（江蘇省宜興電子器件總廠，江蘇 宜興 214221）

摘 要：本文對(duì)多層陶瓷外殼電鍍層氣泡的成因進(jìn)行了深討和分析。在實(shí)際工作的基礎(chǔ)上，提供了解決氣泡應(yīng)采取的措施。

關(guān)鍵詞：多層陶瓷外殼,電鍍層氣泡,成因和解決措施

中圖分類號(hào)：TN305.94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1681-1070（2005）07-14-03

1 前言

多層陶瓷外殼是多層陶瓷金屬化底座和金屬零件（外引線框架、封結(jié)環(huán)、散熱片等）采用銀銅焊料釬焊而成的。而金屬化材料一般為鎢（W）或鉬（Mo）-錳（Mn），外引線和封結(jié)環(huán)材料一般為鐵（Fe）-鎳（Ni）-鈷（Co）合金或鐵（Fe）-鎳（Ni）合金材料，散熱片材料一般為鎢（W）-銅（Cu）或鉬（Mo）-銅（Cu）合金材料。在多種材料上，要先鍍鎳在鍍金，并要保證鍍層的質(zhì)量符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的要求，這是由一定難度的。在電鍍中一般常見的質(zhì)量問題時(shí)鍍層的起皮和氣泡問題，本文探討的是在電鍍后在外觀檢驗(yàn)或高溫老煉時(shí)出現(xiàn)針尖小泡后，在電鍍生產(chǎn)工藝中應(yīng)該采取的措施。

2 多層陶瓷外殼的電鍍工藝

多層陶瓷外殼的電鍍工藝一般均為先鍍鎳后鍍金。為了保證產(chǎn)品的鍵合、封蓋、可焊性、抗潮濕、抗鹽霧等性能指標(biāo)符合要求，外殼的鍍鎳通常采用低盈利氨基磺酸鎳鍍鎳，鍍金通常采用低硬度純金（金純度為99.99%）鍍金。多層陶瓷外殼的電鍍工藝流程如下：

等離子清洗→超聲波清洗→焊料清洗→流動(dòng)自來水清洗→電解去油→流動(dòng)自來水清洗→酸洗→去離子水清洗→預(yù)鍍鎳→去離子水清洗→雙脈沖鍍鎳→去離子水清洗→預(yù)鍍金→去離子水清洗→脈沖鍍金→去離子水清洗→熱去離子水清洗→脫水烘干。

采用這個(gè)工藝流程可以確保外殼電鍍后鍍液的殘余量盡可能地小。

3 電鍍氣泡的成因

在多層陶瓷外殼電鍍生產(chǎn)過程中鍍層氣泡，主要是鍍鎳層氣泡，在鍍鎳和鍍金生產(chǎn)連續(xù)進(jìn)行的情況下一般是很少發(fā)生鍍金層氣泡的。

鍍鎳層氣泡的原因一般與前期處理不良、前處理各工序間的清洗不夠充分有關(guān)；其次，鍍鎳溶液中的雜質(zhì)過多也能引起氣泡；第三，前處理溶液使用時(shí)間過長(zhǎng)，雜質(zhì)過多也能引起氣泡；第三，前處理溶液使用時(shí)間過長(zhǎng)，雜質(zhì)過多，沒有及時(shí)更換，非但沒有達(dá)到前處理的目的，發(fā)呢日沾污了產(chǎn)品從而引起氣泡。 多層陶瓷外殼鍍鎳層旗袍根據(jù)分布部位與基體材料的不同，一般分為金屬化區(qū)域氣泡、引線框架和封接環(huán)氣泡、焊料區(qū)域氣泡和散熱片氣泡，由于基體材料的不同，產(chǎn)生氣泡的原因也不盡相同。

3.1 金屬化區(qū)域氣泡

金屬化區(qū)域氣泡的原因是由于鍍鎳層內(nèi)應(yīng)力較大。鎳層與底金屬的結(jié)合力不足以消除在高溫老煉時(shí)鎳層中的熱應(yīng)力，使應(yīng)力集中處出現(xiàn)氣泡。一般地說這種氣泡，在采用光亮鍍鎳時(shí)，在陶瓷金屬化區(qū)最容易出現(xiàn)。在采用氨基磺酸鎳鍍時(shí)，在陶瓷金屬化區(qū)最容易出現(xiàn)。在采用氨基磺酸鎳鍍暗鎳時(shí)，其鍍鎳層應(yīng)力較小，一般不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題。

3.2 引線框架和封接環(huán)起泡

引線框架和封接環(huán)起泡是由于其表面受到沾污，不清潔，正常電鍍工藝中的前處理工藝不能去除這類沾污物，或前處理工藝不正常，造成沾污物去除不干凈，是鍍鎳層與基體金屬的結(jié)合力差，從而造成起泡。

