(中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長、集成電路分會(huì)秘書長、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長)

2004年是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展之年，呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的可喜景象。集成電路銷售收入可望突破500億元大關(guān)，達(dá)到540億元左右，同比增長47．9％，集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量將突破200億塊大關(guān)，達(dá)到220億塊左右，同比增長64％以上，尤其是中芯國際半導(dǎo)體制造(北京)有限公司300mm生產(chǎn)線的投產(chǎn)，更充分證明我國集成電路產(chǎn)業(yè)已登上新的臺(tái)階，在量的大發(fā)展卜又有質(zhì)的大提升。

1 2004年我國IC封測業(yè)的現(xiàn)狀

1．1 IC封測業(yè)是我國IC產(chǎn)業(yè)的主要支撐點(diǎn)

2004年我同IC封測業(yè)快速增長，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中比重最高、成長較快的新亮點(diǎn)。2004年我圍IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入約為80億元，占傘年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值的14．8％，同比增長78．2％；IC晶網(wǎng)制造業(yè)約為170億元，占總值的31．5％，同比增長181％；IC封測業(yè)約為290億～300億元，占總值的53．7％，同比增長21．95％。IC封測業(yè)仍是我國IC產(chǎn)業(yè)鏈中最大的一環(huán)，是我同IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支撐點(diǎn)，承擔(dān)著半壁江山的重任，是IC市場發(fā)展的有力推動(dòng)者。

在2004年里，IC封洲企業(yè)產(chǎn)能迅速提升，盡力滿足日益增長的IT市場的需求，同時(shí)也在追求自身的發(fā)展和效益的最大化。在2004年里江蘇長電、南通富士通、華潤安盛、四川安森美、上海金朋、上海安靠、天水華天、蘇州三星、瑞薩、矽品等公司都在產(chǎn)量、銷量、收入、利潤上獲得歷史佳績。

1．2 半導(dǎo)體封測業(yè)處于較快的發(fā)展期

2004年我同半導(dǎo)體封測業(yè)處于較快發(fā)展的新階段。一是體制的多元化發(fā)展格局已經(jīng)形成。股份制企業(yè)、中外合資企業(yè)、外商獨(dú)資企業(yè)、合伙企業(yè)、民營企業(yè)等各種所有制形式齊頭并進(jìn)。二是封測企業(yè)目前已超過180余家。三是封測企業(yè)主要集中在長三角地區(qū)，占全國總量的80％左右，占全同封測業(yè)總值的70％左右。

1.3 IC封測業(yè)處在技術(shù)成長期

與世界封測業(yè)先進(jìn)水平相比，我國IC封測業(yè)仍處在技術(shù)成長期內(nèi)。主要體現(xiàn)在：外商獨(dú)資企業(yè)、中外合資企業(yè)和國內(nèi)上市公司，其封裝水平與國際先進(jìn)水平相比相差一代產(chǎn)品；閏內(nèi)的有限責(zé)任公司、混合型經(jīng)濟(jì)企業(yè)和民營獨(dú)資企業(yè)封裝水平與其相比，則有一段明顯差距。但相比較而言，IC封裝業(yè)落后的差距與IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC晶網(wǎng)制造業(yè)落后的差距相比有一段明顯改觀和提高。總體而言，我國傳統(tǒng)封裝的DIP、SOP、QFP已能大批量生產(chǎn)，封裝升級(jí)的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)?；a(chǎn)階段發(fā)展。

2 我國封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場需求量大、投資相對(duì)較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊的做電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，正受到同內(nèi)外業(yè)界越來越多的關(guān)注和投資商的青睞，其必備的動(dòng)能和推力來自我國政府加大對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度。

自2000年6月國發(fā)(2000)18號(hào)文件公布以來，從中央到地方各級(jí)政府都先后出臺(tái)了對(duì)軟件業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)的優(yōu)惠政策，吸引了閏內(nèi)外實(shí)業(yè)界和投資界的目光，紛紛投資于我國IC產(chǎn)業(yè)這方熱土，同時(shí)也迅速推動(dòng)了IC封裝測試業(yè)的發(fā)展，使我同IC產(chǎn)業(yè)得到前所未有的迅猛發(fā)展。

