接下來打開焊盤制作軟件 Pad Designer . 再回到 Parameters 標(biāo)簽，作用下填寫及設(shè)置：如中的大寫字母 A代表一種鉆孔,另一種鉆孔需用另一個(gè)不同的字母來代表,否則會(huì)出錯(cuò). 再回到 Layers 標(biāo)簽： Anti pad 規(guī)定要比焊盤大 0.1mm從 soldermask_top 下來后都只有 Regular Pad 一項(xiàng)需要填。見上圖們。記得如果不能調(diào)用你剛創(chuàng)建的 flash 圖形，那就要設(shè)一下相關(guān)路徑將其關(guān)聯(lián)。設(shè)置后需重啟軟件才生效。最后我們檢查一下，點(diǎn) file→Check左下方顯示提示 no problems即沒問題。Ok 可以保存，創(chuàng)建完畢以便制作PCB 封裝時(shí)調(diào)用。 安裝孔（定位孔、固定孔）的創(chuàng)建： 也是用 PAD Designer 來創(chuàng)建，也就是創(chuàng)建個(gè)鉆孔內(nèi)壁不上錫，layer 層只填 begin layer 和 end layer就算建完了。提示:等于建個(gè)焊盤,所以孔為 2.0mm 時(shí),Layer 標(biāo)簽項(xiàng)就填 2.1mm 或 2.0 也行,保存時(shí)會(huì)有警告提醒,不理它選擇繼續(xù)保存.上圖為一個(gè)焊盤的參考圖. 對(duì)于一個(gè)固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設(shè)置的 Regular pad 與這個(gè)焊盤連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。如果這一層是負(fù)片，就是通過 thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）來進(jìn)行連接和隔離，Regular pad 在這一層無任何作用。 正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，做出來的PCB板是一樣的。只是在 cadence 處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC 檢測(cè)，以及軟件的處理過程不同而已。我們?cè)谥谱?pad 時(shí)，最好把 flash 做好，把 Regular pad，thermal relief，anti pad 這三個(gè)參數(shù)全部設(shè)置上，無論你做正片還是負(fù)片，都是一勞永逸。如果不用負(fù)片，那么，恭喜你，你可以和 flash 說拜拜了。建定位孔時(shí)層的設(shè)置與填寫:自定義焊盤: 用 shape 來創(chuàng)建.