1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介

以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態(tài)撓曲等優(yōu)。

2.基本材料

2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE

由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求。

2.1.1.銅箔CopperFoil

在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz。

2.1.2.基材Substrate

在材料上區(qū)分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil2mil兩種。

2.1.3.膠Adhesive

膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚

2.2.覆蓋膜Coverlay

覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。

2.3.補強材料Stiffener

軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。

2.3.1.補強膠片區(qū)分為PI及PET兩種材質(zhì)

2.3.2.FR4為Expoxy材質(zhì)

2.3.3.樹脂板一般稱尿素板

補強材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。

2.4.印刷油墨

印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分為UV硬化型(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種。

2.5.表面處理

2.5.1.防銹處理于裸銅面上抗氧化劑

2.5.2.钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐

2.5.3.電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)

2.5.4.化學(xué)沉積以化學(xué)藥液沉積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理

2.6.背膠(雙面膠)

膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材(Substrate)膠及無基材膠。

3.常用單位

3.1.mil:線寬/距之量測單位

1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm

3.2.:鍍層厚度之量測單位

=10-6inch


來源:0次