每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區(qū)分開，以便于我們操作。

　　1.導入文件

　　首先自動導入文件（File-->Import-->Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit-->Layers-->Align）并設定原點位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的順序進行層排列（Edit-->Layers-->Reorder），將沒用的層刪除（Edit-->Layers-->Reorder）。

　　2.處理鉆孔

　　當客戶沒有提供鉆孔文件時，可以用孔徑孔位轉成 Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再轉成鉆孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。

　　接著檢查最小鉆孔孔徑規(guī)格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis-->Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info-->Measure-->Object-Object）是否滿足制程能力。

　　3.線路處理

　　首先測量最小線徑、線距（Analysis-->DRC），看其是否滿足制程能力。接著根據(jù)PC 板類型和基板的銅箔厚度進行線徑補償（Edit-->Change-->Dcode），檢查線路PAD 相對于鉆孔有無偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），線路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis-->DRC），線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足制作要求。

　　4.防焊處理

　　查看防焊與線路PAD 匹配情況（Analysis-->DRC）、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距（將線路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis-->DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規(guī)格大小的防焊擋點（Add-->Flash）。

　　5.文字處理

　　檢查文字線寬（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point- point）、空心直徑、文字與線路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿足制作要求。然后按客戶要求添加UL MARK 和DATE CODE 標記。注：

　　a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區(qū)域和文字框內（除非有特殊說明）、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區(qū)域。

　　b：客戶有特殊要求或PCB 無文字層時，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上（在不導致線路短路或影響安規(guī)的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。

　　6.連片與工作邊處理

　　按所指定的連片方式進行連片（Edit-->Copy）、加工作邊。接著加AI 孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光學點、客戶料號（Add-->Text）、揚宣料號。需過V-CUT 的要導V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線和PAD、識別標記等。

　　7.排版與工藝邊的制作

　　按剪料表上的排版方式進行排版后，依制作規(guī)范制作工藝邊。

　　8.合層

　　操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個Composites Name,Bkg 為設置屏幕背影的極性（正、負），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負片屬性（減層）。

　　在做以上檢查合處理工作的同時，應對客戶原始資料做審查并記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結果如與制程能力不符，應按規(guī)范作適當修改或知會主管處理。
 

　　9.輸出鉆孔和光繪資料

　　CAM 資料制作完畢需記錄原始片、工作片的最小線徑、線距和銅箔面積（Analysis-->Copper Area）。

　　經專人檢查后，打印孔徑孔位和鉆孔報告表，等資料確認合格后即可輸出鉆孔（File-->Export-->Drill Data）和光繪資料（File-->Export-->Composites）。鉆孔輸出格式：Leading 3,3 公制（發(fā)給銘旺的多層板為Trailing 3,3 公制）。

　　光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。