allegro軟件，板層的設(shè)置說明：

設(shè)置電路板的疊層結(jié)構(gòu)：

setup---cross-section菜單命令，彈出 layout cross section對話框，分別對對話框的內(nèi)容設(shè)置做下介紹：

左側(cè)edit 下，按鈕的下拉列表有：show、insert、delete（說明：show是顯示當前層的詳細內(nèi)容；insert是插入層的，但此處插入的層是在選擇插入點的上方；delete是刪除層的）

material 材料：有air 、copper和FR4

layer type：conductor 、plane（常用項）

etch subaction name：有top、gnd、vcc和bottom；

film type：positive和negative正負片的選擇；（通常電源和地以負片的形式輸出）

提前說明一個問題：

內(nèi)電層怎樣來鋪銅（可在布局后做，也可在布局前做好這項設(shè)置）

方法如下：

在find選項卡下選擇“shape”，然后在option選項卡下設(shè)置：class：etch subclass：gnd；接下來點擊“route keepin”的外框，并對option下的選項進行設(shè)置，設(shè)置完成后，可放置gnd層的鋪銅區(qū)。

放置電源層的鋪銅區(qū)同gnd的方法一致，不同的是option選項卡下的 class：etch；subclass：power；其他方法都一樣。