具體發(fā)展情況如下：

(1)我國半導(dǎo)體封測業(yè)在2000年有70家左右的企業(yè)，到2002年增長到108家左右。在短短兩年左右的時(shí)間里，增長率達(dá)到54％。到2004年我國從事半導(dǎo)體封測業(yè)的企業(yè)達(dá)到180余家，比2002年增長66．7％。

(2)國外著名大公司也紛紛來華投資建辦封測企業(yè)，在長三角地區(qū)就有東芝公司、英飛凌公司(西門子公司)、日立公司(瑞薩公司)、松下公刮、富士通公司、飛利浦公司、飛索公司(AMD)、三星公司等。

(3)我國臺(tái)灣省、香港和海歸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界同仁也紛紛到大陸興辦半導(dǎo)體封測企業(yè)，這主要集中在蘇州、無錫地區(qū)。如矽品、矽格、巨豐、鳳凰等等。

(4)國內(nèi)的民族微電子工業(yè)也得到迅速發(fā)展，如江蘇長電公司。江蘇長電科技股份有限公司是國內(nèi)唯一上市的從事半導(dǎo)體封測業(yè)的企業(yè)，已進(jìn)入中同半導(dǎo)體分澎器件市場前十五名供應(yīng)商的行列。在2004年市場供應(yīng)額達(dá)到18．7 963億元左右，2004年集成電路封測達(dá)到26．6億塊、分口器件封測達(dá)到98．6億只的規(guī)模。在2004年11月26口，該公司150mm月產(chǎn)6萬片的前道廠房和年產(chǎn)50億塊集成電路的封裝廠房的開工典禮隆重舉行，我同南方微電子產(chǎn)業(yè)基地又添一支生力軍。

(5)半導(dǎo)體封測業(yè)已迅速形成地區(qū)區(qū)域性集約化大生產(chǎn)。這主要體現(xiàn)在以上海為中心的長三角地區(qū)、以北京為中心的京津環(huán)渤海灣地區(qū)和以廣州為中心的珠三角地區(qū)。其中尤以長三角地區(qū)為半導(dǎo)體封測業(yè)的主要基地。在國內(nèi)知名的有江蘇省的江蘇長電公州、華潤安盛公司、中電集團(tuán)第58所、東芝(無錫)公司、東光公年、南通富士通公司、蘇州三星、瑞薩、飛索、矽品等公司，上海市的金朋公司、安靠公剮、紀(jì)元公司、新進(jìn)公司、松下公司、宏茂、威字、桐辰、捷敏、華旭、宏盛、華岑、雙嶺和英特爾等公司，浙江省的華越芯裝公司、杭州士蘭IC公司、力響、金凱公司等等。

(6)民營企業(yè)得到長足的發(fā)展。這主要集中在江蘇無錫地區(qū)，擁有尤錫紅光公司、尤錫海天公刮、無錫東光公司、萬立(尤錫)公酬、常州星海公司等，其年產(chǎn)量都突破億只規(guī)模。

(7)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的增大為封測業(yè)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在我國集成電路高速發(fā)展的20年里，集成電路投入規(guī)模也迅速擴(kuò)大，在“七五”期間投資近8億元；到“八五”期間投資累計(jì)達(dá)110億元，其中有近60億元為外資；在“九五”期間，投資累計(jì)達(dá)140億元，其中有近70億元為外資投入；在2000年～2004年(十五期間)我國在IC產(chǎn)業(yè)累計(jì)投資額達(dá)到1250億元(約150億美元)的規(guī)模。在這5年罩，我國IC產(chǎn)業(yè)投資額已是過去的二十年投資總額的4倍之多。其中有對(duì)IC后道封裝測試業(yè)的大量投入，這些投入大大提高廠我國IC封測業(yè)產(chǎn)能和技術(shù)水平的提升。