3.3 焊料區(qū)域起泡

焊料區(qū)域起泡是由于前工序--釬焊工序在零件裝配及釬焊過程中工藝控制不嚴(yán)格，釬焊的零件不清潔，或在釬焊過程中一部分始末微粒（C）沾附在焊料表面，電鍍后在焊料區(qū)域有石墨微粒沾污的部位就會(huì)產(chǎn)生氣泡。

3.4 散熱片起泡

鎢-銅或鉬-銅作為陶瓷外殼的散熱片器材，在電鍍中很容易產(chǎn)生起皮或起泡的原因，是由于這兩種材料均屬于難鍍金屬，因此，在帶散熱片陶瓷外殼的電鍍前，必須進(jìn)行特殊的預(yù)處理。

綜上所述，電鍍起泡的成因主要有：由于前工序造成的沾污引起的外殼表面不清潔，而電鍍前處理又未能將沾污物去除掉而產(chǎn)生起泡；在電鍍前處理是，各工序的溶液、時(shí)間、溫度控制不好或操作不當(dāng)都會(huì)使外殼表面的沾污物不能去除干凈而引起起泡；釬焊時(shí)外殼沾上的石墨微粒，指痕沾污等，用常規(guī)的前處理工藝是很難處理干凈的，從而產(chǎn)生起泡；正鍍鎳溶液的雜質(zhì)離子濃度隨著被鍍產(chǎn)品數(shù)量的增加而增加，使鍍鎳層的硬度增加，從而使鍍鎳層的應(yīng)力增加，引發(fā)起泡。

因此，要解決外殼電鍍鎳起泡問題，必須從前工序做起，同時(shí)，控制好前處理工藝和鍍鎳工藝。

4 解決電鍍層起泡的措施

4．1嚴(yán)格工藝衛(wèi)生

在陶瓷外殼生產(chǎn)過程中，必須對(duì)各道工序的工藝衛(wèi)生作出嚴(yán)格規(guī)定，不允許用手直接接觸產(chǎn)品，任何時(shí)候、任何情況下都必須戴指套方能接觸產(chǎn)品。

在外殼釬焊前，必須對(duì)裝配定位石墨舟及石墨零件進(jìn)行嚴(yán)格清洗。在加工裝配定位石墨舟時(shí)，舟表面的石墨微粒遺留較多，為了避免石墨微粒對(duì)產(chǎn)品的沾污，必須隊(duì)石墨舟進(jìn)行嚴(yán)格清洗；其次，必須對(duì)裝配定位石墨舟及其零件進(jìn)行退氫處理，以減少其加工過程中石墨零件表面的其他污染物；第三，要定期對(duì)釬焊爐進(jìn)行清理，清除爐內(nèi)的石墨微粒，防止?fàn)t內(nèi)的石
墨微粒沾污到產(chǎn)品上去。

在裝配時(shí)必須保證金屬零件的清潔，對(duì)所用的金屬零件和焊料進(jìn)行嚴(yán)格清洗，裝配時(shí)應(yīng)戴指套進(jìn)行裝配。

4．2 嚴(yán)格釬焊工藝

多層陶瓷外殼金屬零件的釬焊，可以選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)釬焊爐或氫氣保護(hù)釬焊爐進(jìn)行釬焊，但是，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)釬焊爐釬焊時(shí)，氮?dú)獾募兌缺仨毚笥诘扔?9．99%。在釬焊過程中，必須嚴(yán)格釬焊工藝，特別是釬焊爐爐溫不能過高。一般地說，在采用Ag72／Cu28焊料時(shí)，釬焊溫度不能超過950℃，時(shí)間不能超過5分鐘。這是由于溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)后，焊料從固態(tài)熔化成液態(tài)時(shí)，一方面會(huì)出現(xiàn)氣化，造成焊料內(nèi)部出現(xiàn)蜂窩狀組織，降低釬焊強(qiáng)度；另一方面石墨微粒會(huì)侵入熔化的焊料，漂浮在焊料表面，在焊料冷卻后被焊料包裹一部分，另一部分浮在焊料面上，在電鍍前處理時(shí)無法將其去除，從而在鍍鎳鍍金后，有石墨微粒的地方就會(huì)產(chǎn)生氣泡。這種石墨微粒氣泡，是常規(guī)電鍍前處理工藝無法解決的。我們?cè)噲D采用氧等離子清洗，希望將石墨微粒氧化掉，但是效果并不明顯。只能用嚴(yán)格釬焊工藝來解決這一問題。

