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深圳Fast-print Circuit Technology公司推出系列8層PCB,其線寬和間距分別為0.15mm和0.2mm。板厚度為5mm,過孔直徑為0.3mm。該系列多層PCB板尺寸為364.5×259mm,采用FR-4碾壓基材制造,表面覆鎳金鍍層。
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深圳Fast-print Circuit Technology公司推出系列8層PCB,其線寬和間距分別為0.15mm和0.2mm。板厚度為5mm,過孔直徑為0.3mm。該系列多層PCB板尺寸為364.5×259mm,采用FR-4碾壓基材制造,表面覆鎳金鍍層。
要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)