(8)有高額的投入就有高額的剛報(bào)，有播種就有收獲。就封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量而言，2003年我同集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量首破100億塊，達(dá)到134．1億塊，到2004-年只用一年時(shí)間，又突破200億塊大關(guān)，達(dá)到220億塊，增長率達(dá)64．1％，增長速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見的。

3 我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略

3．1 2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢

3．1．1 2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢

(1)據(jù)世界一些咨詢機(jī)構(gòu)和同內(nèi)專家的研究與評(píng)估，2005年宏觀經(jīng)濟(jì)受石油價(jià)格上漲、美國的經(jīng)常賬戶赤字、中國經(jīng)濟(jì)的宏觀調(diào)控、美日兩同經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素的影響，傘球電器產(chǎn)、Jk預(yù)計(jì)將走軟。2005年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率將降至個(gè)位數(shù)行呈較大幅度叫落的態(tài)勢已成定論，同樣2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的基本態(tài)勢也呈回落狀態(tài)。此由2004年11月份起已現(xiàn)端倪，據(jù)臺(tái)灣省的IC機(jī)構(gòu)報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)在2004年4季度已經(jīng)下滑2成左右。

臺(tái)灣品網(wǎng)雙雄(臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電)在2004年4季度產(chǎn)能下降到3季度的8成左右。張忠謀先生預(yù)計(jì)在2005年1季度下滑更快，到2005年2季度產(chǎn)能可能減半，聯(lián)電今年一季度虧損達(dá)33～36億元、二季度毛利率預(yù)測恐將接近零，最好的趨勢在2006年略有上升，到2007年后可以持續(xù)上升，但不可能象2003～2004年那樣以兩位數(shù)的攀升。張忠謀先生估計(jì)2005～2006年世界IC的增長率在0％～5％左右的水平，2007年以后的10年問，IC產(chǎn)量的年增長率也只能保持7％～8％左右的水平。

(2)我同內(nèi)地晶網(wǎng)企業(yè)普遍反映，在2004年4季度里呈下滑態(tài)勢，與臺(tái)灣省及世界(美、日)半導(dǎo)體業(yè)界同步。

(3)據(jù)有關(guān)專家評(píng)估，國際IC產(chǎn)業(yè)下滑除受上述宏觀因素影響外，還受股市低迷、美元貶值、國際形勢各種不確定因素增多，以及整機(jī)價(jià)格一路狂跌、整機(jī)壓庫量劇增的影響。同時(shí)IC生產(chǎn)線投資已到產(chǎn)出期，IC產(chǎn)能劇增(300mm生產(chǎn)線大量投產(chǎn)，以200mm折算，月產(chǎn)量達(dá)200萬片)，促使IC產(chǎn)能供大于求的局面形成。

3．1．2 2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)的基本態(tài)勢

(1)2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的基本走勢也同IC品網(wǎng)一樣，呈負(fù)增長的態(tài)勢。據(jù)2004年4季度的生產(chǎn)估算，下滑的速度只是稍小一些，這是由于產(chǎn)業(yè)鏈走勢的關(guān)系，晶圓下滑在前、封測下滑稍后。

(2)臺(tái)灣省封測雙杰在2004年4季度仍有較大的增長，臺(tái)日月光公司4季度反而上升36％。矽品公司增長30．3％。但據(jù)臺(tái)灣省有關(guān)報(bào)道預(yù)測，日月光公司在2005年1季度封裝業(yè)下滑25％左右，測試業(yè)下滑20％，左右，其增長率在5％左右的水平上，但總的形勢比晶圓業(yè)略好一些。

(3)我國半導(dǎo)體封裝業(yè)目前正處在由2003～2004年快速增長期直至高峰后基數(shù)規(guī)模已擴(kuò)大、現(xiàn)迅速呈負(fù)增長的趨勢，這是硅周期的作用。同理也是市場經(jīng)濟(jì)發(fā)展的必然規(guī)律，如同不可抗衡的潮起潮落的自然規(guī)律一樣，從圖4、圖5中可見一斑。