4．3 嚴(yán)格前處理工藝

外殼電鍍的前處理工藝與外殼被鍍表面的清潔性有著直接的關(guān)系，是解決電鍍起泡的關(guān)鍵。因此．一個(gè)嚴(yán)格有效的前處理工藝是解決電鍍起泡的根本保證?前面所述的前處理工藝：等離子清洗→超聲波清洗→焊料清洗→流動(dòng)自來水清洗→電解去油→流動(dòng)自來水清洗→酸洗→去離子水清洗，是我們多年來一直采用的成熟工藝。但是，成熟工藝也不是一成不變的，必須根據(jù)產(chǎn)品和環(huán)境情況作適當(dāng)調(diào)整。

例如，當(dāng)冬天室溫下降至0℃時(shí)，酸洗溶液應(yīng)適當(dāng)加溫或適當(dāng)延長(zhǎng)酸處理時(shí)間以提高酸處理效果，否則，將很難去除金屬表面的氧化層。又如，當(dāng)釬焊過程中產(chǎn)品上石墨微粒沾污嚴(yán)重時(shí)，可在等離子清洗前增加一道鋸末拋光工藝，以去除石墨微粒沾污?？傊?，要根據(jù)產(chǎn)品和環(huán)境情況適當(dāng)對(duì)前處理工藝作出調(diào)整，以確保產(chǎn)品被鍍表而的清潔性。

在前處理過程中，還必須注意根據(jù)已鍍產(chǎn)品的數(shù)量，及時(shí)更換堿溶液和酸溶液，否則不但不能達(dá)到前處理的效果，反而會(huì)使被鍍表而沾上雜質(zhì)。

4．4 優(yōu)化鍍鎳工藝

優(yōu)化鍍鎳工藝也是解決鍍鎳起泡的措施之一，在采用低應(yīng)力氨基磺酸鹽鍍鎳時(shí)，可在正鍍鎳之前增加一道預(yù)鍍鎳工藝，這對(duì)解決金屬化區(qū)域起泡有好處。

4．5 加強(qiáng)對(duì)鍍鎳溶液的維護(hù)

為了保證外殼的鍍層質(zhì)最，必須加強(qiáng)對(duì)鍍鎳溶液的維護(hù)，要定期分析和調(diào)整溶液的各項(xiàng)參數(shù)，使其在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)；其次，要根據(jù)已鍍產(chǎn)品的數(shù)量，對(duì)溶液進(jìn)行活性碳處理，以除去溶液內(nèi)的有機(jī)雜質(zhì)；第三，要根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量情況和已鍍產(chǎn)品數(shù)量，對(duì)溶液進(jìn)行小電流處理，以除去溶液內(nèi)的雜質(zhì)金屬離子，以保證鍍鎳層的純度，降低鍍鎳層的應(yīng)力，減少起泡的可能性。

4．6 鍍鎳和鍍金生產(chǎn)應(yīng)連續(xù)進(jìn)行

外殼的鍍鎳和鍍金生產(chǎn)應(yīng)連續(xù)進(jìn)行，以減少鍍金層起泡的發(fā)生。當(dāng)出現(xiàn)停電或設(shè)備故障時(shí)，一旦鍍鎳和鍍金生產(chǎn)不能連續(xù)進(jìn)行時(shí)，應(yīng)將產(chǎn)品浸放在去離子水中，當(dāng)故障排除后，應(yīng)用酸溶液對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行酸洗，再用去離子水漂洗干凈后，立即進(jìn)行下道工序生產(chǎn)。

4．7 帶散熱片陶瓷外殼的鎢-銅或鉬-銅散熱片預(yù)處理問題

帶散熱片的陶瓷外殼存釬焊前應(yīng)對(duì)散熱片先進(jìn)行預(yù)處理，必須先鍍上一層鎳，再進(jìn)行釬焊，以減少起泡的可能性。

5 討論

在多層陶瓷外殼的電鍍生產(chǎn)過程中，當(dāng)鍍鎳和鍍金連續(xù)生產(chǎn)時(shí)， -般是由于被鍍表面不清潔而造成鍍鎳層起泡；其次，當(dāng)鍍鎳溶液中雜質(zhì)離子濃度過高
時(shí)也會(huì)引發(fā)鍍鎳層起泡。因此，要解決鍍鎳層起泡問題，必須采取下述措施：

a．嚴(yán)格工藝衛(wèi)生，減少對(duì)外殼被鍍表而的污染；
b．嚴(yán)格外殼金屬零件釬焊工藝，減少石墨微粒對(duì)外先表而的沾污；
c．嚴(yán)格前處理工藝，確保外殼被鍍表面的清潔性：
d．加強(qiáng)對(duì)鍍鎳溶液的維護(hù)，確保鍍鎳溶液各項(xiàng)參數(shù)在工藝范圍內(nèi)，減少溶液內(nèi)有機(jī)雜質(zhì)和雜質(zhì)金屬離子的含量，保證鍍鎳層的純度，減少鍍鎳層內(nèi)應(yīng)力。