半導(dǎo)體制造商ROHM株式會(huì)社（總社設(shè)在京都市）最近開(kāi)發(fā)出適合汽車(chē)駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)等小型、薄型機(jī)器的電源開(kāi)關(guān)和電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器使用的MPT6 雙元件系列產(chǎn)品，這種產(chǎn)品采用獨(dú)創(chuàng)的小型大功率封裝，是低導(dǎo)通電阻的元器件。

這種產(chǎn)品從2007年4月開(kāi)始逐步供應(yīng)樣品；預(yù)定從2007年8月開(kāi)始以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模大量生產(chǎn)。生產(chǎn)過(guò)程的芯片工序在ROHM筑波株式會(huì)社（茨城縣）進(jìn)行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. （泰國(guó)）完成。（樣品價(jià)格約人民幣6.54元/個(gè)）
汽車(chē)駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)和便攜式DVD機(jī)等所用的電路板越來(lái)越小型化。其中，要求MOSFET更加小型、大電流化。ROHM這次開(kāi)發(fā)成功的MPT6 Dual（2元件）系列產(chǎn)品將2個(gè)元件裝入MPT6型封裝（4540規(guī)格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到與原來(lái)的SOP8封裝（5060規(guī)格尺寸：5.0×6.0×1.75mm）同樣高的封裝功率（2.0W）。與SOP8相比，MPT6 Dual的安裝面積減少約40％，高度變成1.0mm也減小約40％ ，從而使機(jī)器中使用的電路板可以更加小型化，而且線路安裝設(shè)計(jì)也有了更大的靈活性。

另外，由于采用了新開(kāi)發(fā)的低導(dǎo)通電阻芯片，在使封裝小型化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)有SOP8 Dual產(chǎn)品同樣低的導(dǎo)通電阻。ROHM將要逐步大量生產(chǎn)封裝有2個(gè)芯片（Nch+Nch 和Nch+Pch）的產(chǎn)品，充實(shí)供用戶(hù)選擇的產(chǎn)品系列。


*VGS=10V

MPT6 雙元件系列的主要優(yōu)點(diǎn)

1） 小型、大功率「MPT6」型封裝（4540規(guī)格：4.5×4.0×1.0mm / 2W）
用4540規(guī)格實(shí)現(xiàn)與SOP8型封裝（5060規(guī)格：5.0×6.0×1.75mm）同樣高的封裝功率
（安裝面積減少約40％，高度減小約40％）

2） 由于其中采用了新開(kāi)發(fā)的低導(dǎo)通電阻芯片，獲得了大的電流額定值ID=6A Max.（MP6K62）


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