3．1．3 2005年我國分立器件封裝業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢

(1)分立器件是我國半導(dǎo)體市場兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導(dǎo)體分立器件由于具有通用性強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣泛，且具大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏、低噪聲等特點(diǎn)和優(yōu)勢，因其不易集成或集成成本太高而獨(dú)立存在。即使是小信號(hào)晶體管，由于其數(shù)量巨大、價(jià)格低廉等優(yōu)勢，目前仍具有巨大的市場和廣闊的發(fā)展空間。

(2)從分立器件市場分析來看，其一，國產(chǎn)產(chǎn)品市場占有率2002年為10％左右，主要市場在珠三角地區(qū)，約達(dá)50％以上，其次是長三角地區(qū)，為31％左右；其二，國外和我國臺(tái)灣省產(chǎn)品占中國分立器件市場的90％，其中日本、韓國、美國、馬來西亞和中國臺(tái)灣省的產(chǎn)品占到中國TR市場77％的份額，在2004年同產(chǎn)分立器件市場略有上升至15％左右；其三，分直器件市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)主要在二極管、三極管、功率晶體管、光電器件等四大類，主要應(yīng)用于各類消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、電子專用設(shè)備、儀器、汽車電子、照明等領(lǐng)域。

(3)分礦器件制造業(yè)目前關(guān)切點(diǎn)： 其一，對(duì)目前處于競爭激烈的產(chǎn)品門類，企業(yè)應(yīng)揚(yáng)長避短，要么主動(dòng)撤退，要么從規(guī)模上和產(chǎn)品成本上狠下功夫，將其作為傳統(tǒng)行業(yè)的薄利產(chǎn)品通過內(nèi)部精細(xì)、高效、點(diǎn)滴挖潛贏得市場，否則別無出路。

其二是要重點(diǎn)發(fā)展高技術(shù)含量的產(chǎn)品，如目前的電源類器件以及射頻功率器件等；并廣泛采用新工藝、新技術(shù)，如cAD設(shè)計(jì)、離子注入、濺射、MOCVD、多層金屬化、亞微米光刻等先進(jìn)丁藝應(yīng)用，確立做強(qiáng)的目標(biāo)。關(guān)鍵點(diǎn)應(yīng)在時(shí)間上能搶先一步。

其三，完善市場營銷策略和后端服務(wù)平臺(tái)，如零部件渠道、分銷商渠道等，建立從分立器件設(shè)計(jì)、制造、營銷、零配件供應(yīng)直到整機(jī)廠商應(yīng)用的一條龍產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)的眼光。 其四，可以與外商合作合資，尤其是在汽車電子用的高可靠性分立器件領(lǐng)域，吸納技術(shù)、資金和人才，積極拓展市場；可以有目的地做好幾個(gè)產(chǎn)品，樹立做精的發(fā)展目標(biāo)。

3．2 發(fā)展我國封裝業(yè)的思考

當(dāng)今，全球正迎來以電子計(jì)算機(jī)和數(shù)字家電為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著其發(fā)展越來越要求電子產(chǎn)品朝高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、輕型化、便攜式方向發(fā)展，同時(shí)也要求IC產(chǎn)品具備大眾化、普及化、低成本等特點(diǎn)。這必將要求微電子封裝業(yè)要把產(chǎn)品向更好、更輕、更薄、密封度更高、有更好的電性能和更低的熱性能、有更高的可靠性和更好的性能價(jià)格比上發(fā)展。

具體來說，微電子封裝將由封裝向少封裝和無封裝方向發(fā)展。芯片直接安裝技術(shù)，特別是其中的倒裝焊接技術(shù)逐步成為微電子封裝的主流形式。相對(duì)我國國內(nèi)微電子封裝技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀來說，封裝技術(shù)的發(fā)展還跟不上世界主流技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)封裝材料業(yè)的發(fā)展也顯得不相適應(yīng)和滯后。

