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[導(dǎo)讀]隨著技術(shù)不斷進(jìn)步以及現(xiàn)代汽車(chē)中復(fù)雜電子系統(tǒng)應(yīng)用的日益增加,市場(chǎng)對(duì)相關(guān)器件定時(shí)性能和可靠性的卓越性要求越來(lái)越高。在當(dāng)今高度先進(jìn)的汽車(chē)系統(tǒng)中,時(shí)序的精確度、準(zhǔn)確性以及對(duì)惡劣環(huán)境的耐受能力對(duì)于能否確保精確操作至關(guān)重要。為此,全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)發(fā)布了全新的DSA系列汽車(chē)級(jí)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))振蕩器產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的石英晶體器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐沖擊能力提高了500倍,而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業(yè)界首款多輸出MEMS振蕩器,為客戶提供了一種新的解決方案,用戶只需使用這一個(gè)器件即可代替多個(gè)晶體或振蕩器。

隨著技術(shù)不斷進(jìn)步以及現(xiàn)代汽車(chē)中復(fù)雜電子系統(tǒng)應(yīng)用的日益增加,市場(chǎng)對(duì)相關(guān)器件定時(shí)性能和可靠性的卓越性要求越來(lái)越高。在當(dāng)今高度先進(jìn)的汽車(chē)系統(tǒng)中,時(shí)序的精確度、準(zhǔn)確性以及對(duì)惡劣環(huán)境的耐受能力對(duì)于能否確保精確操作至關(guān)重要。為此,全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)發(fā)布了全新的DSA系列汽車(chē)級(jí)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))振蕩器產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的石英晶體器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐沖擊能力提高了500倍,而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業(yè)界首款多輸出MEMS振蕩器,為客戶提供了一種新的解決方案,用戶只需使用這一個(gè)器件即可代替多個(gè)晶體或振蕩器。

對(duì)于高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、激光雷達(dá)(LiDAR)、以及車(chē)載以太網(wǎng)和自動(dòng)駕駛等應(yīng)用而言,一個(gè)在較寬溫度范圍內(nèi)具有較高的頻率穩(wěn)定性的時(shí)序解決方案至關(guān)重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封裝,可在2.3 MHz至170 MHz頻率范圍內(nèi)的惡劣環(huán)境下提供最高的抗機(jī)械沖擊或震動(dòng)的能力,以及最高的穩(wěn)定性。這些器件滿足汽車(chē)電子委員會(huì)Q100(AEC-Q100)標(biāo)準(zhǔn),在-40至+125攝氏度的溫度范圍內(nèi)具有+/- 20 ppm的穩(wěn)定性。

Microchip時(shí)序和通信部副總裁Rami Kanama表示:“當(dāng)今汽車(chē)使用的電子器件越來(lái)越多,因此開(kāi)發(fā)可靠、精確的時(shí)序解決方案來(lái)提供相關(guān)支持是非常重要的。MEMS技術(shù)符合汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),而我們新的DSA系列MEMS振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器能為系統(tǒng)提供更佳的性能、可靠性以及更長(zhǎng)的使用壽命。”

MEMS振蕩器完全采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝制造,可為系統(tǒng)提供與集成電路相同的可靠性和穩(wěn)定性。由于晶體振蕩器依賴于振蕩器內(nèi)部晶體胚的厚度,因而它們易受振動(dòng)損傷,且具有更長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期和固定的頻率。如果客戶在最后一刻需要更改頻率,這就可能會(huì)延遲產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或發(fā)布的時(shí)間。MEMS振蕩器通過(guò)編程的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)頻率,因而能夠靈活、快速地以更短的開(kāi)發(fā)周期來(lái)支持新頻率,并且可以大幅增加產(chǎn)量來(lái)幫助客戶趕上產(chǎn)品發(fā)布進(jìn)度。

作為業(yè)界首款雙輸出MEMS振蕩器,DSA2311可用于替代電路板上的兩個(gè)晶體或振蕩器。該器件解決了電路板的空間限制問(wèn)題,在節(jié)省成本的同時(shí)還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程,使客戶能夠更好地管理供貨并整合物料清單。DSA2311采用簡(jiǎn)潔的2.5 mm x 2.0 mm封裝,非常適合那些需要使用帶有多個(gè)控制器的復(fù)雜電路板的應(yīng)用,例如信息娛樂(lè)系統(tǒng)和相機(jī)模塊等。

DSA MEMS系列器件的加入,使得原先僅包含單片機(jī)、模擬產(chǎn)品和連接組件的Microchip汽車(chē)解決方案組合更加完善。這樣,制造商也就得以對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行整合從而滿足系統(tǒng)需求。所有新產(chǎn)品均得到Microchip以客戶為導(dǎo)向的停產(chǎn)政策的支持,該政策確保在客戶需要時(shí)為其提供相應(yīng)的器件。

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