn)樾枰獧z測(cè)外部電壓，所以模擬Ref/VDDA/VSSA不能開(kāi)路，做實(shí)驗(yàn)是可以將Ref/VDDA與3.3V鏈接，VSSA與GND鏈接