目前我國的微電子封裝業(yè)正在以芯片生產(chǎn)的附屬位置向微電子完整的獨(dú)立產(chǎn)業(yè)過渡，也可以說已基本定位為獨(dú)立的IC產(chǎn)業(yè)之一。但應(yīng)看到如一些中低檔的環(huán)氧模塑料、引線框架、鍵合金絲等雖一時(shí)可以提供，但其技術(shù)含量較低、精密度較差、質(zhì)量不夠穩(wěn)定等因素仍制約著封裝業(yè)的快速發(fā)展。從目前發(fā)展形勢來看，封裝業(yè)所需的設(shè)備、材料等還不能適應(yīng)封裝業(yè)發(fā)展的需要，很多生產(chǎn)要素仍需要進(jìn)口。如約占12％～15％的環(huán)氧樹脂需進(jìn)口、6％～10％的酚醛靠進(jìn)口、75％左右的國產(chǎn)硅微粉只能加工DIP和TO型產(chǎn)品，還不能滿足SOP、SOT產(chǎn)品的需求；IC引線框架的銅帶幾乎100％需進(jìn)口，90％的分立器件銅帶也靠進(jìn)口過日子。一旦國際銅帶供貨不及時(shí)或價(jià)格上揚(yáng)，勢必直接影響國內(nèi)IC、TR的生產(chǎn)，影響到產(chǎn)品的沖壓精度、抗氧化性能，這些已成為封裝業(yè)的“瓶頸”。

隨著載帶自動(dòng)焊技術(shù)、倒裝焊技術(shù)、BGA、CSP等封裝技術(shù)在國內(nèi)封裝業(yè)的引入和使用，我國國內(nèi)一些企業(yè)的技術(shù)水平差距又一次被拉大，制約封裝生產(chǎn)的“瓶頸”將越來越多。因此，突破“瓶頸”刻不容緩，要有相關(guān)的措施來順應(yīng)快速發(fā)展的封裝業(yè)的需要。

(1)整合資源、統(tǒng)籌規(guī)劃、分工協(xié)作、共同發(fā)展。主要體現(xiàn)在把封裝業(yè)與大專院校有機(jī)結(jié)合，與科研單位相掛鉤，把封裝的科研成果迅速轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力；攻克關(guān)鍵材料(模塑料、無氧薄型銅帶等)制造工藝難關(guān)；建立上下游直接掛鉤的產(chǎn)業(yè)鏈。

(2)積極開展國際合作，主動(dòng)迎接國際先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)原材料廠商來華投資建廠。既解決資金和技術(shù)問題，又能達(dá)到提升同內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)發(fā)展之目的，是謂“借雞生蛋”。

(3)國家要加大政策扶持。從完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策，鼓勵(lì)發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料；對(duì)于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè)，以此推動(dòng)我國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。

3．3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用

在半導(dǎo)體封裝業(yè)中，要十分注重新事物、新管理、新技術(shù)的采納和應(yīng)用，這是提高企業(yè)自身素質(zhì)不可或缺的一個(gè)有機(jī)組成部份。尤其是在IC產(chǎn)業(yè)回落之時(shí)，更值得思考、探索、采納、應(yīng)用和求證。

3．3．1 實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化的優(yōu)勢

在封裝業(yè)中，尤其要注重、采納和推廣標(biāo)準(zhǔn)化工作。其一是為企業(yè)帶來便利。其二可以促進(jìn)從封裝企業(yè)到分銷領(lǐng)域到整機(jī)廠商的產(chǎn)業(yè)鏈相連通。其三是產(chǎn)生甫事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)向正式標(biāo)準(zhǔn)過渡的優(yōu)勢。事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)一般是最先開發(fā)者、最先生產(chǎn)企業(yè)或整機(jī)廠以其產(chǎn)品開發(fā)所需，在實(shí)際使用過程中范圍廣了、影響大了而形成的，進(jìn)而再形成正式標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然也有為符合整機(jī)廠商要求而專門設(shè)立的。其四是實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化可使各封裝企業(yè)有一個(gè)聯(lián)合使用的好處，為其產(chǎn)品增添新的價(jià)值。其五是可以提高管理水平、降低供應(yīng)鏈成本、降低生產(chǎn)制作成本。我們中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)等，更應(yīng)多關(guān)心標(biāo)準(zhǔn)化工作，為基層中小企業(yè)謀利益。

3．3．2 新型封裝技術(shù)的應(yīng)用

目前業(yè)內(nèi)人士對(duì)SIP和SOP這些系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的興趣越來越大。這類封裝中一般由一塊倒裝的裸片、一些使用CSP的DRAM和SRAM以及若干個(gè)去偶電容器等部件組成。與以往將球柵陣列(BGA)芯片貼在印刷電路板上或者使用倒裝芯片模塊相比，這種系統(tǒng)級(jí)封裝有其優(yōu)點(diǎn)：一是可以改善電氣性能，這是因?yàn)槿∠薃SIC、FPGA或微處理器后，封裝、印刷電路板與存儲(chǔ)器三者間直接連接。二是降低成本，因?yàn)檫@些部件都在同一平面上，減少許多加工工序。三是可以提高可靠性，特別是塑料封裝與倒裝芯片組件相結(jié)合時(shí)。

3．3．3 無鉛焊接技術(shù)的采納

現(xiàn)在都在進(jìn)行綠色加工，有幾鉛塑封料、無鉛封裝等等。在無鉛封裝中無鉛表面貼裝工藝、無鉛焊接點(diǎn)、尤鉛印刷電路板可有效提高尤鉛封裝的可靠性，降低器件的失效性等。這已成為進(jìn)入同際、國內(nèi)主體市場的必然趨勢。在這方面尤其要加大力度，以保護(hù)環(huán)境，造福子孫后代。

3．3．4 關(guān)注倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展

倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)一是尺寸??；二是整體材料成本降低；三是降低整體封裝高度，為整機(jī)提供更大的幾何空間；四是有效改善電氣性能，降低電感、電阻、電容，使信號(hào)反應(yīng)更快，高頻特性更好；五是提高散熱性能；六是簡化丁藝流程，不需要壓焊引線、灌封或模塑等；七是利于擴(kuò)大產(chǎn)量，有效利用作業(yè)場地和提高作業(yè)效率；八是把整個(gè)封裝工序整合到一個(gè)工序中，有效降低整體投入成本，提高產(chǎn)品可靠性。

4 促進(jìn)我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議

4．1 芯片封裝技術(shù)發(fā)展種類多樣化

芯片的封裝技術(shù)呈現(xiàn)種類多樣化，例如PQFP、DIP、TSOP、TSOP、PLCC、BuMP等等，其芯片技術(shù)不斷向短、小、輕、薄發(fā)展，且功能達(dá)到高質(zhì)量、低成本。它的封裝技術(shù)發(fā)展軌跡可從上世紀(jì)六十年代的金屬殼封裝、陶瓷封裝，到七十年代后期的塑料封裝技術(shù)；從七十年代的通孔直插式(THT)到八十年代的表面貼裝(SMT)；從九十年代的球焊陣列(BGA)到目前的芯片尺寸封裝(CSP)及封裝技術(shù)。底座材料從可伐材料到銅帶、鐵制材料；內(nèi)引線有金、鋁絲、硅鋁絲等；鍍層南金、銀向鍍錫、鎳材料和局部電鍍發(fā)展；從有鉛向尤鉛電鍍等發(fā)展。當(dāng)今封裝的主流技術(shù)正朝高密度封裝發(fā)展，有凸塊封裝(BUMP)、BGA、CSP、薄膜編帶封裝(TCP)、多芯片組件(MCM)等封裝族群。

4．2 我國封裝技術(shù)與國外封裝技術(shù)的差距所在

(1)封裝技術(shù)人才嚴(yán)重短缺、缺少制程式改善工具的培訓(xùn)及持續(xù)提高培訓(xùn)的經(jīng)費(fèi)及手段。

(2)先進(jìn)的封裝設(shè)備、封裝材料及其產(chǎn)業(yè)鏈滯后，配套不拿且質(zhì)量不穩(wěn)定。

(3)封裝技術(shù)研發(fā)能力不足，生產(chǎn)工藝程序設(shè)計(jì)不周傘，可操作性差，執(zhí)行能力弱。

(4)封裝設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)能力欠偉，缺少有經(jīng)驗(yàn)的維修工程師，且可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備不齊全，失效分析(FA)能力不足。

(5)國內(nèi)封裝企業(yè)除個(gè)別企業(yè)外，普遍規(guī)模較小，從事低端產(chǎn)品生產(chǎn)的居多，可持續(xù)發(fā)展能力低，缺乏向高檔發(fā)展的技術(shù)和資金。

(6)缺少團(tuán)隊(duì)精神，缺乏流程整合、持續(xù)改善、精細(xì)管理的精神，缺少現(xiàn)代企業(yè)管理的機(jī)制和理念。

4．3 內(nèi)外兼修、長短結(jié)合、融成合力是提高我國封裝業(yè)快速發(fā)展的良策

當(dāng)我們送別IC產(chǎn)業(yè)高速增長的2004年，迎來了IC產(chǎn)業(yè)回落低潮、更具艱巨性、挑戰(zhàn)性的2005年，我們應(yīng)當(dāng)看到，困難與機(jī)遇并存，勝利與挑戰(zhàn)相依。只要我們正視困難，抓住機(jī)遇，因勢利導(dǎo)，我們一定能夠在內(nèi)外兼修與長短結(jié)合上融成合力，來提高我同封裝業(yè)快速發(fā)展的潛能。

4.3．1 內(nèi)外兼修體現(xiàn)在以下五個(gè)方面

一是在人才上引進(jìn)國內(nèi)外有經(jīng)驗(yàn)的人才，如國外專家、海歸人士、國內(nèi)專業(yè)人才來企業(yè)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)、經(jīng)營管理等。二是借助設(shè)備供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)來提高設(shè)備的利用率、穩(wěn)定率和維修保養(yǎng)等。三是企業(yè)要合理定位，及時(shí)適應(yīng)客戶的需求、適應(yīng)市場的需求，企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營跟著市場走，滿足了客戶就是留住了，“財(cái)神”、留住了“上帝”。四是不斷創(chuàng)新、持續(xù)改進(jìn)、提升質(zhì)量。不斷開發(fā)新技術(shù)、應(yīng)用新丁藝，有了新產(chǎn)品就有新市場，才有持續(xù)發(fā)展的能力。五是加強(qiáng)內(nèi)部管理，領(lǐng)導(dǎo)者要學(xué)會(huì)“彈鋼琴”但更要擔(dān)當(dāng)樂隊(duì)的“指揮者”。具體而言，工藝要周詳，措施要落實(shí)，執(zhí)行不走樣，同時(shí)還需具備柃查督促和改進(jìn)的能力。

4．3．2 長短結(jié)合主要體現(xiàn)在工作目標(biāo)的出發(fā)點(diǎn)上

一是企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，做任何工作，都要有目的，才能夠有的放矢。長是指有較長生命周期的當(dāng)家吃飯產(chǎn)品，務(wù)必抓住不放；短是指短線產(chǎn)品，開發(fā)出的新產(chǎn)品，要盡力快速上馬，達(dá)到批量和大批量生產(chǎn)，搶占市場。有了產(chǎn)品市場才有后續(xù)的生命力。 二是長短要有一個(gè)平衡點(diǎn)。經(jīng)營中的盈虧平衡點(diǎn)，要盡快補(bǔ)“木桶”中的“短板”那一塊。長是要發(fā)揮本公司的長處、職工的專長、特長等等。

三是企業(yè)家應(yīng)有長遠(yuǎn)目光、風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，不可近視、短視，不為一時(shí)一事的剛惑所動(dòng)搖，如公司發(fā)展需要，就要購買先進(jìn)的設(shè)備、先進(jìn)的技術(shù)或與國內(nèi)外投資者合資經(jīng)營以獲取資金和技術(shù)．以求自身的發(fā)展。江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子公司就是成功的范例。

四是要解決當(dāng)務(wù)之急，如市場開拓、質(zhì)量保證、挖潛增效、內(nèi)部管理等，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游如設(shè)計(jì)、晶網(wǎng)、測試、材料、設(shè)備等每個(gè)鏈節(jié)點(diǎn)的結(jié)合與發(fā)展，知已知彼，廳能百戰(zhàn)不殆。 4.3．3 融成合力是困境中的良藥

一要有一個(gè)企業(yè)精神、管理理念、職工價(jià)值觀的取向。

二要有一套完整的人力資源培訓(xùn)、激勵(lì)、績效考核和留住人才的方略，培訓(xùn)應(yīng)盡量借用外來力量?？己酥攸c(diǎn)應(yīng)放在員工對(duì)企業(yè)的“價(jià)值”七來衡量，通過考核留住有“價(jià)值”的員工、淘汰不適用的員丁。要有一套完整的內(nèi)部審核、考核和升遷降級(jí)的制度和程序。

4.3．4 合力來自內(nèi)部，來自團(tuán)隊(duì)的合作

一要有一個(gè)睿智、堅(jiān)毅、團(tuán)結(jié)、特別能作戰(zhàn)的領(lǐng)導(dǎo)層，有一位把握方向的人才。 二要有一支百折不撓、特別能戰(zhàn)斗的職工隊(duì)伍。

三是有一支不斷開拓進(jìn)取、勇于創(chuàng)新的科技人員隊(duì)伍，有一支不斷開拓市場的營銷隊(duì)伍、一支恪盡職守的管理人員隊(duì)伍。

歸納為一點(diǎn)就是物盡所用，人盡所能，在崗位上發(fā)揮其才能，不拘一格選人才。要讓每一個(gè)員工實(shí)現(xiàn)自己的價(jià)值，同時(shí)企業(yè)也獲得應(yīng)有的價(jià)值。

江蘇長電科技公司成功的經(jīng)驗(yàn)有：

長電科技公司董事長王新潮先生在2004年榮膺“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物”，他是長電公司的掌舵人，他經(jīng)常要求各級(jí)管理人員“無論什么時(shí)候市場總會(huì)有的，關(guān)鍵看你怎么做”，“困難總是會(huì)有辦法解決的”。在實(shí)施中，他又開展“三講”活動(dòng)，即“講責(zé)任、講精細(xì)、講效率”，具體體現(xiàn)在各級(jí)人員的執(zhí)行力上。執(zhí)行力是企業(yè)核心競爭力，任何工作都落實(shí)在具體的行動(dòng)之中，體現(xiàn)在企業(yè)業(yè)績的上升與抗風(fēng)險(xiǎn)能力的增強(qiáng)。這樣既內(nèi)延了長電的能力挖潛，又外延了長電的產(chǎn)能發(fā)展。 由小做大，由大做強(qiáng)，要達(dá)到大而強(qiáng)。目標(biāo)是IC封裝50億塊、TR封裝200億只。

由小到精、精工封裝。

采用IDM規(guī)?；笊a(chǎn)，這無論從提高企業(yè)核心競爭力還是從市場發(fā)展來看，具有較強(qiáng)生命力和發(fā)展?jié)摿Α?/P>

隨著我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的發(fā)展，對(duì)人才、技術(shù)、資金、管理的要求越來越高，尤其在IC產(chǎn)業(yè)回落低潮中。不是在困境中消逝，就在困境中奮起!不是在等待中老去，就是在奮斗中獲得新生，潮起潮落的商品經(jīng)濟(jì)，市場規(guī)律就是這樣在淘汰和選擇人才。

可以肯定，雨后青山山更青，雪霽梅花花更俏，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)必定能更上一層樓。